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標簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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大陸紫光集團將以每股75元價格認購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。
史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“基于預真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項創(chuàng)新工藝的申請，標志著萬年芯在高端芯片封裝...
?？X：元禾璞華專注優(yōu)質(zhì)賽道與“水軍”競爭，深化行業(yè)研究
2023年一季度，ChatGPT引領AI熱潮，半導體元器件及上游設備材料亦備受矚目。大牛強調(diào)，抓住ChatGPT及AI未來發(fā)展機遇至關重要，特別是在底層...
經(jīng)濟日報：國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)
當前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...
隨著移動設備、高性能計算、新能源汽車等領域?qū)Π雽w芯片的需求快速增長，市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動了封裝測試技術的發(fā)展。同時...
武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...
未來已來，半導體產(chǎn)業(yè)線上線下研討會迎來“芯”時代，七大亮點一睹為快
來源：半導體芯科技SiSC 近年來，線上視頻會議處于井噴式發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)各大科研單位、企業(yè)院校等也陸續(xù)開始嘗試會議多種形式的突破創(chuàng)新。今年由于疫情持續(xù)...
全球領先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國...
芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號
近日，江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單，其中，芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進的封裝和測試設施。此舉旨在實現(xiàn)半導體產(chǎn)品在美...
近期，有專業(yè)分析機構就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將...
國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨？市場發(fā)展現(xiàn)狀如何？
隨著中國在封裝測試領域的占率接近全球三分之一，國產(chǎn)封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破，構建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題，而國產(chǎn)封裝材料的加...
2022-11-08 標簽：封裝測試 1.1k 0
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。
印度***莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國。早前，他公布的100億美元半導體生產(chǎn)激勵計劃雖面臨難題，但在此次審批中取得顯著進展。
針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅守實體經(jīng)濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1...
?IC封裝測試?是指對制造完成的芯片進行封裝和測試的過程，以確保其性能和可靠性。封裝測試是半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，涉及芯片的最終性能表現(xiàn)和產(chǎn)品質(zhì)量。...
嵌入式板級封裝在高壓應用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電
嵌入式板級封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級封裝（EmbeddedDieSubstrateP...
7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨角獸企業(yè)”，為萬年芯等第三代半導體行業(yè)從業(yè)者打了一針強心針。瞪羚企業(yè)，如同其名，...
碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領域展現(xiàn)出巨大的應...
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