封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

UVLED燈珠的哪種封裝方法使紫外線能量輸出最大化

UVLED固化紫外線能量大小和封裝UVLED燈珠有著密不可分的關(guān)系，今天柯依努精密的小編就為大家介紹一下封裝UVLED燈珠的方法。金屬化/全無機(jī)封裝的...

2022-04-25 標(biāo)簽：led 芯片封裝 971 0

瑞豐光電CSP柔性燈絲燈具備極佳視覺體驗(yàn)

經(jīng)對(duì)比確認(rèn)相較于常規(guī)雙色柔性燈絲，瑞豐光電CSP雙色柔性同尺寸LED高光效優(yōu)勢(shì)突出，0704CSP（620mil LED）即可接近9*22milLED光...

2022-04-24 標(biāo)簽：封裝瑞豐光電 LED燈絲燈 4.3k 0

單片機(jī)芯片封裝類型有哪些？單片機(jī)六種常見封裝介紹

單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片，封裝形式有很多種，例如DIP（Dual In-line Package雙列直插式封裝）、SOP（Small Out-Line P...

2022-04-22 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝 QFP 2.3萬 0

MOS管封裝引腳的發(fā)展歷程及種類介紹

在供電系統(tǒng)中，MOS管的主要作用的是穩(wěn)壓。MOS管芯片在制作完成之后，需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼，即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐...

2022-04-20 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 MOS管 1.4萬 0

五種常見的發(fā)光二極管芯片封裝形式

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上討論的就是LED的封裝。

2022-04-19 標(biāo)簽：芯片封裝發(fā)光二極管 1.1萬 0

封裝在醫(yī)療電子產(chǎn)品和工廠自動(dòng)化中的應(yīng)用

　　“封裝將更多功能放入更小的空間，并為使用我們產(chǎn)品的用戶提供更多價(jià)值，”Anindya 說。“集成和小型化連同卓越制造能力創(chuàng)造了創(chuàng)新機(jī)會(huì)，同時(shí)讓電子產(chǎn)...

2022-04-17 標(biāo)簽：傳感器封裝毫米波 2.2k 0

ROHM推PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產(chǎn)品

今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)，并繼續(xù)加強(qiáng)別具特色的產(chǎn)品陣容，為應(yīng)用產(chǎn)品進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻(xiàn)力量。

2022-04-13 標(biāo)簽：二極管封裝 Rohm 2.1k 0

芯耀輝宣布正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月12日，專注先進(jìn)工藝IP自主研發(fā)與服務(wù)的中國IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入U(xiǎn)CIe（Universal Chiplet Interco...

2022-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯耀輝 2.6k 0

芯片封裝過程是什么樣的？

封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術(shù)，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-04-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.1萬 0

VK36W4D是超小體積4點(diǎn)液位檢測(cè)觸摸IC

VK36W4D SOP16/QFN16具有4個(gè)觸摸檢測(cè)通道，可用來檢測(cè)4個(gè)點(diǎn)的水位。該芯片具有較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。提...

2022-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝檢測(cè) 1.6k 0

一體成型貼片電感封裝尺寸和什么有關(guān)

電感作為非常重要的電子元件，在電子產(chǎn)品中擁有著至關(guān)重要的作用。對(duì)電感有所了解的朋友應(yīng)該都知道，電感的類型多樣，不同類型的電感在制造工藝、應(yīng)用等各個(gè)方面都...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝貼片電感 2.9k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝 eda PSI 2.1k 0

為何選擇VIPERGAN50？

傳統(tǒng)上，工程師添加外部器件以提供安全功能并保護(hù)其電路。VIPERGAN50可極大提高效率，這意味著意法半導(dǎo)體有空間容納更多的安全功能。

2022-04-07 標(biāo)簽：封裝電源電壓 GaN晶體管 2k 0

國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完...

2022-04-07 標(biāo)簽：封裝 eda 芯和半導(dǎo)體 9.9k 0

什么是晶圓級(jí)封裝

在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.3萬 0

東芝推出功率MOSFET-“TPH9R00CQH”

　東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出150V N溝道功率MOSFET---“TPH9R00CQH”。

2022-04-01 標(biāo)簽：東芝開關(guān)電源封裝 1.3萬 0

長電科技2021年度保持穩(wěn)健發(fā)展勢(shì)頭

2021第四季度及全年財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣85.9億元，全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣305.0億元，創(chuàng)歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長1...

2022-03-30 標(biāo)簽：封裝長電科技 2.9k 0

激光器的快慢軸

Emitter就是有電流注入地方，也就是發(fā)光條。發(fā)光條離得近，會(huì)導(dǎo)致熱聚集，因此從散熱角度來看，Emitter距離遠(yuǎn)一點(diǎn)好，但是從封裝和應(yīng)用的人來看，離...

2022-03-29 標(biāo)簽：電流激光器封裝 1.4萬 0

TE與ZTE公司合作的論文得到DesignCon電子展會(huì)認(rèn)可

近日，TE Connectivity(以下簡(jiǎn)稱“TE”)與ZTE公司合作的優(yōu)秀論文《優(yōu)化112G+ BGA扇出和連接器封裝串?dāng)_的創(chuàng)新設(shè)計(jì)》得到Desig...

2022-03-29 標(biāo)簽：芯片連接器封裝 2.2k 0

CA-IS1200G高精度隔離式運(yùn)放的應(yīng)用及特性

CA-IS1200 器件是為基于分流電阻的電流檢測(cè)而優(yōu)化的高精度隔離式運(yùn)放。低的失調(diào)和增益誤差以及相關(guān)溫漂能夠在全工作溫度范圍內(nèi)保持測(cè)量的精度。

2022-03-28 標(biāo)簽：封裝 adc 運(yùn)放 6.3k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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