英特爾發(fā)移動(dòng)級(jí)至強(qiáng)處理器 新MBPR會(huì)配備嗎？

雖然性能強(qiáng)大，但是發(fā)熱和續(xù)航都是至強(qiáng)處理器所帶來的負(fù)面效應(yīng)。

2015-08-12 標(biāo)簽：處理器英特爾MBPR 1.2k 0

x86處理器有漏洞，安全性保障要突破

通過這一漏洞，攻擊者可以在處理器的“系統(tǒng)管理模式”中安裝rootkit?！跋到y(tǒng)管理模式”是一塊受保護(hù)的代碼，用于支持當(dāng)代計(jì)算機(jī)中的所有固件安全功能。

2015-08-11 標(biāo)簽：處理器x86rootkit 1.2k 0

AMD最新專利出爐：半定制＋堆棧內(nèi)存

我們經(jīng)常看到蘋果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個(gè)比較特殊的，來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國(guó)專利與商標(biāo)局公布的最新文件，AMD已經(jīng)拿下了堆棧內(nèi)存與可...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器AMD 795 0

數(shù)說Q2財(cái)報(bào) 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍

三星電子財(cái)報(bào)整體環(huán)比增長(zhǎng)，很大程度源于以存儲(chǔ)芯片和手機(jī)處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤(rùn)達(dá)到3.4萬(wàn)億韓元，高于上年同期的...

2015-08-10 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng) 652 0

x86處理器曝嚴(yán)重設(shè)計(jì)缺陷 漏洞已存在18年

美國(guó)巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會(huì)上表示，利用英特爾x86處理器的一個(gè)漏洞，黑...

2015-08-09 標(biāo)簽：處理器x86 1.8k 0

展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國(guó)下半年智能手機(jī)將增長(zhǎng)23.5%

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，來自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸市場(chǎng)今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量，將分別...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電1...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 1.1k 0

ARM架構(gòu)處理器Q2出貨34億 大客戶新增一家中國(guó)公司

雖然全世界主要的移動(dòng)處理器都使用了ARM架構(gòu)，不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀，2015年Q2季度營(yíng)收為 3.57億美...

2015-07-26 標(biāo)簽：處理器ARM移動(dòng)處理器 1.2k 0

電子芯聞早報(bào)：A9處理器三星造，蘋果的新SIM卡

由于臺(tái)積電似乎還沒有完全準(zhǔn)備好16納米制程生產(chǎn)線的量產(chǎn)工作，因此首批發(fā)售的 iPhone 6s所用的處理器基本上都來自三星。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天...

2015-07-17 標(biāo)簽：處理器三星電子蘋果 2.3k 1

LTE/物聯(lián)網(wǎng)話題火熱 高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾頻燃技術(shù)戰(zhàn)火

　4G移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術(shù)研發(fā)外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，...

2015-07-09 標(biāo)簽：處理器4G物聯(lián)網(wǎng) 865 0

國(guó)產(chǎn)自研64位新架構(gòu)龍芯3B2000處理器發(fā)布

日前龍芯中科技術(shù)有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構(gòu)設(shè)計(jì)，在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當(dāng)...

2015-07-01 標(biāo)簽：處理器龍芯3B2000GS464E 5.8k 0

德州儀器推出全新低成本Sitara?AM437x處理器

德州儀器憑借集成了ARM?Cortex?-A9以及各種外設(shè)的低成本產(chǎn)品進(jìn)一步拓展了Sitara AM437x處理器系列的陣營(yíng)

2015-06-26 標(biāo)簽：處理器德州儀器Cortex-A9 1.8k 0

未來光纖傳感器發(fā)展趨勢(shì)大盤點(diǎn)

2014年，全球光纖傳感器市場(chǎng)規(guī)模為19.9億美元，預(yù)計(jì)2019年將達(dá)到31.5億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為9.6%。

2015-06-25 標(biāo)簽：傳感器處理器智能硬件 3.1k 0

處理器的高速、低功耗發(fā)展到啥地步了？

產(chǎn)業(yè)界的大數(shù)據(jù)處理、平板電腦等移動(dòng)應(yīng)用愈發(fā)重要，對(duì)于微處理器的高性能化和低功耗化的要求也節(jié)節(jié)攀升。

2015-06-25 標(biāo)簽：處理器英特爾 981 0

電子芯聞早報(bào)：高通與中芯國(guó)際聯(lián)手的秘密

中芯國(guó)際周二表示，將與高通和比利時(shí)一家知名微電子研究中心組建一家合資企業(yè)，幫助開發(fā)、生產(chǎn)用于服務(wù)器和智能手機(jī)等產(chǎn)品的先進(jìn)芯片。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每...

2015-06-24 標(biāo)簽：處理器高通Atmel 1.6k 1

Diodes優(yōu)化互補(bǔ)式MOSFET提升降壓轉(zhuǎn)換器功率密度

2015-06-17 標(biāo)簽：處理器封裝直流轉(zhuǎn)換器 990 0

SD卡內(nèi)置ARM處理器？谷歌：數(shù)據(jù)保護(hù)懂不懂

北京時(shí)間5月30日上午消息，谷歌旗下研發(fā)部門ATAP正在開發(fā)一個(gè)名為Vault的全新項(xiàng)目，在micro SD卡上集成一整套安全計(jì)算環(huán)境。

2015-06-02 標(biāo)簽：處理器ARMSD卡 1.5k 0

追趕者龍芯，譜寫自主CPU辛酸血淚史

談到“中國(guó)芯”，很多人第一個(gè)反應(yīng)就會(huì)是龍芯。自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在，龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時(shí)會(huì)報(bào)道一些關(guān)于龍芯的消息，但由于市面上難以見...

2015-05-29 標(biāo)簽：處理器龍芯 3.9k 7

全新龍芯架構(gòu)曝光，逐步趕超主流CPU水準(zhǔn)

自2000年開始研發(fā)到現(xiàn)在，龍芯已經(jīng)有十五年的歷史。雖然媒體不時(shí)會(huì)報(bào)道一些關(guān)于龍芯的消息，但由于市面上難以見到實(shí)物，外界對(duì)它的了解實(shí)在少得可憐。##據(jù)悉...

2015-05-28 標(biāo)簽：處理器龍芯 1.7萬(wàn) 4