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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

ADI推出高性能ADSP-BF70x Blackfin處理器系列

Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,近日宣布推出高性能ADSP-BF70x Blackfin?處理器系列,...

2014-06-17 標(biāo)簽:處理器ADI信號(hào)處理 1.4k 0

德州儀器推動(dòng)初、中級(jí)汽車信息娛樂(lè)體驗(yàn)新標(biāo)準(zhǔn)

德州儀器(TI)宣布推出“Jacinto”平臺(tái)的最新產(chǎn)品 — DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系統(tǒng)(SoC)。通過(guò)DRA72x處理器,制...

2014-06-09 標(biāo)簽:處理器德州儀器TI 1.7k 0

東芝為小型相機(jī)模塊推出圖像識(shí)別處理器

東芝公司今天宣布,該公司將推出TMPV7502XBG,從而擴(kuò)大其TMPV750系列圖像識(shí)別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝,功耗更低,特別適用于小型相機(jī)...

2014-06-06 標(biāo)簽:處理器東芝圖像識(shí)別 1.3k 0

AMD推出全新針腳兼容系統(tǒng)級(jí)芯片及CPU解決方案

AMD今日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案.

2014-06-06 標(biāo)簽:處理器AMDCPU 1.4k 0

大聯(lián)大控股富威新推平板電腦參考設(shè)計(jì)方案ATM7021芯片

2014年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下富威推出基于炬力(Actions)的貓頭鷹系列ATM7021& ...

2014-06-05 標(biāo)簽:處理器平板電腦富威 2.2k 0

Vitesse授權(quán)飛思卡爾使用其千兆以太網(wǎng)IP核

為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飛思卡爾半導(dǎo)體為其28nm...

2014-05-29 標(biāo)簽:處理器飛思卡爾Vitesse 2.4k 0

海思應(yīng)走出華為溫室 向獨(dú)立芯片廠商邁進(jìn)

經(jīng)過(guò)2年的爆炸式增長(zhǎng),到2013年底,中國(guó)(特指大陸)已經(jīng)成為全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的單一市場(chǎng)。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì),2013年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量超過(guò)3億...

2014-05-28 標(biāo)簽:處理器華為海思 2.2k 0

聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器,而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。

2014-05-24 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.4k 0

谷歌Project Ara模塊化手機(jī)襲來(lái) 東芝成“首選”芯片制造商

據(jù)稱,針對(duì)Project Ara項(xiàng)目,谷歌并未與高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反,東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...

2014-05-23 標(biāo)簽:處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1.4k 0

新一代車載處理器強(qiáng)勢(shì)來(lái)襲,TI發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)

車聯(lián)網(wǎng)正在逐步滲透進(jìn)人們的生活當(dāng)中。為了提高產(chǎn)品附加價(jià)值,滿足市場(chǎng)更優(yōu)的駕駛需求,車廠投入智能汽車研發(fā),吸引芯片商爭(zhēng)相布局,以期贏得青睞。相關(guān)產(chǎn)品的先后...

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器TIADAS 7.8k 0

處理器市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,下一波增長(zhǎng)將仰賴穿戴式裝置

穿戴式裝置將可能成為移動(dòng)裝置里下一波驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)的成長(zhǎng)力,但PCWorld網(wǎng)站分析師表示,穿戴式裝置須先能提供更實(shí)用的功能以及調(diào)低售價(jià),才能增加市場(chǎng)銷量以帶動(dòng)成長(zhǎng)。

2014-05-09 標(biāo)簽:處理器可穿戴 845 0

尷尬君正,是如何被“創(chuàng)新”帶到溝里去的?

作為創(chuàng)業(yè)板的一個(gè)標(biāo)桿,北京君正(300223)上市快三年了。在上市三年之際,重新回顧梳理這樣一家集”自主創(chuàng)新””高新科技企業(yè)””國(guó)產(chǎn)CPU””創(chuàng)業(yè)板”等...

2014-05-07 標(biāo)簽:處理器北京君正 2.9k 0

英特爾穩(wěn)占服務(wù)器龍頭 一家獨(dú)大抬升芯片價(jià)格

英特爾的市場(chǎng)地位也從側(cè)面反映出了AMD的墜落。后者如今是市場(chǎng)上唯一一家仍在設(shè)計(jì)與英特爾CPU采用相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商。

2014-05-06 標(biāo)簽:處理器AMD英特爾 1.1k 0

2014突破性科學(xué)技術(shù)研究:神經(jīng)形態(tài)芯片

 本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網(wǎng)站上的《Neuromorphic Chips》一文,是《2...

2014-05-01 標(biāo)簽:處理器高通人工智能 7.3k 1

爭(zhēng)奪未來(lái)話語(yǔ)權(quán),手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)

在這個(gè)迅速變化的市場(chǎng)環(huán)境中,固有的格局正在被打破,似乎誰(shuí)都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前,它們必須突破固有的商業(yè)模式?!皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲,“...

2014-04-30 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 957 1

聯(lián)發(fā)科處理器勢(shì)頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)?

 功能機(jī)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科(MTK)是山寨手機(jī)的代名詞,其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選,一度“臭名昭彰”;而隨著Android智...

2014-04-29 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 828 0

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品,展示服務(wù)器創(chuàng)新與業(yè)界首創(chuàng)成果,基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的AMD皓龍?zhí)幚砥魃鷳B(tài)系統(tǒng)的發(fā)展使從x...

2014-04-22 標(biāo)簽:處理器AMDLinux系統(tǒng) 1.2k 0

64位元處理器應(yīng)用急速擴(kuò)張 軟硬件方案競(jìng)相出籠

64位元處理器應(yīng)用急速擴(kuò)張 軟硬件方案競(jìng)相出籠

在蘋(píng)果(Apple)推出A7處理器首開(kāi)智慧型手機(jī)64位元發(fā)展先河后,多家處理器廠商也相繼推出64位元產(chǎn)品,并將鎖定的目標(biāo)市場(chǎng)從行動(dòng)裝置擴(kuò)大延伸至云端伺服...

2014-04-10 標(biāo)簽:處理器64位 1.3k 1

智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入2018年將達(dá)300億美元

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的一份最新研究報(bào)告顯示,LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)、64位芯片的進(jìn)一步推出以及半導(dǎo)體工藝技術(shù)...

2014-04-10 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)應(yīng)用處理器 997 0

三星GALAXY S5拆解出爐  六顆芯片來(lái)自高通

三星GALAXY S5拆解出爐 六顆芯片來(lái)自高通

拆解報(bào)告顯示,這款新機(jī)相比過(guò)去在內(nèi)部構(gòu)造上到底有怎樣的變化,尤其新增的指紋識(shí)別和心率感應(yīng)等功能,三星GALAXY S5內(nèi)部使用的大量芯片中有六顆來(lái)自高通...

2014-04-04 標(biāo)簽:處理器生物識(shí)別傳感器 1.4萬(wàn) 0

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  • 驍龍665
    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    TMS320C32
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  • 智原科技
    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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