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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5620個 瀏覽：149144次 帖子：1149個

      封裝資訊

      為什么有些封裝只有32.768kHz的頻率的晶體才有呢？

      石英晶體俗稱水晶，是一種化學(xué)成分為二氧化硅（SiO2）的六角錐形結(jié)晶體，比較堅硬。它有三個相互垂直的軸，且各向異性：縱向Z軸稱為光軸，經(jīng)過六棱柱棱線并垂...

      2020-06-04 標(biāo)簽：元器件封裝晶振 3.7k 0

      臺積電計劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運營

      據(jù)報道，臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該廠將于2021年五月竣工，并于數(shù)月后開始運營。

      2020-06-02 標(biāo)簽：IC臺積電封裝 2.7k 0

      歐司朗超緊湊型紅外LED成就汽車內(nèi)部手勢控制

      正如未來幾年出行將發(fā)生變化一樣，車輛本身的用途也將發(fā)生變化。自動駕駛發(fā)展趨勢下，汽車將配備越來越多方便乘客和車輛之間互動的便利功能。自動駕駛汽車的內(nèi)部設(shè)...

      2020-06-01 標(biāo)簽：封裝手勢識別adas 2.9k 0

      意法半導(dǎo)體推出高能效和低功耗的6引腳封裝同步整流控制器

      這兩款器件采用最小延遲快速導(dǎo)通設(shè)計和創(chuàng)新的自適應(yīng)關(guān)斷技術(shù)，無需增加外部組件即可最大限度延長同步整流MOSFET管的導(dǎo)通時間，并最大程度降低電路中的寄生電...

      2020-05-30 標(biāo)簽：封裝低功耗同步整流控制器 2.9k 0

      元器件的封裝形式有哪些

      封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。

      2020-05-27 標(biāo)簽：元器件封裝 9.6k 0

      LQFP封裝與VFQFPN封裝的區(qū)別

      該技術(shù)封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。

      2020-05-22 標(biāo)簽：封裝LQFP封裝 2.2萬 0

      一文知道封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢

      封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用。中國臺灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨占鰲頭，中國大陸...

      2020-05-21 標(biāo)簽：封裝封裝測試 2.8k 0

      COBled顯示屏是什么，它的發(fā)展前景可期

      COBled顯示屏作為led顯示屏系列的新產(chǎn)品，將在未來高端領(lǐng)域有著很好的運用環(huán)境。 COBled顯示屏是什么？是利用COB封裝方式做成的led顯示屏，...

      2020-06-02 標(biāo)簽：pcb封裝COB 2.1k 0

      芯片封裝的類型有哪些

      為突破引腳數(shù)的限制，20世紀80年代開發(fā)了PGA封裝，雖然它的引腳節(jié)距仍維持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引腳數(shù)可高達500...

      2020-05-20 標(biāo)簽：封裝芯片封裝 1.1萬 0

      SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

      各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。 （１）具有系列...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝陶瓷基板 2k 0

      系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢

      系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進展和發(fā)展趨勢

      系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

      2020-05-21 標(biāo)簽：SiP封裝陶瓷基板 2.6k 0

      COB屏幕

      COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝...

      2020-05-20 標(biāo)簽：封裝屏幕COB 1.5k 0

      COB屏幕是利用COB封裝方式做成的LED顯示屏

      COB屏幕是什么？COB屏幕是利用COB封裝方式，做成的LED顯示屏。 cob封裝，將發(fā)光芯片直接封裝在COB板上，將器件真正完全密封，所以在運輸、安裝...

      2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏COB 2.8k 0

      先進封裝技術(shù)的發(fā)展背景介紹

      封裝技術(shù)伴隨集成電路發(fā)明應(yīng)運而生，主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。

      2020-05-19 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 6.2k 0

      芯片封裝類型評估的關(guān)鍵要求有哪些

      大多數(shù)應(yīng)用將需要更通用的單元件封裝用于集成電路和其他元件，如電阻器，電容器，天線等。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)出更小，更強大的器件，“系統(tǒng)級封裝”（SiP...

      2020-05-18 標(biāo)簽：芯片封裝 3.2k 0

      封裝式壓電陶瓷促動器應(yīng)用領(lǐng)域

      封裝式壓電陶瓷促動器內(nèi)部集成高可靠性壓電陶瓷，可實現(xiàn)納米級分辨率，位移行程可達260微米，微秒級響應(yīng)時間，外部由柱形不銹鋼外殼保護。 較高的內(nèi)部機械預(yù)載...

      2020-05-25 標(biāo)簽：封裝監(jiān)測系統(tǒng)壓電陶瓷 2.1k 0

      封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

      封裝測試行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析

      集成電路行業(yè)分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造的后道工序。全球集成電路市場芯片設(shè)計占比38%，晶圓制造占比26%，封裝測試占比36%...

      2020-05-18 標(biāo)簽：封裝封裝測試 7.5k 0

      cob顯示屏將會是1.0mm以下點間距的首選

      前面文章老是說，cob顯示屏目前的缺點就是良率不好，一次性通過率太低，屏面墨色一致性不夠好，所以cob顯示屏廠家稀少。那COB顯示屏良率到底怎么樣呢？ ...

      2020-06-02 標(biāo)簽：封裝顯示屏COB 817 0

      封裝的好處有哪些

      封裝性是面向?qū)ο蟮娜筇卣髦环赓~就是隱藏實現(xiàn)細節(jié)，僅對外提供訪問的接口。內(nèi)部的具體實現(xiàn)細節(jié)我不關(guān)心。就和老板布置了一個任務(wù)一樣，你如何苦逼的我不管，我...

      2020-05-12 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù) 7.2k 0

      電子元器件的具體封裝形式

      SOP是英文SmallOutlinePackage的縮寫，即小外形封裝。SOP封裝技術(shù)由1968～1969年菲利浦公司開發(fā)成功，以后逐漸派生出SOJ（J...

      2020-05-12 標(biāo)簽：電子元器件封裝 1.2萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方
        +關(guān)注
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        步進驅(qū)動器
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        COMSOL
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        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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