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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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正點(diǎn)原子開拓者FPGA:DHT11溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)(2)
每個(gè)DHT11傳感器都在極為精確的濕度校驗(yàn)室中進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)系數(shù)以程序的形式存在OTP內(nèi)存中,傳感器內(nèi)部在檢測(cè)信號(hào)的處理過程中要調(diào)用這些校準(zhǔn)系數(shù)。單線制...
采用W77E58和AT45DB161B實(shí)現(xiàn)行駛記錄儀的設(shè)計(jì)
因此,該Dataflash存儲(chǔ)容量大,讀寫速度快,抗干擾能力強(qiáng),在行駛記錄儀中作存儲(chǔ)器是較好的選擇。本文給出了采用ATMEL的AT45DB161B來(lái)存儲(chǔ)...
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程之焊接的詳細(xì)資料說明
在本課程里,焊接工作必不可少,但不是為了把同學(xué)們練成焊接工。通過焊接,可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特性。到了公司,印制板的焊接一般都是由機(jī)器來(lái)完成了...
2018-12-08 標(biāo)簽:封裝電子系統(tǒng)焊接 3.9k 0
可變?cè)鲆娣糯笃鰽D8368的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
ADI公司推出的具有新型模擬控制的可變?cè)鲆娣糯笃鳎╒GA)的RF集成電路AD8368,在整個(gè)頻率范圍內(nèi)提供極好的線性,用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)備如蜂窩基站無(wú)線電收發(fā)器
2020-12-30 標(biāo)簽:封裝無(wú)線可變?cè)鲆娣糯笃?/a> 3.9k 0
低功耗差分放大器AD8351的性能特點(diǎn)和在差分電路中的應(yīng)用
AD8351是ADI公司推出的一款低功耗、大帶寬差分放大器。它采用10引腳的MSOP封裝,在寬泛范圍內(nèi)能具有良好的低噪聲和失真特性。因此,AD8351是...
AiP4054F是一款單節(jié)鋰電池充電管理芯片,采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設(shè)定為4.2V,當(dāng)電池電壓達(dá)到設(shè)置值后,充電電流降至設(shè)定值的1/10...
Dual in-line package (DIP):雙列直插封裝,是最早也是最常見的封裝形式,引腳在兩側(cè)排列成兩行。 Small Outline In...
DIP就是插件,采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔...
2023-04-03 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)DFM 3.8k 0
當(dāng)涉及到極其敏感的計(jì)算機(jī)部件時(shí)??梢钥闯?,當(dāng)涉及到表面安裝的組件時(shí),通過電線連接集成電路是困難的。球柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識(shí)別在...
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能...
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...
與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計(jì)算來(lái)確定芯片溫度。這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時(shí)包含 IGBT 和二...
但是,了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號(hào)只是成功了一半。與純電動(dòng)汽車(EV)不同,HEV除使用電池系統(tǒng)外,還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)。ICE產(chǎn)生...
集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序,包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的,并使用塑料、金屬、陶...
大多數(shù)MOEMS制作技術(shù)是直接由IC工業(yè)及其制造標(biāo)準(zhǔn)演化而來(lái)。因此,在MOEMS中采用體和表面微機(jī)械加工及高產(chǎn)量的微機(jī)械加工(HARM)技術(shù)。但有管芯尺...
采用4引腳封裝的SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列
SiC MOSFET:SCT3xxx xR系列是面向服務(wù)器用電源、太陽(yáng)能逆變器和電動(dòng)汽車充電站等要求高效率的應(yīng)用開發(fā)而成的溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC MOSFE...
國(guó)產(chǎn)電子保險(xiǎn)絲MX26631DL介紹
集成了過流過壓軟起動(dòng)保護(hù)的高邊開關(guān)MX26631DL介紹
2023-09-13 標(biāo)簽:封裝FET高邊開關(guān) 3.8k 0
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