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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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ADA4084-2是一款雙通道、單電源、10 MHz帶寬放大器,具有軌到軌輸入與輸出特性。
iCoupler數(shù)字隔離器通過(guò)CSA封裝認(rèn)證
針對(duì)最高工作電壓為220-250 V AC的系統(tǒng),iCoupler數(shù)字隔離器以最小8mm的爬電距離通過(guò)了CSA封裝認(rèn)證,使設(shè)計(jì)人員能夠替換掉光耦合器。觀(guān)...
2019-07-01 標(biāo)簽:封裝電壓數(shù)字隔離器 3.6k 0
AD9164 16位12GSPS RF DAC支持直至S頻段的直接RF。這款高性能DAC配合表貼塑料封裝的HMC1114 10W SiC襯底GaN功率放...
兩個(gè)ADMP504麥克風(fēng)構(gòu)成的陣列展示
通過(guò)采用波束成形算法來(lái)展示兩個(gè)ADMP504麥克風(fēng)構(gòu)成的陣列。
ADuM144x系列數(shù)字隔離器的應(yīng)用分析
ADuM144x系列數(shù)字隔離器是業(yè)界功耗最低的隔離器,支持最高2500V的隔離電壓,采用超小型QSOP封裝??纯慈绾斡靡粔K普通的土豆驅(qū)動(dòng)這些器件。
2019-07-12 標(biāo)簽:封裝驅(qū)動(dòng)數(shù)字隔離器 4.8k 0
ADuM3223隔離式半橋柵極驅(qū)動(dòng)器的性能技術(shù)及應(yīng)用
三個(gè)ADuM3223閘極驅(qū)動(dòng)器可將控制信號(hào)與連接至經(jīng)整流交流市電輸入的電源級(jí)隔離。 六個(gè)PWM控制信號(hào)來(lái)自Blackfin EZ套件,可驅(qū)動(dòng)六個(gè)IGBT...
2019-07-17 標(biāo)簽:cmos驅(qū)動(dòng)器封裝 5k 0
AD9136高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器的性能特點(diǎn)與應(yīng)用分析
AD9136/AD9135是業(yè)界信號(hào)帶寬最高的雙通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器。 觀(guān)看本視頻,了解這些新型高速轉(zhuǎn)換器如何推進(jìn)技術(shù)前沿。
2019-07-18 標(biāo)簽:封裝編程數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4.7k 0
精準(zhǔn)匹配電阻器被廣泛地使用在眾多的高精度儀表應(yīng)用中,這包括測(cè)量和數(shù)據(jù)采集、無(wú)線(xiàn) RF、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化測(cè)試、醫(yī)療、工業(yè)控制和軍用設(shè)備。 LT5400 是一個(gè)...
LTM4624降壓型μModule穩(wěn)壓器的效和負(fù)載瞬態(tài)性能
效率,熱和負(fù)載瞬態(tài)性能_zh
為大家介紹一款24位高性能,超低功耗,SAR型ADC——AD7767.
ADuM124x和ADuM144x系列數(shù)字隔離器是業(yè)界功耗最低的隔離器, 支持最高2500V的隔離電壓,采用超小型QSOP封裝??纯慈绾斡靡粋€(gè)普通的土豆...
2019-08-01 標(biāo)簽:封裝電壓數(shù)字隔離器 4.6k 0
日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22% 法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)
日月光投控第1季業(yè)績(jī)季減22%,符合季節(jié)性淡季表現(xiàn)。展望第2季和今年,法人預(yù)估業(yè)績(jī)可望逐季成長(zhǎng)。
發(fā)光二極管正負(fù)極怎么判斷?5種快速判斷的方法是什么?
很多朋友在買(mǎi)到發(fā)光二極管產(chǎn)品或拿到LED發(fā)光二極管樣品時(shí),不知道如何快速判斷發(fā)光二極管的正負(fù)極——《袁毅明發(fā)光二極管知識(shí)分享:一張圖告訴你如何快速判斷發(fā)...
2018年全球半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額519.4億美元,創(chuàng)歷史新高
全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)10.6%,推動(dòng)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額達(dá)到519.4億美元,超過(guò)2011年471億美元的歷史高位。
康佳展出了65英寸Mini LED背光電視,其峰值亮度超過(guò)2000nit
傳統(tǒng)直下式背光電視可以實(shí)現(xiàn)多分區(qū)HDR效果,但HDR效果不明顯,且無(wú)法做到0OD混光超薄的電視,側(cè)入式背光電視可以做到超薄,但無(wú)法實(shí)現(xiàn)多分區(qū)的HDR效果...
三雄極光LED封裝項(xiàng)目正式開(kāi)工 未來(lái)將搶占更高的市場(chǎng)份額
重慶三雄極光LED封裝項(xiàng)目投產(chǎn)暨綠色照明(三期)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工儀式在三雄極光萬(wàn)州生產(chǎn)基地隆重舉行,三雄極光CEO張宇濤、副董事長(zhǎng)林巖等領(lǐng)導(dǎo)出席了此次活動(dòng)。
德豪潤(rùn)達(dá)披露《關(guān)于無(wú)法按期歸還募集資金的公告》
德豪潤(rùn)達(dá)募投項(xiàng)目盈利能力不佳,LED倒裝芯片的市場(chǎng)占有率不及預(yù)期,對(duì)成本的攤銷(xiāo)力度不大,造成該項(xiàng)目效益不理想,處于虧損狀態(tài);LED 芯片級(jí)封裝項(xiàng)目累計(jì)投...
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃,以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓...
2019-03-27 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1.2k 0
Silicon Labs最新推出的圍繞EFR32MG13 Mighty Gecko SoC系
BRD4305D評(píng)估板使用了先進(jìn)的能量監(jiān)控技術(shù),外設(shè)豐富,包括虛擬COM口,SEGGER J-link,以太網(wǎng)和USB接口,Si7021相對(duì)濕度和溫度傳...
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