封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

整流二極管的主要參數(shù)及工作原理

整流二極管，作為電子電路中的關(guān)鍵元件，其主要作用是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。整流二極管具有單向?qū)щ娦裕肞N結(jié)的特性，實(shí)現(xiàn)了對(duì)電流方向的精確控制。本文將詳...

2024-05-22 標(biāo)簽：二極管整流二極管封裝 5.8k 0

采用散熱增強(qiáng)型緊湊型封裝的降壓型DC/DC電源模塊的好處

分布式電源架構(gòu)在當(dāng)今的電信基礎(chǔ)設(shè)施以及計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中很常見。因此，這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓，...

2019-03-20 標(biāo)簽：pcb 封裝電源模塊 5.8k 0

芯片制造電子電鍍技術(shù)的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)

電子電鍍作為芯片制造中唯一能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)電子邏輯互連的技術(shù)方法, 是國(guó)家高端制造戰(zhàn)略安全的重要支撐. 本文基于國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)第341期“雙清論壇...

2023-08-28 標(biāo)簽：電子元器件封裝芯片制造 5.8k 0

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個(gè)工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個(gè)術(shù)語(yǔ)字面...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器 pcb 封裝 5.8k 0

工程師必知的PCB設(shè)計(jì)封裝術(shù)語(yǔ)大匯總

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和AS...

2018-12-02 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì) 5.8k 0

貼片電容封裝大小性能差異大嗎

貼片電容封裝大小的性能差異是存在的，并且這些差異在多個(gè)方面都有所體現(xiàn)。以下是對(duì)這些差異的具體分析： 1. 損耗與漏電流封裝尺寸大的貼片電容：損耗小，...

2024-09-19 標(biāo)簽：封裝電荷貼片電容 5.8k 0

硅通孔三維互連與集成技術(shù)

本文報(bào)道了硅通孔三維互連技術(shù)的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進(jìn)封裝集成技術(shù)。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Las...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝 TSV wlcsp 5.8k 0

光敏電阻型號(hào)及參數(shù)怎么看

光敏電阻的型號(hào)及參數(shù)是選擇和使用光敏電阻時(shí)需要考慮的重要因素。以下將詳細(xì)介紹如何查看光敏電阻的型號(hào)及主要參數(shù)。一、光敏電阻的型號(hào) 光敏電阻的型號(hào)通常包...

2024-08-27 標(biāo)簽：電阻器封裝參數(shù) 5.8k 0

通過 TensorFlow模型優(yōu)化工具包TF MOT剪枝API

發(fā)布人：Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡(jiǎn)介剪枝是 TensorFlow 模型優(yōu)化工具包（TF MOT）中提供的核心優(yōu)...

2021-08-16 標(biāo)簽：cpu 封裝 CSR 5.8k 0

電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段，如表所示。

2020-01-03 標(biāo)簽：電子元器件封裝電視機(jī) 5.7k 0

可制造性、可靠性和可測(cè)性協(xié)同設(shè)計(jì)

可制造性設(shè)計(jì) (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設(shè)計(jì) (Designfor Reliability， DFR)...

2023-05-18 標(biāo)簽：封裝可制造性可靠性 5.7k 0

信號(hào)時(shí)鐘回溝分析設(shè)計(jì)

作者一直覺得，善待和重視每個(gè)產(chǎn)品。產(chǎn)品簡(jiǎn)單，但是背后隱藏的東西卻很多。量產(chǎn)近十年的產(chǎn)品，因?yàn)槿毙締栴}也不得不改版。盡管不想改，但是市場(chǎng)供應(yīng)非常嚴(yán)峻。那既...

2023-08-16 標(biāo)簽：fpga 芯片封裝 5.7k 0

裝片工藝的主要步驟

裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體，利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

2023-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 5.7k 0

降-升壓模式電源LTM4607的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

線性公司的LTM4607是高效（高達(dá)98％）開關(guān)模式降-升壓模式電源，集成了開關(guān)控制器，功率FET和支持的元件，輸入側(cè)電壓4.5V到36V，輸出電壓為0...

2021-03-12 標(biāo)簽：電源控制器封裝 5.7k 0

焊盤的一些基本設(shè)計(jì)要求有哪些

1.焊盤間距要求：應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤之間穿越連線，確實(shí)需要在焊盤之間穿越連接的，應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤長(zhǎng)度：焊...

2019-04-17 標(biāo)簽：封裝焊盤 ic芯片 5.7k 0

關(guān)于如何將函數(shù)封裝成庫(kù)使用的方法介紹

在項(xiàng)目開發(fā)過程中，開發(fā)者出于保護(hù)核心算法的目的，希望將部分核心代碼封裝起來，使得其他使用者無法查看具體的代碼實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，而不影響正常的調(diào)用。常見的思路是將...

2023-03-21 標(biāo)簽：封裝代碼 5.7k 0

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 5.7k 0

音頻Δ－ΣA/D轉(zhuǎn)換器CS5361的工作原理及應(yīng)用分析

ＣＳ５３６１是供數(shù)字音頻系統(tǒng)使用的完整的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，可完成采樣、模數(shù)轉(zhuǎn)換、抗混濾波等功能，并最終產(chǎn)生以串行模式輸出的、對(duì)應(yīng)于左右兩個(gè)輸入通道信號(hào)的２４位...

2020-07-18 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器濾波器封裝 5.7k 0

常見芯片封裝類型介紹

芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...

2023-03-06 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 LGA 5.7k 0

基于汽車前大燈簡(jiǎn)單分析強(qiáng)光LED的不同封裝形式

采用LEDs制造的汽車前大燈燈泡具有壽命長(zhǎng)、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點(diǎn)，己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源，由多光束智能強(qiáng)光LEDs制造的自適...

2018-07-14 標(biāo)簽：led 封裝 5.6k 1

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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