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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5608個 瀏覽：149127次 帖子：1149個

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      在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為RD人員的設(shè)計“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的

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      在Semi公司的NCP1072 / NCP1075集成了700V MOSFET的固定頻率電流模式控制器上，包括軟起動，頻率開關(guān)，短路保護，最大短路電流設(shè)...

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