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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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加緊半導(dǎo)體回流本土,美國(guó)又盯上了 PCB 和先進(jìn)芯片封裝
據(jù) Tom ’ s Hardware 報(bào)道,美國(guó)總統(tǒng)拜登在 3 月 27 日簽署了一項(xiàng)總統(tǒng)決議,授權(quán)使用《國(guó)防生產(chǎn)法》(DPA)讓國(guó)防部使用 5000 ...
封裝級(jí)微調(diào)是一種半導(dǎo)體制造方法
作者:Art Kay? 德州儀器 封裝級(jí)微調(diào)是一種半導(dǎo)體制造方法,可實(shí)現(xiàn)高度精確的放大器及其它線性電路。放大器精確度的主要測(cè)量指標(biāo)是其輸入失調(diào)電壓。輸...
科普常用功率電感的封裝規(guī)格不同能不能通用 gujing
功率電感作為一款應(yīng)用非常廣泛的一種電感產(chǎn)品,大家在使用功率電感的時(shí)候會(huì)遇到很多問(wèn)題。關(guān)于功率電感使用的問(wèn)題我們已經(jīng)給大家分享了很多,本篇我們繼續(xù)探討關(guān)于...
空洞是無(wú)鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問(wèn)題。無(wú)鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致,在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位,空位在不斷聚集后...
谷景揭秘直插功率電感封裝規(guī)格的為什么電性能不同 編輯:谷景電子 直插功率電感線圈是非常重要的一類(lèi)電感產(chǎn)品,它在電路中具有非常重要的作用。我們?cè)谧鲋辈骞β?..
煙霧報(bào)警器語(yǔ)音方案:基于NV080C語(yǔ)音芯片設(shè)計(jì),節(jié)省MCU開(kāi)發(fā)成本
煙霧報(bào)警器是一種常見(jiàn)的安全設(shè)備,它可以在發(fā)現(xiàn)火災(zāi)、煙霧等異常情況時(shí)及時(shí)地發(fā)出警報(bào),提醒人們進(jìn)行逃生或滅火。在傳統(tǒng)的煙霧報(bào)警器中,大多采用單一的聲音報(bào)警方...
超快恢復(fù)整流管在電力電子領(lǐng)域扮演著重要的角色,尤其在高頻逆變裝置中應(yīng)用廣泛。作為一種半導(dǎo)體器件,超快恢復(fù)整流管具有反向恢復(fù)時(shí)間極短的特點(diǎn),能夠快速地轉(zhuǎn)換...
在工字貼片電感選型的時(shí)候,我們通常會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸以及電性能方面。很多人好奇一個(gè)問(wèn)題——工字貼片電感封裝尺寸對(duì)它的電性能有沒(méi)有影響?本篇我們就...
大功率電感線圈是電感產(chǎn)品中非常重要的一個(gè)類(lèi)型,大功率電感線圈的類(lèi)型很多,其中大功率電感線圈就是大家非常熟悉的一個(gè)大功率電感線圈封裝型號(hào)。今天我們來(lái)探討一...
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_?
電感作為一種高精度的電子元器件,它在各種電子產(chǎn)品的電路板中有著不可替代的作用。今天谷景就與大家討論一下一個(gè)比較熱門(mén)的問(wèn)題:電感壞了可以用同封裝電感直接替換嗎。
自1997年第一代掃地機(jī)器人誕生于瑞典三葉蟲(chóng)(Trilobite)以來(lái),隨著技術(shù)的發(fā)展和變革,掃地機(jī)器人經(jīng)歷了從傻瓜式的單滾刷設(shè)計(jì),到隨機(jī)式清掃,再逐漸...
Nexperia推出CCPAK1212封裝MOSFET,性能再升級(jí)
Nexperia公司近日宣布,成功推出16款全新的80V和100V功率MOSFET,這些產(chǎn)品均采用了創(chuàng)新的CCPAK1212封裝技術(shù)。這一突破性設(shè)計(jì)不僅...
東芝推出檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案Thermoflagger?
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出過(guò)溫檢測(cè)IC Thermoflagger系列的首兩款產(chǎn)品:“TCTH021BE”,當(dāng)檢測(cè)到異常狀...
Mini-LED直顯技術(shù)采用COB(Chip on Board,板上芯片)封裝方式,能夠?qū)崿F(xiàn)高密度、高對(duì)比度和高亮度的顯示效果。在COB封裝過(guò)程中,錫膏...
本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)的組裝細(xì)節(jié),涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交...
超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板材料“金剛石”的詳解;
【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛(ài)在七夕時(shí) ”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...
通富微電:全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入 現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)
來(lái)源:通富微電 通富微電3月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司開(kāi)啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略,深入開(kāi)展5nm新品研發(fā),全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入,現(xiàn)已...
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