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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝資訊

國(guó)內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展

該項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)負(fù)責(zé)人董中保表示,該項(xiàng)目完全建成投產(chǎn)后,可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值20億元,利稅超億元,是中國(guó)目前產(chǎn)品最齊全、技術(shù)水平最高的光刻膠材料研發(fā)制造基地,成為國(guó)產(chǎn)...

2021-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 5.5k 0

低粘度UV膠水在mini cob led封裝中的應(yīng)用案例

客戶案例 前段時(shí)間,安徽一家LED科技企業(yè)從網(wǎng)上找到AVENTK,想要尋找一款低粘度的mini cob led封裝UV膠水??蛻舯硎荆霸囘^幾個(gè)國(guó)內(nèi)外...

2021-03-29 標(biāo)簽:封裝UV膠 2.3k 0

亞成微推出3D封裝技術(shù)高集成度電源管理解決方案

亞成微推出3D封裝技術(shù)高集成度電源管理解決方案

近年來,手機(jī)快充的普及給人們工作和生活帶來了極大的方便,它可以大為減少便攜式電子設(shè)備的充電時(shí)間,提高人們工作和生活的效率。但隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展以及人們生活節(jié)...

2021-03-29 標(biāo)簽:芯片3D封裝 2.6k 0

LED植物照明市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)

2020年初,新冠肺炎疫情蔓延全球,各行各業(yè)受到不同程度的沖擊,但植物照明卻在逆勢(shì)中快速發(fā)展,成為L(zhǎng)ED照明最耀眼奪目的細(xì)分市場(chǎng)之一。

2021-03-29 標(biāo)簽:led封裝COB 4.9k 0

低調(diào)壯大的華潤(rùn)微封測(cè)業(yè)務(wù)集群

華潤(rùn)微電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)具有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力的半導(dǎo)體IDM企業(yè),產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域,在分立器...

2021-03-26 標(biāo)簽:封裝晶圓代工半導(dǎo)體市場(chǎng) 4.6k 0

VLSI公布了2020年半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售量排行榜

VLSI公布了2020年半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售量排行榜

其中,美國(guó)應(yīng)用材料公司排名第一,這也是其連續(xù)20年保持第一名的地位。與2019年相比,Lam Research上升至第三和第四位,而Kokusai El...

2021-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝VLSI 3.7k 0

未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)詳細(xì)解說

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下,業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON...

2021-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片制造 7.4k 0

FPGA的選型策略有哪些?

引言:FPGA作為數(shù)字電路三大基石之一,其選型的好壞決定了產(chǎn)品的成本、項(xiàng)目研發(fā)效率、產(chǎn)品上市時(shí)間、產(chǎn)品生命周期等諸多方面。FPGA選型策略可以分為FPG...

2021-03-22 標(biāo)簽:fpga封裝 8.3k 0

中科同志獲2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)

2021年3月17日舉辦的2021年中國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)上,中科同志獲得2021年度10家最具發(fā)展?jié)摿Ψ庋b設(shè)備企業(yè)。 由多方行業(yè)機(jī)構(gòu)共同主辦的2021...

2021-03-19 標(biāo)簽:封裝封測(cè) 2.8k 0

Hermes SI工具如何進(jìn)行封裝中Serdes與DDR建模仿真?

在高速信號(hào)中,Serdes、DDR技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段成熟的主流技術(shù)。無(wú)論是傳統(tǒng)的通信業(yè)務(wù),還是火熱的汽車電子、自動(dòng)駕駛技術(shù),Serdes、DDR技術(shù)的相...

2021-03-19 標(biāo)簽:封裝DDR 3k 0

蘋果新品芯片封裝已正式送樣 高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

蘋果新品芯片封裝已正式送樣 從供應(yīng)鏈獲悉,蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布,現(xiàn)在環(huán)旭電子已進(jìn)入其芯片封裝環(huán)節(jié)...

2021-03-16 標(biāo)簽:芯片高通封裝 2.3k 0

半導(dǎo)體封裝所通過江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院2020年度績(jī)效核查

2021年3月9日,江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)研院”)組織2020年度績(jī)效成績(jī)現(xiàn)場(chǎng)憑證核查工作,半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所(以下簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體所”)順利...

2021-03-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 3.1k 0

15A100V場(chǎng)效應(yīng)管N溝道低內(nèi)阻

低內(nèi)阻小節(jié)電容發(fā)熱小中低壓MOS大全TO-252?SOT23-3封裝 100V MOS管100V 30A 35A 50A 23 23L SOP8 TO-...

2021-09-27 標(biāo)簽:芯片場(chǎng)效應(yīng)管封裝 4.1k 0

晨日科技與TCL的合作邁出重要一步

繼聚飛光電抵晨日科技完成審廠后不到10天,晨日科技再迎重量級(jí)客戶TCL二次審廠。作為年前剛對(duì)晨日科技完成過審廠的TCL,此次的再次審廠基本上是擴(kuò)大合作前...

2021-03-17 標(biāo)簽:封裝TCL 775 0

數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出

特性 將I2C信號(hào)輸入,將數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。 輸入信號(hào)范圍12Bit,0x000-0xFFF 輸入I2C信號(hào)高電平...

2021-09-27 標(biāo)簽:封裝信號(hào)I2C 8.7k 0

兆易創(chuàng)新將WLCSP封裝方式引入自家存儲(chǔ)器件

近年來,可穿戴手環(huán)、智能手表、TWS耳機(jī)等一系列精致小巧的低功耗移動(dòng)設(shè)備火爆全球。在消費(fèi)者享受科技帶來的愉悅、便利的同時(shí),這些產(chǎn)品的研發(fā)人員卻因“魚和熊...

2021-03-11 標(biāo)簽:封裝兆易創(chuàng)新 3.4k 0

ANDON LCC插座的主要優(yōu)點(diǎn)有哪些

ANDON LCC圖像傳感器可容納多達(dá)100個(gè)投射(觸點(diǎn))。陶瓷基板封裝對(duì)RoHS高溫焊接提出了新的挑戰(zhàn)。

2021-09-26 標(biāo)簽:傳感器pcb封裝 805 0

內(nèi)置MOS管12-85V輸入5A電流的H7230芯片

惠海半導(dǎo)體H7230芯片概述: H7230采用平均電流檢測(cè)模式,具有比較高的線性調(diào)整率以及負(fù)載調(diào)整率,對(duì)電感一致性要求不高,工作頻率可調(diào)。 H7230支...

2021-09-27 標(biāo)簽:led芯片封裝 3.7k 0

EMI濾波器基于AP2905的5V0.7A降壓方案

EMI濾波器基于AP2905的5V0.7A降壓方案

本期芯朋微技術(shù)團(tuán)隊(duì)為大家介紹基于AP2905的5V0.7A降壓方案,該方案具有外圍精簡(jiǎn)、輸入電壓范圍寬、EMC裕量充足等優(yōu)點(diǎn),適用于家用電器、智能家居等...

2021-03-09 標(biāo)簽:濾波器封裝emc 7.7k 0

More Moore技術(shù)的發(fā)展路線預(yù)測(cè)

上世紀(jì)中葉,IEEE電子和電子工程師協(xié)會(huì)在上世紀(jì)中葉設(shè)立了一個(gè)叫ITRS的組織,該組織每年都會(huì)發(fā)布一份半導(dǎo)體領(lǐng)域中技術(shù)路線圖——ITRS(Interna...

2021-03-08 標(biāo)簽:芯片CMOS半導(dǎo)體 3.5k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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