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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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基于static變量來實(shí)現(xiàn)一個(gè)模塊的封裝
static變量的一個(gè)顯著的作用就是可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)模塊的封裝。 static存儲(chǔ)類別的特性決定了static聲明的全局變量只能被本源文件的函數(shù)引用。...
主要是講一下關(guān)于mos管的基礎(chǔ)知識(shí),例如:mos管工作原理、mos管封裝等知識(shí)。
深入解析ADS7891:14位3-MSPS低功耗SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器
? 在電子工程師的日常工作中,模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是不可或缺的關(guān)鍵組件。今天,我們將深入探討德州儀器(Texas Instruments)的ADS789...
除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。究竟,先進(jìn)封裝是...
XC6129系列外接電容延遲式電壓檢測(cè)器的詳細(xì)參數(shù)介紹
XC6129系列產(chǎn)品是超小型,高精度,外接電容式,附帶延遲式電壓功能的檢測(cè)器。由于采用CMOS工藝,高精度基準(zhǔn)電源,激光微調(diào)技術(shù)而實(shí)現(xiàn)了高精度,低消耗電...
隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...
一說到2D或者3D,總是讓人想到視覺領(lǐng)域中的效果,然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域,3D技術(shù)帶來的革命更嘆為觀止,早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開始。
發(fā)光二極管(LED)組件的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)建模變得越來越重要,因?yàn)樗F(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計(jì)過程。本文將Avago Technologies的高功率LE...
01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...
如今在應(yīng)用領(lǐng)域,COB和SMD兩種技術(shù)正在“平分春色”,但在微小間距LED領(lǐng)域,COB正在成為各大廠商都在爭(zhēng)相研發(fā)的行業(yè)主流技術(shù)。那么COB與SMD到底...
硅通孔(TSV) 是當(dāng)前技術(shù)先進(jìn)性最高的封裝互連技術(shù)之一?;?TSV 封裝的核心工藝包括 TSV 制造、RDL/微凸點(diǎn)加工、襯底減薄、圓片鍵合與薄圓片拿持等。
讀寫器PCD的專用芯片SLF9000的原理及性能特點(diǎn)
ISO14443標(biāo)準(zhǔn)制定了非接觸式射頻卡(PICC)和讀寫器(PCD)之間進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的接口標(biāo)準(zhǔn)TYPE A和TYPE B。隨著非接觸智能卡研究、開發(fā)和...
MSPM0L1227-Q1 汽車級(jí) 32MHz Arm? Cortex-M0?+ MCU數(shù)據(jù)手冊(cè)
MSPM0Lx22x 微控制器 (MCU) 屬于基于 Arm Cortex-M0+ 32 位內(nèi)核平臺(tái)的高度集成、超低功耗 [32 位 MSPM0 MCU...
3G提高了通信速度,4G改變了我們的生活,5G時(shí)代則因?yàn)榧夹g(shù)的革命性,整個(gè)社會(huì)形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響,對(duì)于芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域同樣也帶來了許多新的技術(shù)革新。
手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一,手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
三菱電機(jī)SiC DIPIPM在變頻家電中的應(yīng)用(2)
三菱電機(jī)于1997年將DIPIPM正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。在Si-IGBT DIPIPM基礎(chǔ)上,三菱電機(jī)開發(fā)了集...
orcad中怎么批量對(duì)元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對(duì)器件的PCB封裝進(jìn)行匹配,這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中,才可以進(jìn)行匹配,對(duì)單個(gè)器件的PCB匹配的操作方法如下。
MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)(包括MEMS封裝和光電子器件封裝)的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許...
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