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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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基于AM7911調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展通信模式的設(shè)計(jì)
由于電話系統(tǒng)的頻帶寬度很窄,而數(shù)字信息的矩形波內(nèi)有很豐富的諧波含量,直接將其在電話線上傳輸,在接收端勢必造成較大的信號畸變。使用調(diào)制解調(diào)器將模擬載波加以...
2021-06-21 標(biāo)簽:濾波器封裝調(diào)制解調(diào)器 3.6k 0
基于SIP技術(shù)的車用壓力傳感器的工作原理及應(yīng)用研究
經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā),MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟,但產(chǎn)業(yè)化、市場化的MEMS器件的種類并不多,還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室,充分...
摩爾定律可能不再有效,因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí),市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...
在為半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝時(shí)需要考慮哪5個(gè)關(guān)鍵因素?
因此,英飛凌推出了一種叫做Trenchstop高級隔離的封裝技術(shù)(圖3)。這家德國芯片廠家稱,Trenchstop封裝技術(shù)可以取代全隔離封裝(FullP...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
如何對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評估
本文將使用車載LED驅(qū)動(dòng)器BD81A44EFV-M及其評估板,對PMDU和PMDE的發(fā)熱和效率進(jìn)行比較評估,并以車載LED驅(qū)動(dòng)器BD81A44EFV-M...
2022-01-18 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器封裝 3.5k 0
音頻功率放大器TPA711的性能特點(diǎn)和典型應(yīng)用分析
TPA711集成電路是TI專為內(nèi)置揚(yáng)聲器,外接耳機(jī),為低電壓場合應(yīng)用而開發(fā)的橋式(BTL)或單端(SE)音頻功率放大器。在3.3V工作電壓下,它可在音頻...
圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類,大致可以分為兩種:傳統(tǒng)封裝和晶圓級(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對芯片進(jìn)行封...
尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來越小的時(shí)候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料——...
YOLOv5-6.0版本的Backbone主要分為Conv模塊、CSPDarkNet53和SPPF模塊。
2023-11-23 標(biāo)簽:模塊封裝網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 3.5k 0
由上面的內(nèi)容可以看出,Java封裝就是把現(xiàn)實(shí)世界同類事物的共同特征和行為抽取出來,放到一個(gè)新建的類中,并設(shè)置類屬性(特征)和行為的訪問權(quán)限,同時(shí)提供外部...
2019-10-15 標(biāo)簽:封裝JAVA面向?qū)ο?/a> 3.5k 0
石英晶體振蕩器的主要特性是工作溫度內(nèi)的穩(wěn)定性,穩(wěn)定性越高,溫度范圍越寬,晶體振蕩器的價(jià)格越貴。若是頻率穩(wěn)定度的要求在±20PPM或更多應(yīng)用,可考慮選用普...
TPS63020 DC/DC開關(guān)穩(wěn)壓器的基本特性及作用
TPS6302x器件為采用雙節(jié)或三節(jié)堿性電池,NiCd或NiMH電池或單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池供電的產(chǎn)品提供電源解決方案。使用單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池時(shí)...
2020-10-26 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 3.5k 0
八磚總線轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)更高效率與密度
分布式電源架構(gòu)(DPA)方案在當(dāng)今的服務(wù)器,工作站,電信設(shè)備和其他應(yīng)用中很常見,其中AC/DC前端將來自交流電源的輸入轉(zhuǎn)換為固定的直流輸出電壓。通常,該...
2019-03-11 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝總線 3.5k 0
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