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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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瞬態(tài)抑制二極管是一種二極管形式的高效能保護(hù)器件。當(dāng)TVS二極管的兩極受到反向瞬態(tài)高能量沖擊時(shí),它將其兩極間的高阻抗變?yōu)榈妥杩?,吸收高達(dá)數(shù)千瓦的浪涌功率,...
先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場
進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”,先進(jìn)封裝成為半導(dǎo)體廠商爭相競逐的新戰(zhàn)場,臺積電也積極展現(xiàn)野心,除了打造3D IC技術(shù)平臺,日前更拍板將在日本設(shè)立研發(fā)中心,目的在研究...
大陸封測年?duì)I收逾1500億 先進(jìn)封裝需求快速增長
我國集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期,其中封裝測試行業(yè)近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長,年銷售收入規(guī)模已經(jīng)超過1500億元。
金升陽推出5W灌封封裝LS05-23BxxDR3系列模塊電源
工程師在進(jìn)行應(yīng)用于戶外場合、污染性環(huán)境、高壓系統(tǒng)的儀器儀表設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常受限于嚴(yán)苛應(yīng)用場景中電源選擇的局限性,但目前市面上的AC/DC產(chǎn)品普遍難以做到性能...
臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn),CoWoS制程成擴(kuò)充主力
近日,臺積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)...
洲明Mini/Micro LED產(chǎn)品賦能千行百業(yè)
6月28日,2023高工LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳舉行。洲明集團(tuán)新顯示技術(shù)研究院產(chǎn)品總監(jiān)黃雄標(biāo)應(yīng)邀參會,并圍繞“Mini&Micro 直顯產(chǎn)業(yè)”發(fā)表主...
? ? ? 針對要求最嚴(yán)苛的功率開關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢,從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬帶隙類型,將顯...
電子封裝供熱管理解決方案:鋁碳化硅是關(guān)鍵 簡介利用最先進(jìn)的材料設(shè)計(jì)低成
特瑞諾(TRINNO)采用最新技術(shù)的1350V高頻IGBT器件
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,IGBT的設(shè)計(jì)和制造也在持續(xù)優(yōu)化?,F(xiàn)代IGBT模塊不僅提高了效率和可靠性,還減小了尺寸和重量,這對于空間受限的應(yīng)用尤為重要。此外,通...
2024-06-21 標(biāo)簽:封裝IGBT開關(guān)器件 1.6k 0
雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品助力煤礦智能化建設(shè)
為加快推進(jìn)煤礦智能化建設(shè),經(jīng)嚴(yán)格比選評估,中煤集團(tuán)某礦業(yè)公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品升級其生產(chǎn)指揮調(diào)度中心中央控制大屏。
暢能達(dá)小課堂 | 高熱流密度場景與相變器件應(yīng)用介紹
具備高熱流密度應(yīng)該怎樣理解?什么東西具備高熱流密度呢? 我這里簡單舉幾個例子,比如相控陣?yán)走_(dá),它是在我國軍艦上的一款最新研發(fā)的雷達(dá)。使用這個雷達(dá)一般不超...
日月光投控迎來先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求
日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術(shù)浪潮,迎來了先進(jìn)封裝技術(shù)的強(qiáng)勁市場需求。公司營運(yùn)長吳田玉在昨日(25日)的線上業(yè)績說明會上宣布,原本設(shè)定的今年...
近日,全球連接器巨頭Molex(莫仕)正式宣布完成對以色列光互連技術(shù)公司Teramount Ltd.的收購。從4月16日宣布協(xié)議到5月7日交割完成,僅用...
2026-05-09 標(biāo)簽:連接器封裝數(shù)據(jù)中心 1.5k 0
PC8260小封裝COT模式控制 同步降壓器18V/6A電流
描述 PC8260是一個高效率的600kHz,恒定導(dǎo)通時(shí)間(COT)控制模式同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器提供高達(dá)6A的電流。PC8260集成主開關(guān)和極低同步...
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些...
2024-12-17 標(biāo)簽:封裝邏輯IC安世半導(dǎo)體 1.5k 0
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