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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5609個 瀏覽：149127次 帖子：1149個

      封裝技術(shù)

      COB小間距顯示技術(shù)解決了SMD分立器件LED小間距顯示技術(shù)的痛點

      近日，雷曼光電接受機構(gòu)調(diào)研，就Micro LED顯示屏的技術(shù)、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術(shù)方案，雷曼光電技術(shù)總監(jiān)屠孟龍表示...

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      先進封裝中凸點技術(shù)的研究進展

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      隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。凸點之間的互連 是實現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術(shù)的進一步...

      2023-07-06 標簽：芯片半導體封裝 5.6k 0

      Guava的這些騷操作，讓我的代碼量減少了50%

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      java中的Map只允許有一個key和一個value存在，但是guava中的Table允許一個value存在兩個key。Table中的兩個key分別被稱...

      2023-05-09 標簽：封裝JAVAAPI 5.6k 0

      QFN封裝有哪些特點

      之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

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      2020-03-22 標簽：led芯片封裝 5.6k 0

      基于實時多任務(wù)操作系統(tǒng)構(gòu)建軟總線架構(gòu)模式

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      隨著大型嵌入式系統(tǒng)向著集成化和多元化方向的發(fā)展，嵌入式軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度也日益增大。在集成多個硬件工作模塊組成的復(fù)雜系統(tǒng)中，要求軟件系統(tǒng)能同時測控多個模塊...

      2019-08-23 標簽：嵌入式封裝linux 5.6k 0

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      使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開關(guān)電場可占據(jù)封裝上方和周圍的空間，因此組裝使用GaN FET用于無線系統(tǒng)的系統(tǒng)對于整體性能至關(guān)重要。本文著眼于...

      2019-03-11 標簽：封裝無線gan 5.6k 0

      貼片電阻功率和尺寸的10種封裝表示法

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      貼片電阻10種封裝表示法以及對應(yīng)功率我們在工作的時候，經(jīng)常會把貼片電阻這些型號尺寸弄錯，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公...

      2023-08-08 標簽：貼片電阻封裝功率 5.6k 0

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      焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕...

      2019-09-30 標簽：元器件ic封裝 5.5k 0

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      在PCB設(shè)計中焊盤尺寸的最佳計算方法是什么？

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        加速度傳感器
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        基站測試
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      • TMS320F28335
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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