封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)高景氣,半導(dǎo)體廠商迎新機(jī)遇

1月25日上午，受益于業(yè)績超預(yù)期，國產(chǎn)半導(dǎo)體封測龍頭長電科技最高漲至9.15%。截至發(fā)稿，長電科技上漲8.09%。

2021-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測5G 2.7k 0

車用芯片預(yù)計(jì)缺貨狀況長達(dá)1年 晶圓代工、封測年后或再次漲價(jià)

據(jù)日經(jīng)新聞、時(shí)事通信社、NHK等多家日本媒體報(bào)導(dǎo)，因晶圓代工產(chǎn)能所需花費(fèi)的成本增加，外加原材料價(jià)格上漲，瑞薩、恩智浦、ST、東芝等全球車用芯片大廠考慮調(diào)...

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓汽車芯片封測 2.3k 0

立訊精密遭美國337調(diào)查 產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績預(yù)喜

集微網(wǎng)消息，本周，二級市場上高度關(guān)注的事情莫過于美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查，A股300...

2021-01-25 標(biāo)簽：連接器封測立訊精密 3.1k 0

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉...

2021-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工封測 3.6k 0

日月光集團(tuán)在IC封測領(lǐng)域成為全球第一

日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 5.4k 0

晶瑞股份光刻機(jī)順利購得，國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍

★本土設(shè)備廠商共享市場增量蛋糕，后道封測設(shè)備市場迎爆發(fā)期 2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)封測 2.4k 0

國內(nèi)后端封測設(shè)備市場或進(jìn)入爆發(fā)期

2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增長明顯；進(jìn)入2021年后，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封測設(shè)備端，供不應(yīng)...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 4.8k 0

天津設(shè)計(jì)、制造、封測三業(yè)并舉發(fā)展，完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

近年來，在市場拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。各地的集成電路產(chǎn)業(yè)布局不斷加碼布局，熱情高漲。 天津作為北方集成電路產(chǎn)業(yè)的重...

2021-01-15 標(biāo)簽：芯片集成電路封測 7.3k 0

臺(tái)灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

國內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關(guān)化...

2021-01-14 標(biāo)簽：IC晶圓封測 2.4k 0

半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)

半導(dǎo)體后段封測供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長華電...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 2.8k 0

封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

中國EDA國產(chǎn)化率達(dá)到10%

眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國、日本...

2021-02-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體eda 3.6k 0

2021年第一季度,全球半導(dǎo)體市場漲價(jià)潮已開啟

但隨后，匯頂科技發(fā)布澄清申明指出，公司向下游代理商及客戶發(fā)出的產(chǎn)品漲價(jià)通知函，僅針對小部分觸控產(chǎn)品的銷售價(jià)格作出價(jià)格調(diào)整，而并非媒體報(bào)道的針對所有產(chǎn)品作...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 2.8k 0

2021年封測行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

近段時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)行情強(qiáng)勁，漲勢喜人。日前，據(jù)相關(guān)消息，集成電路封測行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅將達(dá)20%。在新能源汽...

2021-01-08 標(biāo)簽：集成電路封測 3k 0

半導(dǎo)體封測：國產(chǎn)化成熟度最高環(huán)節(jié)

近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。據(jù)了解，封測龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價(jià)格后，...

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 5.4k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立第一座海外先進(jìn)封測廠

據(jù)臺(tái)灣媒體爆料稱，在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省極力的邀請下，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本東京設(shè)立先進(jìn)封測廠。

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.5k 0

大煉芯片三年，成熟產(chǎn)能為何依然緊缺？

制造產(chǎn)能不足，封測產(chǎn)能不足， 備貨不足。生生把一個(gè)個(gè)“首席運(yùn)營官”逼成了“首席求人官”。兩個(gè)月前這個(gè)現(xiàn)象已經(jīng)冒頭，彼時(shí)某設(shè)計(jì)公司50多歲的老總，在某代工...

2020-12-28 標(biāo)簽：中芯封測 5.9k 0

康佳20億元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金落地重慶

本周，士蘭廈門12英寸生產(chǎn)線正式投產(chǎn)，維信諾廣州全柔AMOLED模組生產(chǎn)線在廣州增城成功點(diǎn)亮，青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目主廠房順利封頂，存算一體化企業(yè)閃易半...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AMOLED封測 2.5k 0

火炬電子:控股子公司天極科技擬A股IPO,已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案

A股三大指數(shù)今日集體收漲，其中滬指上漲0.99%，收報(bào)3396.56點(diǎn)；深證成指上漲0.73%，收報(bào)14017.06點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指上漲0.71%，收報(bào)28...

2020-12-26 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封測 4k 0

青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目總投資10億元

青島西海岸新區(qū)國際招商消息顯示，青島半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日，通過網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日（...

2020-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測 2.6k 0