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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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美國電子行業(yè)信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出,2010年至2015年間,中國將以近10%的復(fù)合年均增長率成為全球發(fā)展最快的PCB市場。...
Nexperia發(fā)布微型車規(guī)級MicroPak XSON5邏輯IC
Nexperia今日正式推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些專為空間受限應(yīng)用設(shè)計的微型邏輯IC,旨在滿足...
2024-12-11 標(biāo)簽:封裝輔助系統(tǒng)Nexperia 1.4k 0
SOP8封裝 NV400F的語音芯片在電動車充電樁的應(yīng)用
充電樁作為電動汽車的配套設(shè)施,為其提供充電服務(wù),功能類似加油站里的加油機。一般安裝在公共建筑和居民小區(qū)內(nèi)供電動車車主使用。隨著國家對節(jié)能減排和保護環(huán)境越...
封裝技術(shù)逐漸成熟,芯片技術(shù)將步入Chiplets時代
封裝對于集成電路來講是最主要的工具,先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是,這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟,而且已經(jīng)存在足夠長的時間,現(xiàn)在甚...
Maxim推出兩款最新電量計,采用超小尺寸1.5mm x 1.5mm封裝
Maxim 宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGaugeTM m5 EZ電量計,幫助設(shè)計者最大程度提高運行時間、增強用戶體驗。該方案...
智能電表對于內(nèi)部模塊封裝用的灌封膠有哪些性能上的需求?
為保障智能電表模塊的穩(wěn)定性,使用灌封膠對它進行封裝保護顯得很有必要,對于它的用膠選擇,需要根據(jù)其需求找到合適的灌封膠才能得到理想效果。
你知道磁環(huán)式電感器封裝規(guī)格究竟有多重要嗎
你知道磁環(huán)式電感器封裝規(guī)格究竟有多重要嗎 編輯:谷景電子 磁環(huán)式電感器是一種特別重要的電子元器件,它在很多電子產(chǎn)品都有著不可替代的功能與作用。關(guān)于磁環(huán)式...
日月光10月營收562億元新臺幣,PC封測業(yè)務(wù)回溫
日月光表示,10月份美國顧客的新產(chǎn)品出貨進入傳統(tǒng)旺季,營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀(jì)錄,因此銷售增長受惠。預(yù)計q4也會比q3增長。但外資預(yù)測說,隨著日光月...
LCD液晶段碼驅(qū)動IC/LCD液晶驅(qū)動IC- VK1088B QFN32L超小體積封裝4*4
產(chǎn)品型號:VK1088B 產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:QFN32L (4mm×4mm) 產(chǎn)品年份:新年份 原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價...
索爾維高性能特種聚合物,致力滿足半導(dǎo)體工藝挑戰(zhàn)與需求
來源:索爾維 ?近年來,面對持續(xù)的“芯片短缺” 同時,疫情下眾多產(chǎn)業(yè)向數(shù)字化轉(zhuǎn)型 下游汽車、電子、5G等多領(lǐng)域的旺盛需求 使芯片需求不斷高漲 半導(dǎo)體材料...
超小封裝段碼驅(qū)動VK1088B液晶顯示驅(qū)動原廠
型號:VK1088B 品牌:永嘉微電/VINKA VK1088B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大88點(22SEGx4COM) 的LCD屏...
數(shù)字化與信息化是時代發(fā)展的趨勢,不知不覺中,具有高精度、寬量程、遠程抄表等特點的智能電表已經(jīng)走進千家萬戶,成為現(xiàn)代電網(wǎng)不可或缺的一部分。智能電表需要將數(shù)...
Nexperia發(fā)布微型無引腳邏輯IC,優(yōu)化汽車應(yīng)用
Nexperia近期推出了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些創(chuàng)新的邏輯IC專為汽車領(lǐng)域空間受限的應(yīng)用場景而設(shè)...
來源:遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息,遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預(yù)計今年6...
即使采用所有最新技術(shù)并采用 3.5D 封裝,控制熱量仍然是一項挑戰(zhàn),但將熱效應(yīng)與其他組件隔離的能力是當(dāng)今可用的最佳選擇,并且可能在未來很長一段時間內(nèi)都是...
2024-12-31 標(biāo)簽:封裝 1.4k 0
來源:今日芯聞,謝謝 編輯:感知芯視界 綜合科技新報、日經(jīng)亞洲12月13日報道, 富士通12日公告稱,將以6849億日元(約合人民幣337.4億元)價格...
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