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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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發(fā)光二極管封裝膠是可能出現(xiàn)的異常 因高可靠性與一致的顯色性,LED技術(shù)成為了當(dāng)今照明領(lǐng)域中的主流技術(shù),但高可靠性并不意味著發(fā)光二極管不會損壞,在實...
單片機封裝是將芯片內(nèi)部電路與外部引腳連接并包裹保護(hù)的結(jié)構(gòu),不僅影響單片機的安裝方式、適用場景,還與電路設(shè)計的緊湊性、散熱性能密切相關(guān)。不同封裝類型各有特...
【芯聞時譯】臺積電啟動OIP 3DFabric聯(lián)盟
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?(OIP)3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabr...
完全平衡的設(shè)計可極大地降低二階失真的影響。從LO端口至RF端口的泄漏小于?70 dBc。I和Q輸出端的差分直流失調(diào)電壓小于10 mV。這些因素使該器件具...
聯(lián)創(chuàng)電子車規(guī)級8M COB封裝產(chǎn)品榮獲AEC-Q100認(rèn)證
近日,聯(lián)創(chuàng)電子車載COB開發(fā)團隊成功通過車規(guī)級8M COB封裝產(chǎn)品的AEC-Q100認(rèn)證,成為業(yè)內(nèi)率先通過此項認(rèn)證的8M芯片車載攝像頭廠商,印證了聯(lián)創(chuàng)電...
「封裝技術(shù)」PIC光子集成封裝-從樣機到量產(chǎn)
翻譯自 Lee Carroll在 2016年發(fā)表的文章 摘要 晶圓廠提供的光子集成電路PIC的多項目晶圓(MPW)服務(wù),使得研究人員和中小型企業(yè)(SME...
鴻海向青島新核芯科技增資1億元,加強AI等高端應(yīng)用芯片封裝布局
據(jù)悉,青島新核芯科技是鴻海旗下的創(chuàng)新封裝工廠,由鴻海集團S事業(yè)群總經(jīng)理陳偉銘擔(dān)任主席。該公司成立于2020年,2021年7月開始設(shè)備安裝,12月實現(xiàn)批量...
基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示LED是雷曼光電的堅持
對于Micro LED的概念,行業(yè)有比較大的分歧,上中下游定義都不太一樣?!坝幸稽c可能通用,就是無論大芯片、小芯片,一定是用COB去攻破集成封裝技術(shù)?!?/p>
瞄準(zhǔn)高端家電市場,國星光電推出高階系列UVC LED新品
以使用單顆100mA UVC LED為例,產(chǎn)品光功率典型值達(dá)到25mW,光電轉(zhuǎn)化效率達(dá)到4.5%,高于3.5%-4%的行業(yè)平均值,在終端應(yīng)用環(huán)節(jié)可節(jié)約5...
來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2,帶寬超過1.2TB/s,并通過先進(jìn)的1β工藝節(jié)點實現(xiàn)“卓越功效”。 美...
臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào),交貨周期縮短至10個月
臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo),預(yù)計到2024年底,其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片,而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
電源芯片24V-60V轉(zhuǎn)12V1A電動汽車芯片AH8672A
AH8672A是一款出色的電源芯片,為電動汽車提供了穩(wěn)定、高效、可靠的電能轉(zhuǎn)換功能。它的問世不僅為電動汽車的發(fā)展注入了新的活力,也為更多電動汽車用戶提供...
超越期望,引領(lǐng)控制革新——ASDM65N18S功率MOSFET
引言: 在現(xiàn)代高效能系統(tǒng)中,功率MOSFET扮演著至關(guān)重要的角色,它們是實現(xiàn)低功耗、高效率和精確控制的關(guān)鍵元件。為滿足不斷發(fā)展的市場需求,我們推出了全新...
12V轉(zhuǎn)5V2A電源芯片,LED驅(qū)動恒流芯片AH2033
除了電源芯片外,還需要輸入電源濾波電容、輸出電容、功率MOS管、電感元件等元件來完成整個電源系統(tǒng)。這些元件的選擇和連接方式應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和設(shè)計要求來確定。
中新泰合“年產(chǎn)8000噸芯片封裝材料生產(chǎn)線建設(shè)項目”投產(chǎn)
據(jù)天眼查調(diào)查,中新泰合(沂源)電子材料有限公司成立于2020年10月,注冊資本為1500萬元人民幣,經(jīng)營范圍包括電子專用材料制造、電子專用材料研究開發(fā)、...
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