光傳感器的封裝方式介紹

光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發(fā)展中，其封裝方式尚未規(guī)范，下面簡(jiǎn)要介紹幾種主要的封裝方式。

2021-02-02 標(biāo)簽：傳感器封裝光傳感器 4.4k 0

傳感器無(wú)處不在：從集成創(chuàng)新走向器件創(chuàng)新

無(wú)論是飛馳的高鐵，還是四五百噸的變壓器，大國(guó)重器往往一直令人驚羨。首先從個(gè)頭上，它給人以驚艷的感覺(jué)。而且單價(jià)往往也不低，一臺(tái)100萬(wàn)千瓦的大鍋爐，價(jià)值幾...

2021-02-02 標(biāo)簽：傳感器封裝電感 3.1k 0

華天科技表示，汽車芯片封裝廠目前訂單飽滿，有提價(jià)

集微網(wǎng)消息，近日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)，近期汽車芯片緊缺，公司在汽車芯片封裝廠是否滿負(fù)荷運(yùn)行？是否在近期提過(guò)價(jià)？對(duì)此，2月1日，華天科技表示，公司目前...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片封裝華天科技 4.3k 0

蔣尚義入職中芯國(guó)際后首次亮相

我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取勝，包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測(cè)試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品，以及 EDA Tools，St...

2021-02-01 標(biāo)簽：中芯國(guó)際電路板封裝 2.4k 0

上海爭(zhēng)取實(shí)現(xiàn)12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)

在去年中芯國(guó)際就曾表示，12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn)，并與客戶展開(kāi)深入合作，目前進(jìn)展良好，正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺...

2021-02-01 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際封裝 3.1k 0

90家單位申請(qǐng)籌建全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

按照籌建申請(qǐng)材料，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集...

2021-02-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

芯片缺貨是否是一場(chǎng)災(zāi)難？

封裝是將代工廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，然后固定連接成一個(gè)整體，是整個(gè)芯片制造流程中進(jìn)行測(cè)試的前一步。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.1k 0

超微:封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題

超微也證實(shí)，封裝產(chǎn)能短缺是供應(yīng)鏈一大課題。外界分析，這意謂仍有大量芯片裸晶還在等待封裝，顯示臺(tái)積電產(chǎn)能不是影響超微芯片供貨能力的唯一因素。

2021-01-30 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 2.9k 0

國(guó)星光電、彩虹股份等2020年業(yè)績(jī)預(yù)告公布

國(guó)星光電指出，報(bào)告期內(nèi)，受疫情影響，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)增速斷崖式下滑，對(duì)LED行業(yè)尤其公司封裝主業(yè)所在細(xì)分行業(yè)沖擊巨大，公司產(chǎn)品國(guó)內(nèi)外訂單尤其來(lái)自于國(guó)外的間接需...

2021-01-29 標(biāo)簽：led光電封裝 2.1k 0

盤點(diǎn)晶臺(tái)股份2020年高光時(shí)刻

回顧晶臺(tái)股份的2020年，更多時(shí)間或許是在打磨產(chǎn)品，這也與公司“為卓越顯示而生”的品牌理念相切合。

2021-01-29 標(biāo)簽：led芯片封裝 2.4k 0

瑞豐光電等五家企業(yè)發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告

瑞豐光電預(yù)計(jì)，2020年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4800萬(wàn)元-5000萬(wàn)元，上年同期為虧損1.26億元，扭虧為盈。其中非經(jīng)常性損益對(duì)凈利潤(rùn)的影響金額約430...

2021-01-28 標(biāo)簽：led光電封裝 2.4k 0

中京電子:FPC產(chǎn)品重點(diǎn)配套京東方、深天馬等面板廠商

印刷電路板（PCB）廠商中京電子日前舉行了一場(chǎng)投資者關(guān)系活動(dòng)，就公司經(jīng)營(yíng)情況與投資者展開(kāi)了交流。

2021-01-27 標(biāo)簽：ledpcb電路板 3.2k 0

多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到重要位置

作為高端工業(yè)的核心產(chǎn)品，芯片行業(yè)的發(fā)展一直以來(lái)被高度關(guān)注。從近日各地陸續(xù)公布的2021年政府工作報(bào)告可以看出，多地已將發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)放到了重要位置。

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.8k 0

5G時(shí)代下半導(dǎo)體SIP封裝迅速發(fā)展

2021年剛過(guò)去一個(gè)月，三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機(jī)，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片，并在發(fā)布會(huì)上表示2021年5G智能...

2021-04-25 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝 895 0

芯片缺貨的原因不止是 8 英寸晶圓廠，還有封裝廠

目前，客戶端 PC、消費(fèi)電子產(chǎn)品、服務(wù)器和其他高科技設(shè)備的需求正在推動(dòng)各種處理器的銷售量，并且在最近幾個(gè)季度中，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)無(wú)法滿足市場(chǎng)對(duì)芯片的需求...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓廠 4.8k 0

倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場(chǎng)的進(jìn)一步增長(zhǎng)

據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過(guò)30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到5...

2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路封裝倒裝芯片 2.4k 0

集成電路人才缺口產(chǎn)生的原因分析

近日，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部正式發(fā)布了《國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì) 教育部關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知》（以下...

2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路封裝制造業(yè) 4.6k 0

中芯國(guó)際將聯(lián)合華為共同打造中國(guó)芯

眾所周知，臺(tái)積電是目前全球范圍內(nèi)研發(fā)實(shí)力最厲害的芯片代工廠。從張忠謀決定創(chuàng)立臺(tái)積電，到現(xiàn)在已經(jīng)有34年時(shí)間。而臺(tái)積電初創(chuàng)之時(shí)，全球的半導(dǎo)體行業(yè)普遍還處于...

2021-01-25 標(biāo)簽：中芯國(guó)際華為封裝 3.4k 0

福建中科明潤(rùn)科技梓晶微集成電路封裝測(cè)試工程項(xiàng)目竣工

1月21日，福建泉州臺(tái)商投資區(qū)舉行部分重點(diǎn)項(xiàng)目集中開(kāi)竣工儀式，項(xiàng)目涵蓋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、教育民生、旅游服務(wù)等。 活動(dòng)上，福建省中科明潤(rùn)科技（集團(tuán)）有限公司梓...

2021-01-25 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試封裝 3.3k 0

甬矽電子徐林華：在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中找到了市場(chǎng)突破的機(jī)會(huì)

1月16日，2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”）榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 5.1k 0