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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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國(guó)內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展
該項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人董中保表示,該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,利稅超億元,是中國(guó)目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地,成為國(guó)產(chǎn)...
低粘度UV膠水在mini cob led封裝中的應(yīng)用案例
客戶案例 前段時(shí)間,安徽一家LED科技企業(yè)從網(wǎng)上找到AVENTK,想要尋找一款低粘度的mini cob led封裝UV膠水??蛻舯硎荆霸囘^幾個(gè)國(guó)內(nèi)外...
近年來,手機(jī)快充的普及給人們工作和生活帶來了極大的方便,它可以大為減少便攜式電子設(shè)備的充電時(shí)間,提高人們工作和生活的效率。但隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及人們生活節(jié)...
LED植物照明市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)
2020年初,新冠肺炎疫情蔓延全球,各行各業(yè)受到不同程度的沖擊,但植物照明卻在逆勢(shì)中快速發(fā)展,成為L(zhǎng)ED照明最耀眼奪目的細(xì)分市場(chǎng)之一。
低調(diào)壯大的華潤(rùn)微封測(cè)業(yè)務(wù)集群
華潤(rùn)微電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)具有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體IDM企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,在分立器...
2021-03-26 標(biāo)簽:封裝晶圓代工半導(dǎo)體市場(chǎng) 4.6k 0
VLSI公布了2020年半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售量排行榜
其中,美國(guó)應(yīng)用材料公司排名第一,這也是其連續(xù)20年保持第一名的地位。與2019年相比,Lam Research上升至第三和第四位,而Kokusai El...
2021-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝VLSI 3.7k 0
未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)詳細(xì)解說
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下,業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON...
引言:FPGA作為數(shù)字電路三大基石之一,其選型的好壞決定了產(chǎn)品的成本、項(xiàng)目研發(fā)效率、產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品生命周期等諸多方面。FPGA選型策略可以分為FPG...
中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)
2021年3月17日舉辦的2021年中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機(jī)構(gòu)共同主辦的2021...
Hermes SI工具如何進(jìn)行封裝中Serdes與DDR建模仿真?
在高速信號(hào)中,Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無(wú)論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù),還是火熱的汽車電子、自動(dòng)駕駛技術(shù),Serdes、DDR技術(shù)的相...
蘋果新品芯片封裝已正式送樣 高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力
蘋果新品芯片封裝已正式送樣 從供應(yīng)鏈獲悉,蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布,現(xiàn)在環(huán)旭電子已進(jìn)入其芯片封裝環(huán)節(jié)...
半導(dǎo)體封裝所通過江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院2020年度績(jī)效核查
2021年3月9日,江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)研院”)組織2020年度績(jī)效成績(jī)現(xiàn)場(chǎng)憑證核查工作,半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體所”)順利...
15A100V場(chǎng)效應(yīng)管N溝道低內(nèi)阻
低內(nèi)阻小節(jié)電容發(fā)熱小中低壓MOS大全TO-252?SOT23-3封裝 100V MOS管100V 30A 35A 50A 23 23L SOP8 TO-...
2021-09-27 標(biāo)簽:芯片場(chǎng)效應(yīng)管封裝 4.1k 0
繼聚飛光電抵晨日科技完成審廠后不到10天,晨日科技再迎重量級(jí)客戶TCL二次審廠。作為年前剛對(duì)晨日科技完成過審廠的TCL,此次的再次審廠基本上是擴(kuò)大合作前...
數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出
特性 將I2C信號(hào)輸入,將數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。 輸入信號(hào)范圍12Bit,0x000-0xFFF 輸入I2C信號(hào)高電平...
兆易創(chuàng)新將WLCSP封裝方式引入自家存儲(chǔ)器件
近年來,可穿戴手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等一系列精致小巧的低功耗移動(dòng)設(shè)備火爆全球。在消費(fèi)者享受科技帶來的愉悅、便利的同時(shí),這些產(chǎn)品的研發(fā)人員卻因“魚和熊...
2021-03-11 標(biāo)簽:封裝兆易創(chuàng)新 3.4k 0
ANDON LCC插座的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些
ANDON LCC圖像傳感器可容納多達(dá)100個(gè)投射(觸點(diǎn))。陶瓷基板封裝對(duì)RoHS高溫焊接提出了新的挑戰(zhàn)。
內(nèi)置MOS管12-85V輸入5A電流的H7230芯片
惠海半導(dǎo)體H7230芯片概述: H7230采用平均電流檢測(cè)模式,具有比較高的線性調(diào)整率以及負(fù)載調(diào)整率,對(duì)電感一致性要求不高,工作頻率可調(diào)。 H7230支...
本期芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)為大家介紹基于AP2905的5V0.7A降壓方案,該方案具有外圍精簡(jiǎn)、輸入電壓范圍寬、EMC裕量充足等優(yōu)點(diǎn),適用于家用電器、智能家居等...
More Moore技術(shù)的發(fā)展路線預(yù)測(cè)
上世紀(jì)中葉,IEEE電子和電子工程師協(xié)會(huì)在上世紀(jì)中葉設(shè)立了一個(gè)叫ITRS的組織,該組織每年都會(huì)發(fā)布一份半導(dǎo)體領(lǐng)域中技術(shù)路線圖——ITRS(Interna...
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