迎接5G時代 華天科技自主研發(fā)封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)

為了迎接5G時代的到來，各個封測廠商全力備戰(zhàn)，而華天科技作為主力軍之一，其自主研發(fā)的封裝技術(shù)也有了新的進(jìn)展。

2019-01-22 標(biāo)簽：封裝5G華天科技 8.2k 0

拒絕“利潤至上”，兆馳節(jié)能7年堅守品質(zhì)領(lǐng)先

在研發(fā)方面，兆馳節(jié)能將每一款產(chǎn)品的性能需求進(jìn)行全面精細(xì)化指標(biāo)分解，每一項性能差異都從理論基礎(chǔ)上和實際驗證上細(xì)致分析論證，在通過踐行產(chǎn)品單項性能極致化、全...

2019-01-18 標(biāo)簽：led封裝LED器件 3.5k 0

LED顯示屏產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展選擇：重規(guī)模還是重利潤

要清楚，中國傳統(tǒng)LED顯示屏廠家一旦失去產(chǎn)能規(guī)模的拉力，很多屏企就會陷入寒冬，甚至被市場邊緣化甚至淘汰。而如今當(dāng)整個時代和產(chǎn)業(yè)競爭風(fēng)向轉(zhuǎn)向質(zhì)量、細(xì)分、專...

2019-01-18 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝 3.2k 0

超微7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單由三強(qiáng)分食

熟悉委外封測代工(OSAT)業(yè)者透露，除了晶圓代工非臺積電操刀莫屬外，超微絕地反攻的7納米CPU、GPU大軍后段封裝訂單以產(chǎn)品類別由臺積電、日月光投控、...

2019-01-15 標(biāo)簽：CPU封裝GPU 4.2k 0

2018年單、多硅市占勢均力敵 2019年新技術(shù)持續(xù)推演

整體來說，電池端要拉升效率瓶頸將愈來愈明顯，主要是量產(chǎn)新技術(shù)仍未明朗化，使得資產(chǎn)投資效益難在短期間明顯估算。取而代之的是從模塊端，透過半片封裝、雙面玻璃...

2019-01-09 標(biāo)簽：封裝產(chǎn)業(yè)鏈 3.6k 0

集成電路封裝測試等7個產(chǎn)業(yè)項目落地遂寧經(jīng)開區(qū)

遂寧經(jīng)開區(qū)舉行“開門紅”項目集中簽約儀式，集成電路封裝測試等7個產(chǎn)業(yè)項目落地遂寧經(jīng)開區(qū)，計劃投資總額8.03億元。據(jù)介紹，項目全部建成達(dá)產(chǎn)后，可解決就業(yè)...

2019-01-06 標(biāo)簽：集成電路測試封裝 1.3k 0

三星扇出型面板級封裝FOPLP戰(zhàn)略性技術(shù)選擇

面板級封裝（PLP）就是一種從晶圓和條帶級向更大尺寸面板級轉(zhuǎn)換的方案。由于其潛在的成本效益和更高的制造效率，吸引了市場的廣泛關(guān)注。由于面板的大尺寸和更高...

2018-12-30 標(biāo)簽：三星電子封裝 1.3萬 0

上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板項目落戶六安市

上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目落戶華夏幸福六安金安產(chǎn)業(yè)新城。該項目由上達(dá)電子(深圳)股份有限公司投資建設(shè)，總投資約20億元，未來5年內(nèi)，計劃...

2019-01-06 標(biāo)簽：集成電路封裝面板 5.6k 0

2019年半導(dǎo)體封裝業(yè)將面臨哪些挑戰(zhàn)

盡管先進(jìn)的封裝仍然是市場的亮點，但如果不是一些不確定因素的話，IC封裝行業(yè)正準(zhǔn)備迎接2019年的緩慢增長。

2018-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 9.6k 0

兩張圖看懂Intel3D邏輯芯片封裝技術(shù)

在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1.0萬 0

Intel展示全新3D芯片封裝技術(shù) 2019年下半年開始陸續(xù)推出

越來越艱難的工藝制程，越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計，未來何去何從？作為行業(yè)龍頭，Intel在設(shè)計全新CPU、GPU架構(gòu)和產(chǎn)品的同時，也提出了一種新的、更靈活的思路。

2018-12-14 標(biāo)簽：芯片封裝intel 1.3k 0

全面解析IC封裝

2018-12-12 標(biāo)簽：IC封裝 1.3萬 0

探析5G芯片時代最好的封裝

臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，未來5G高頻通訊芯片封裝可望朝向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。法人預(yù)期臺積電、日月光和力成等可望切入相關(guān)封裝領(lǐng)域。

2018-12-07 標(biāo)簽：芯片封裝5G 7.4k 0

康寧與旭福半導(dǎo)體達(dá)成半導(dǎo)體玻璃載板在中國市場銷售的合作協(xié)議

紐約州康寧 — 康寧公司和上海旭福半導(dǎo)體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關(guān)于半導(dǎo)體玻璃載板在中國市場的銷售代理協(xié)議。該協(xié)議有助于對接康寧玻璃載板產(chǎn)...

2018-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4.1k 0

林仲珉帶著集成電路封裝技術(shù)回歸，助國內(nèi)封裝行業(yè)發(fā)展

他從事半導(dǎo)體封裝技術(shù)研發(fā)工作30多年，手上擁有目前全球先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。他的回國對于我國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶來了強(qiáng)有力的動力。

2018-12-09 標(biāo)簽：集成電路封裝智能 1.2k 0

華天科技應(yīng)用于毫米波雷達(dá)芯片的硅基扇出型封裝技術(shù)獲得成功

近日，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量...

2018-12-02 標(biāo)簽：芯片封裝雷達(dá) 3k 0

5G芯片廠商全面采用SiP封裝技術(shù)

包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機(jī)芯片廠商全力加快5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmW...

2018-12-02 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝 6.1k 0