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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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如何利用系統(tǒng)級封裝解決方案加快上市時(shí)間
電子市場的當(dāng)前趨勢是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下,系統(tǒng)級封裝 (SiP) 代表了需要具有高級功能的小型化產(chǎn)品的市場...
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、G...
智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績增長穩(wěn)定
根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會議結(jié)果公告,安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項(xiàng)獲通過。據(jù)了解,該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域...
耐科裝備IPO:核心競爭力進(jìn)一步加強(qiáng) 闖關(guān)科創(chuàng)板迎發(fā)展良機(jī)
安徽耐科裝備科技股份有限公司(下稱“耐科裝備”)將于7月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會。據(jù)了解,該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研...
2022-07-21 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體設(shè)備耐科裝備 1.2k 0
昨天我們了解到芯片的CP測試是什么,以及相關(guān)的測試內(nèi)容和方法,那我們今天趁熱打鐵,來了解一下CP測試的流程。
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
比如:針對生命體征監(jiān)測和姿勢識別,IMEC開發(fā)了一款帶有片上天線的140GHz FMCW雷達(dá)收發(fā)器。雷達(dá)的工作范圍為0.15米至10米,分辨率為11毫米...
蘇州·晶芯研討會 - 先進(jìn)半導(dǎo)體制造與封裝大咖齊聚姑蘇
來源:半導(dǎo)體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場線下高峰技術(shù)論壇大咖云集,ACT雅時(shí)國際商訊與蘇州工業(yè)園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯...
2022-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造 3.4k 0
Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET ? DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求 奈梅亨,2022年7月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)...
集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美上海發(fā)布2022第一季度報(bào)告
集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指...
采用完全集成式高功率密度電機(jī)驅(qū)動器減小系統(tǒng)尺寸
小型封裝尺寸 — 對于高功率密度解決方案,請使用具有高電流能力的小型封裝尺寸。DRV8243-Q1 系列推出了汽車類 HotRod 四方扁平無引線封裝,...
天馬與通富微電子成立合資公司,發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)
為更好地落實(shí)公司“2+1+N”戰(zhàn)略,公司全資子公司湖北長江新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司(以下簡稱“創(chuàng)新中心”)與通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微...
藍(lán)牙芯片ble的分類以及性價(jià)比高產(chǎn)品sop8封裝
經(jīng)歷2020年、2021年這兩年的芯片大缺貨,近來涌現(xiàn)了很多的國產(chǎn)芯片,所以國產(chǎn)替代的是趨勢是大概率會一直進(jìn)行下去的,其實(shí)國產(chǎn)的芯片在高端領(lǐng)域還在苦苦研...
型號:LB-8600產(chǎn)品介紹 LB-8600多功能推拉力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試,IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子...
伴隨電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子元件的小型化、片式化、復(fù)合化、多功能化的發(fā)展趨勢將進(jìn)一步加強(qiáng)。電子元件的壽命越來越長,精度更高,生產(chǎn)自動化程度也將進(jìn)一步提升...
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