完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
文章:5615個(gè) 瀏覽:149143次 帖子:1149個(gè)
先進(jìn)封裝的前景是實(shí)現(xiàn)異構(gòu)芯片集成,但是要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)還有很長(zhǎng)的路要走。
PABC設(shè)計(jì)時(shí)要遵循哪些原則及加工技術(shù)要點(diǎn)是什么
電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤(rùn)的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對(duì)一個(gè)新產(chǎn)品來說,產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。...
“國產(chǎn)封裝一哥”長(zhǎng)電科技被卷入輿論的漩渦,高層大洗牌,巨虧13億!
長(zhǎng)電科技第七屆董事會(huì)由9名董事組成。經(jīng)提名委員會(huì)審核,同意提名周子學(xué)先生、高永崗先生、張春生先生、任凱先生、Choon Heung Lee(李春興)先生...
2019-05-06 標(biāo)簽:中芯國際封裝長(zhǎng)電科技 1.6萬 0
在設(shè)計(jì)中使用PADS高級(jí)封裝功能處理裸片元器件
PADS 高級(jí)封裝功能可讓您在設(shè)計(jì)中輕松處理應(yīng)用在層壓板 PCB 上的裸片元器件(無論是板載芯片還是多芯片模塊)。請(qǐng)觀看短片,了解更多信息。
添加高級(jí) PCB 模塊可以使 PADS Standard Plus 的功能更加強(qiáng)大。此模塊物超所值,其中包含了高速自動(dòng)布線、DFT 審核和高級(jí)封裝功能。...
利用PADS封裝創(chuàng)建器創(chuàng)建元器件封裝
利用 PADS 封裝創(chuàng)建器,您可以更快速(速度比手動(dòng)創(chuàng)建元件快 90%)、更準(zhǔn)確地創(chuàng)建自定義和符合 IPC 規(guī)范的封裝。
PADS 中的封裝創(chuàng)建器在多個(gè) PLB 文件中包含了 10,000 多個(gè)適合 SMT & PTH 技術(shù)的元器件封裝,包括易于搜索、查看和創(chuàng)建的符合 IP...
全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)中有升,預(yù)計(jì)2022年將破百億美元
IC封裝基板,又稱IC載板,直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用,同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。
國內(nèi)封裝大廠2018年巨虧18億, 擬租賃出售部分募集資金投資項(xiàng)目
日前,國內(nèi)封裝大廠長(zhǎng)電科技宣布,為了解決星科金朋資金緊張問題, 擬由其向芯晟租賃出售包括部分募集資金投資項(xiàng)目的資產(chǎn)并進(jìn)行經(jīng)營(yíng)性租回, 用于償還股東貸款、...
2019-04-29 標(biāo)簽:封裝長(zhǎng)電科技 4k 0
重磅 | 封裝廠集體失業(yè)?臺(tái)積電完成首顆3D封裝,領(lǐng)先業(yè)界
臺(tái)積電完成全球首顆 3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于 2021 年量產(chǎn)。
臺(tái)積電全球首顆3DIC完成封裝 預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)
臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路...
如今,人們對(duì)先進(jìn)封裝所面臨的挑戰(zhàn)已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封裝之前,就在晶圓級(jí)克服這些挑戰(zhàn)可以進(jìn)一步增加價(jià)值和性能,同時(shí)降低擁有成本。
采用硅工藝的高功率開關(guān)的特點(diǎn)就應(yīng)用
采用硅(SOI)工藝的高功率開關(guān)簡(jiǎn)介這些部件非常適用于大規(guī)模MIMO和類似的多通道系統(tǒng),它們采用緊湊的SMT封裝,5 V單電源供電,具有低偏置電流,無需...
2019-06-06 標(biāo)簽:電源封裝功率開關(guān) 3.4k 0
HMC7748超高動(dòng)態(tài)范圍寬帶PA模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用
HMC7748是一款超高動(dòng)態(tài)范圍寬帶PA模塊,封裝在一個(gè)連接式模塊中。ADI公司有能力滿足當(dāng)今防務(wù)和消費(fèi)電子系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的堅(jiān)固耐用、高可靠性需求。
ADI公司的μModule電源產(chǎn)品的應(yīng)用
ADI公司的μModule?電源產(chǎn)品為集成高性能模擬IC、電源開關(guān)和無源元件的系統(tǒng)化封裝解決方案。這些產(chǎn)品可簡(jiǎn)化電源電路的實(shí)施、驗(yàn)證和制造。
基準(zhǔn)系列LS8提高了電壓基準(zhǔn)穩(wěn)定性
LS8封裝提高了電壓基準(zhǔn)穩(wěn)定性_zh
2019-08-13 標(biāo)簽:adi封裝電壓基準(zhǔn) 4.6k 0
LTM9001可實(shí)現(xiàn)具不同帶寬的低通或帶通濾波器網(wǎng)絡(luò)
與高速ADC輸入匹配的簡(jiǎn)單方法 - LTM9001_zh
2019-08-14 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器濾波器封裝 2.7k 0
ADuM124x和ADuM144x系列數(shù)字隔離器的展示介紹
ADuM124x和ADuM144x系列數(shù)字隔離器是業(yè)界功耗最低的隔離器,支持最高2500V的隔離電壓,采用超小型QSOP封裝??纯慈绾斡靡粔K普通的土豆驅(qū)...
2019-06-20 標(biāo)簽:封裝電壓數(shù)字隔離器 4.6k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |