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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5623個 瀏覽：149147次 帖子：1149個

      封裝資訊

      木林森主營業(yè)務(wù)變?yōu)橐哉彰髌放婆c照明渠道業(yè)務(wù)為主

      1月19日，木林森發(fā)布《關(guān)于公司所屬行業(yè)分類變更的公告》表示，公司所屬行業(yè)分類已變更為電氣機械和器材制造業(yè)。 根據(jù)公告內(nèi)容，木林森于2018年4月2日完...

      2021-01-22 標(biāo)簽：led照明封裝 3.1k 0

      中芯國際:將在先進工藝和先進封裝共同發(fā)展

      中芯國際發(fā)布的一份關(guān)于恢復(fù)QTCQX的公告，在公布的一份職位表中，梁孟松、蔣尚義二人均在公司任職。這讓鬧得沸沸揚揚的中芯國際“內(nèi)訌”傳聞，得以平息。

      2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中芯國際 3.1k 0

      湖南三安半導(dǎo)體項目進展迅速 第三代半導(dǎo)體項目廠房主體相繼封頂

      近日，湖南三安半導(dǎo)體項目（一期）Ⅰ標(biāo)段濺度廠房實現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)封頂。這是該項目繼M3器件封裝廠房、M4碳化硅長晶廠房順利完成主體結(jié)構(gòu)封頂之后，項目建設(shè)迎來的...

      2021-01-22 標(biāo)簽：封裝碳化硅三安 3k 0

      鴻利智匯成為首個主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的品牌

      鴻利智匯車規(guī)LED完成第一階段布局，成為首個主流車用LED封裝全線量產(chǎn)的民族品牌。

      2021-01-21 標(biāo)簽：led封裝 3.8k 0

      2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的8大關(guān)鍵詞

      2020年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的8大關(guān)鍵詞

      ? ?回首半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程，從70多年前一顆小小的晶體管開始，到如今已經(jīng)以各種形式滲透與每個人的生活密不可分，其發(fā)展速度之快讓摩爾定律面臨失效，無論...

      2021-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝eda 3.3k 0

      PCB設(shè)計的基本流程是什么？

      PCB設(shè)計的基本流程是什么？

      ? 一般PCB基本設(shè)計流程如下： 前期準(zhǔn)備→PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計→導(dǎo)網(wǎng)表→規(guī)則設(shè)置→PCB布局→布線→布線優(yōu)化和絲印→網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查→輸出光繪→光...

      2021-01-21 標(biāo)簽：pcb封裝 1.7萬 0

      PCB設(shè)計中封裝規(guī)范及要求有哪些？

      PCB設(shè)計中封裝規(guī)范及要求有哪些？

      PCB的封裝是器件物料在PCB中的映射，封裝是否處理規(guī)范牽涉到器件的貼片裝配，我們需要正確的處理封裝數(shù)據(jù)，滿足實際生產(chǎn)的需求，有的工程師做的封裝無法滿足...

      2021-01-21 標(biāo)簽：pcb封裝 1.1萬 0

      系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

      ? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 3.9k 0

      華天科技擬定增募資不超過51億元

      1月19日，華天科技發(fā)布公告，擬定增募資不超過51億元，用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.4k 0

      消息稱恩智浦將導(dǎo)入面板級封裝

      面板級扇出封裝（FOPLP）以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應(yīng)鏈傳出，車用電子芯片龍頭之一的恩智浦（NXP），因應(yīng)未來5~10年車用芯片的發(fā)展與生產(chǎn)，傳出...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片IC封裝 2.5k 0

      中芯國際透露重要信息,又一芯片難題或被解決

      全球芯片行業(yè)領(lǐng)域當(dāng)中，我國的中芯國際是可以排進前五名的。別看掌握的14nm和5nm有一定距離，但實際上14nm已經(jīng)能滿足生活中大部分所需。一些設(shè)備根本用...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片中芯國際封裝 2.4k 0

      ART PI重力感應(yīng)無線智能小車

      雷德斯 and枕頭們，好久不見，大家是不是更優(yōu)秀了呢，哈哈，工作太忙啦，夜里肝一篇，大家久等啦，話不多說，來，干貨！ ART-PI-重力感應(yīng)無線智能小車...

      2021-01-20 標(biāo)簽：集成電路封裝智能車 4.4k 0

      芯片IC的封裝和測試流程是怎么樣的?

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      IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很...

      2021-02-12 標(biāo)簽：芯片測試IC 1.4萬 0

      目前常用的UV膠水脫泡方法都有哪幾種

      在UV膠水使用過程中，我們常常接觸一個詞叫“脫泡”。到底什么是UV膠水脫泡，為什么要對UV膠水進行脫泡處理呢？其實這是因為在封裝過程中，灌膠機膠水內(nèi)的氣...

      2021-01-19 標(biāo)簽：封裝UV膠 6k 0

      魯瑾:“十四五”期間電子材料應(yīng)加快產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

      電子材料是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強等特點，是支撐半導(dǎo)體、光通信、光電顯示、太陽電池、印制線路板、電子元...

      2021-01-19 標(biāo)簽：集成電路lcd封裝 3.8k 0

      MEMS代工廠賽微電子23.45億定增募資申請審核通過

      日前 賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過?？鄢l(fā)行費用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國際代工線...

      2021-01-19 標(biāo)簽：集成電路mems晶圓 1.5k 0

      華潤微發(fā)布2020年年度業(yè)績預(yù)增公告

      周一（18日）盤后，華潤微發(fā)布業(yè)績預(yù)告，預(yù)計2020年年度凈利潤為9.2億元-9.6億元，同比增長130%-140.03%，扣非后凈利潤為8.2億元-8...

      2021-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.8k 0

      江門中微子實驗完成兩萬支20英寸光電倍增管的驗收測試工作

      2021年1月14日，江門中微子實驗（JUNO）完成全部兩萬支20英寸光電倍增管的驗收測試工作，其中包括15000支中國科學(xué)院高能物理研究所和北方夜視技...

      2021-01-19 標(biāo)簽：光電封裝 3.2k 0

      Altium Designer常用的幾個PCB封裝庫、集成庫

      整理的這3個集成庫，有一部分是網(wǎng)上下載的，有一部分是自己畫的，如有看見熟悉的身影請勿過分激動。有興趣的朋友可以加入一起來整理，方便大家的學(xué)習(xí)，有什么好的...

      2021-01-18 標(biāo)簽：pcb封裝Altium Designer 2.3萬 1

      國內(nèi)封測廠商情況一覽

      眾所周知，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測產(chǎn)業(yè)傾斜。國內(nèi)一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募集資金增...

      2021-01-18 標(biāo)簽：芯片集成電路cpu 2.0萬 0

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        IOT
        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        循跡小車
        +關(guān)注
        做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        K60
        +關(guān)注
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        COMSOL
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      • 服務(wù)機器人
        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認(rèn)識不同。
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        SDK
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        基站測試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
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