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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5625個 瀏覽：149147次 帖子：1149個

      封裝資訊

      集微網(wǎng)重磅推出集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)！

      集微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指數(shù)，簡稱集微指數(shù)，是集微網(wǎng)為反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在證券市場的概貌和運行狀況，并為投資者跟蹤半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、使用投資工具而推出的股票指數(shù)。

      2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝電子元件 3.6k 0

      從臺積電布局看3D IC的未來

      中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能，它們都涉及硅的兩個位之間...

      2021-03-08 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓 2.6k 0

      預(yù)計2025年全球封裝市場達到850億美元

      1968年，美國公司安靠的成立標(biāo)志著封裝測試業(yè)從IDM模式中獨立出來。1987年臺積電的成立更進一步推動了半導(dǎo)體的分工合作模式，臺積電的成功帶動了本地封...

      2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.5k 1

      ESP32-C3芯片到底有什么過人之處

      ESP32-C3是一款安全穩(wěn)定、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片，搭載 RISC-V 32 位單核處理器，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetoo...

      2021-03-24 標(biāo)簽：處理器封裝wi-fi 8.8k 0

      AMD MI200計算卡將用上MCM多芯封裝設(shè)計

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      AMD MI200計算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設(shè)計，內(nèi)部集成兩個小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計，俗稱...

      2021-03-08 標(biāo)簽：芯片AMD封裝 2.6k 0

      中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域上海布局最完善，EDA軟件最薄弱

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      芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)為產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試。而上游基礎(chǔ)EDA軟件、材料和設(shè)備是中游制造的關(guān)鍵，中國芯片在這部分較為受制于人，其中芯片產(chǎn)...

      2021-03-06 標(biāo)簽：芯片封裝eda 7.2k 0

      預(yù)測到2025年先進封裝營收將突破420億美元

      市場預(yù)測：先進封裝市場預(yù)計2019-2025年復(fù)合年增長率為6.6%，2025年將達到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技...

      2021-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

      先進封裝技術(shù)將成為突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵

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      國星光電攜手合作伙伴推動稀土共晶熒光體半導(dǎo)體激光器發(fā)展

      近日，佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“國星光電”）與中國科學(xué)院包頭稀土研發(fā)中心（以下簡稱“包頭稀土中心”）簽署共建聯(lián)合實驗室合作協(xié)議，雙方將圍繞稀...

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      上海臨港打造芯片制造新高地

      到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元！3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃（2021-202...

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      關(guān)于電子產(chǎn)品漲價傳聞

      近期，關(guān)于電子產(chǎn)品漲價的傳聞甚囂塵上，而這次并非空穴來風(fēng)，已有多個媒體進行了報道。 其中較為有威信的當(dāng)屬德國新聞臺，日前，該臺表示：受北極寒流影響，美得...

      2021-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝馬達 3k 0

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      上海臨港新片區(qū)：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進...

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      兆科導(dǎo)熱材料在電源領(lǐng)域的應(yīng)用

      隨著國際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、中國信息化建設(shè)的不斷深入、航空、航天及軍工產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，下游行業(yè)快速發(fā)展對電源行業(yè)的有力拉動，中國電源產(chǎn)業(yè)市場迎來了好的商機。近年來...

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      晨日科技與聚飛光電的合作有望升級

      晨日科技迎來元宵節(jié)后第一家重要客戶——聚飛光電審廠，這也是2021年繼TCL以后第二家來晨日科技審廠的客戶。

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      中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)西部產(chǎn)業(yè)園燈都智造基地，11個重點工業(yè)項目集中動工

      古鎮(zhèn)鎮(zhèn)黨委書記匡志表示，這里一定會成為一個規(guī)模大、智能化程度高、經(jīng)濟效益好的現(xiàn)代化智能生產(chǎn)基地，成為承接先進地區(qū)的“金飯碗”，也是西部產(chǎn)業(yè)園的“聚寶盆”...

      2021-03-02 標(biāo)簽：led封裝智造 5.9k 0

      2020年度H01L小類半導(dǎo)體器件專利的分析

      2020年度H01L小類半導(dǎo)體器件專利的分析

      本報告基于國際專利分類（IPC）中“H01L小類”半導(dǎo)體器件類2020年公開/公告專利進行分析，專利數(shù)據(jù)以Derwent專利家族數(shù)進行統(tǒng)計分析。分析人員...

      2021-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5.8k 0

      驅(qū)動IC市場價格或?qū)⒃俣壬蠞q

      據(jù)臺媒報道，晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊，連帶影響到驅(qū)動IC市場，隨著供給持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈傳出，驅(qū)動IC廠已經(jīng)與客戶談定，第二季可能將啟動第二波漲價，屆時將帶...

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      雷曼光電:中國首家LED顯示屏高科技上市公司

      當(dāng)前，全球科技革命和產(chǎn)業(yè)變革逐漸加速，進一步加強知識產(chǎn)權(quán)保護，對為中國企業(yè)在國際貿(mào)易中爭取更多的話語權(quán)、實現(xiàn)科技自立具有重大意義。

      2021-03-01 標(biāo)簽：led封裝顯示屏 3.4k 0

      洲明科技和雷士照明達成戰(zhàn)略合作

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      2021-03-01 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.7k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
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