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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5626個 瀏覽：149160次 帖子：1149個

      封裝資訊

      Nexperia擴建廣東新封裝和測試工廠 全年總產(chǎn)量超過1千億件

      廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產(chǎn)單元和裝備了 1，500 臺以上先進的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的 100 多條高科技封裝流水線， 設(shè)備包括：晶圓切割、貼片機、焊線機...

      2018-03-07 標簽：測試封裝nexperia 1.7k 0

      晨日科技背光透鏡膠的特點及應(yīng)用

      隨著LED行業(yè)的飛速發(fā)展，應(yīng)用于LED行業(yè)的膠水越來越多，種類劃分上也越來越精細。材質(zhì)不同，選擇更合適的膠水才能起到最滿意的效果。前面晨日科技給大家分享...

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      高性能先進封裝創(chuàng)新推動微系統(tǒng)集成變革

      第24屆電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進封裝...

      2023-08-15 標簽：集成電路封裝5G 1.7k 0

      長電科技車載D級音頻放大器芯片封裝解決方案，為用戶提供更優(yōu)體驗

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      2023-07-18 標簽：芯片封裝音頻放大器 1.7k 0

      電機的功能塊封裝過程

      我們以第一種控制方式來分析。一個電機輸入命令和輸出控制之外，還會需要以下不同的輸入和輸出類型，輸入信號有：手動/自動選擇、手動輸入命令、自動輸入命令、運...

      2023-01-04 標簽：封裝西門子電機 1.7k 0

      貼片電感替代工字電感的應(yīng)用案例分享

      之前有一個關(guān)于貼片電感能否替代工字電感的問題，本篇就給大家分享一個谷景技術(shù)部門正在做的一個貼片電感替代工字電感的案例。 這是我們技術(shù)部正在做的一個項目案...

      2024-03-07 標簽：封裝電感貼片電感 1.7k 0

      即刻預(yù)約！相約NEPCON 2023上海電子展共赴電子制造業(yè)高端盛會

      NEPCON China 2023上海電子展將在2023年7月19-21日在上海世博展覽館如期舉辦。匯聚全球先進電路板組裝解決方案供應(yīng)商和高端電子產(chǎn)品生...

      2023-07-12 標簽：封裝電子展Nepcon 1.7k 0

      UCIe協(xié)議代際躍遷驅(qū)動開放芯粒生態(tài)構(gòu)建

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      2025-11-14 標簽：半導(dǎo)體封裝UCIe 1.7k 0

      微封裝芯片做實驗棘手怎么辦

      作者: TI 專家 Bruce Trump ?翻譯: TI信號鏈工程師 David Zhao (趙大偉) 你注意到了沒有？新一代的運算放大器和其它的...

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      基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊

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      基本半導(dǎo)體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術(shù)，在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。

      2025-08-01 標簽：MOSFET封裝功率模塊 1.7k 0

      近年來，智能安防、超高清顯示、VR、5G通訊、AI等一系列新興行業(yè)在國內(nèi)迅速崛起。下游行業(yè)采購對象國產(chǎn)化將帶動一大批內(nèi)地企業(yè)快速成長和發(fā)展，并在技術(shù)的升...

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      1.23億，吉利旗下晶能微電子，收購益中封裝

      收購?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線，以增...

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      華進半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展

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      新品上市丨功率4500W的薄型封裝TVS管

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      瞬態(tài)抑制二極管是一種二極管形式的高效能保護器件。當TVS二極管的兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時，它將其兩極間的高阻抗變?yōu)榈妥杩?，吸收高達數(shù)千瓦的浪涌功率，...

      2023-04-04 標簽：TVS封裝 1.7k 0

      高端封裝基板供應(yīng)商芯愛科技完成新一輪融資

      芯愛科技，作為一家高端封裝基板供應(yīng)商，近日宣布完成了新一輪融資，累計獲得社會資本超過25億元人民幣。這一輪融資吸引了眾多知名投資機構(gòu)的參與，包括比亞迪、...

      2024-01-18 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

      三星貼片電容0603與0402型號規(guī)格對比

      三星貼片電容0603與0402型號在規(guī)格上存在顯著差異，主要體現(xiàn)在尺寸、電容容量、可焊性與機械強度以及成本與價格等方面，以下是詳細對比： 1、尺寸與外觀...

      2025-09-08 標簽：封裝貼片電容三星 1.7k 0

      塑封SIP集成模塊封裝可靠性分析

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      共讀好書 劉文喆 陳道遠 黃煒 （中國電子科技集團公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點，逐步替代氣密性封裝器件，廣泛地應(yīng)用于我國軍用產(chǎn)品中。...

      2024-02-23 標簽：SiP封裝集成模塊 1.7k 0

      德州儀器發(fā)布超小型MSPM0C110x MCU

      德州儀器近日宣布推出MSPM0C110x系列MCU，這款超小型產(chǎn)品不僅具備高性能，而且價格親民，千顆售價僅1元。它的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，適用于工業(yè)、汽車、電器...

      2024-03-25 標簽：mcu德州儀器封裝 1.7k 0

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      電源系統(tǒng)正經(jīng)歷轉(zhuǎn)型，磁性元件磁集成技術(shù)成關(guān)鍵突破點？王寧寧教授在學(xué)術(shù)年會上分享的新型封裝基板集成技術(shù)，將如何引領(lǐng)電源技術(shù)革新？ 在2024年第11屆功率...

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      2024-11-13 標簽：封裝貼片電容 1.7k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        +關(guān)注
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        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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        COMSOL
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        TMS320F28335
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        靜電防護
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