封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

針對(duì)傳統(tǒng)高功率封裝產(chǎn)品在應(yīng)用中的諸多痛點(diǎn)，瑞豐光電憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越工藝，成功推出了行業(yè)突破性的大功率封裝新品——金剛石基超大功率密度封裝。這一新品不僅...

2025-02-19 標(biāo)簽：封裝瑞豐光電熱導(dǎo)性 1.4k 0

聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠用于太陽(yáng)能接線盒的封裝保護(hù)

聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠在太陽(yáng)能接線盒的封裝保護(hù)中應(yīng)用廣泛。它具有良好的導(dǎo)熱性能和接觸性能，可以更好地保護(hù)太陽(yáng)能電池板。除此之外，它還具有很好的物理和化學(xué)性能，...

2023-05-24 標(biāo)簽：封裝灌封膠 1.4k 0

【珠海高新科技產(chǎn)業(yè)招商資訊】市立柱項(xiàng)目!喜報(bào)+1 !

【珠海高新科技產(chǎn)業(yè)招商資訊】市立柱項(xiàng)目!喜報(bào)+1 ! 珠海金灣20億市級(jí)立柱項(xiàng)目—— 京東方華燦光電珠海MicroLED 圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目設(shè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓封裝華燦光電 1.4k 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 1.4k 0

三星蘇州先進(jìn)封裝廠將擴(kuò)產(chǎn)

近期，據(jù) Business Korea 報(bào)道，三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資，以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備，而對(duì)于 ...

2024-11-25 標(biāo)簽：封裝三星 1.4k 0

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

在過(guò)去的半個(gè)多世紀(jì)以來(lái)，摩爾定律以晶體管微縮技術(shù)推動(dòng)了集成電路性能的不斷提升，但隨著晶體管微縮遇到技術(shù)和成本挑戰(zhàn)，以先進(jìn)封裝為代表的行業(yè)創(chuàng)新，在支持系統(tǒng)...

2023-05-29 標(biāo)簽：SiP IC設(shè)計(jì)封裝 1.4k 0

專業(yè)的合封芯片企業(yè)，合封芯片的賦能者——宇凡微

本文主要介紹了一家名為宇凡微的半導(dǎo)體集成電路主控芯片實(shí)力廠家，及其合封芯片技術(shù)在電子設(shè)備制造中的應(yīng)用。合封芯片技術(shù)具有高集成度、高性能、低功耗和小型化等...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 1.4k 0

工程師筆記——MM32F0040使用總結(jié)

2023-10-26 標(biāo)簽：mcu 封裝 adc 1.4k 0

東芝推出小型封裝車(chē)載光繼電器TLX9150M

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車(chē)載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-...

2024-11-12 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)東芝封裝 1.4k 0

應(yīng)能微電子推出Load Switch APL0501系列

在快速發(fā)展的智能穿戴、智能手寫(xiě)筆等市場(chǎng)，受限于產(chǎn)品的體積，及鋰電池的容量通常都比較?。?0mAh到500mAh）。為了更好的延長(zhǎng)使用時(shí)間，需要利用電源分...

2023-04-07 標(biāo)簽：鋰電池芯片 MOSFET 1.4k 0

探索高性能：MEMS 可編程 LVPECL/LVDS 振蕩器 SiT9122 系列（220 至 625 MHZ）

2024-08-13 標(biāo)簽：振蕩器 mems 封裝 1.4k 0

如何開(kāi)辟公司半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)新藍(lán)海

因具備高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等優(yōu)越性能特點(diǎn)，氮化鎵是時(shí)下最熱門(mén)的第三代半導(dǎo)體材料之一；因可幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗的特性，...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 1.3k 0

【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD

上海雷卯推出兩款5V，小封裝（DFN1006和DFN0603），帶回掃，低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管：ULC0521CLV、ULC0542CLV。...

2025-05-23 標(biāo)簽：ESD 電容封裝 1.3k 0

什么是MMC封裝

什么是MMC封裝　MMC（Mobile Module Connector）：MMX中后期的筆記本電腦專用CPU。采用這種封裝的CPU實(shí)際上是一個(gè)包括...

2010-01-23 標(biāo)簽：封裝 MMC 1.3k 0

美商務(wù)部斥資7500萬(wàn)美元支持Absolics提升半導(dǎo)體制造能力

美國(guó)商務(wù)部透露，將于2022年向半導(dǎo)體封裝廠商Absolics授資7500萬(wàn)美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達(dá)12萬(wàn)平方英尺的新工廠，為美國(guó)本土半導(dǎo)體...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝玻璃基板 1.3k 0

面向工程師的PCB設(shè)計(jì)布局指南

印刷電路板布局遠(yuǎn)不止其外觀。成功的PCB布局將使其電路物理排列，以實(shí)現(xiàn)電路板的較佳電子性能，同時(shí)還可以完全制造。這需要認(rèn)真管理庫(kù)部件、CAD設(shè)置和參數(shù)、...

2023-10-15 標(biāo)簽：印刷電路板封裝 PCB 1.3k 0

快充電源IC U8733L的主要特性

芯片的恒功率控制與主動(dòng)降功率控制是電力電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵熱管理技術(shù)，兩者協(xié)同工作以提升系統(tǒng)效率和可靠性。快充電源ic U8733L集成恒功率控制與主動(dòng)降功...

2025-08-05 標(biāo)簽：封裝電源IC 快充 1.3k 0

瑞豐光電推出金剛石基超大功率密度封裝

在傳統(tǒng)LED照明領(lǐng)域，散熱問(wèn)題一直是制約性能提升的關(guān)鍵因素。特別是隨著LED技術(shù)向高光效、高功率方向的快速發(fā)展，高功率LED封裝技術(shù)因其結(jié)構(gòu)和工藝的復(fù)雜...

2025-02-19 標(biāo)簽：封裝金剛石瑞豐光電 1.3k 0

興森科技擬對(duì)子公司增資16億并引入戰(zhàn)略投資者

本次增資完成后，廣州興森注冊(cè)資本由60，000萬(wàn)元增加至220，500萬(wàn)元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%股權(quán)，通過(guò)珠海興森聚力企業(yè)管理合...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝興森科技 1.3k 0

集成電路封裝測(cè)試等7個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)

遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行“開(kāi)門(mén)紅”項(xiàng)目集中簽約儀式，集成電路封裝測(cè)試等7個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)，計(jì)劃投資總額8.03億元。據(jù)介紹，項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，可解決就業(yè)...

2019-01-06 標(biāo)簽：集成電路測(cè)試封裝 1.3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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