什么是PQFN封裝？如何利用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？

封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會(huì)維持一定的電壓，從而阻止柵極驅(qū)動(dòng)器關(guān)斷器件。這會(huì)大大延遲關(guān)斷，從而增加MOSFET的功率損耗，降低轉(zhuǎn)換效率。...

2018-08-20 標(biāo)簽：芯片電阻封裝 2.3萬 1

在LED封裝制程中哪些材料可能被硫化？怎樣做好硫化預(yù)防？

在LED封裝制程中，硫化現(xiàn)象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序，發(fā)生硫化的主要是含銀的材料（鍍銀支架和導(dǎo)電銀膠）和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì)生成黑色的硫化銀...

2018-08-15 標(biāo)簽：led封裝貼片 6k 0

LED燈珠封裝有哪些步驟？有哪些注意事項(xiàng)？

在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制， 在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均 有嚴(yán)格的要求...

2018-08-15 標(biāo)簽：led芯片封裝 1.7萬 0

EMC封裝是什么？常見的缺陷有哪些？如何解決？

封裝成形未充填現(xiàn)象主要有兩種情況：一種是有趨向性的未充填，主要是由于封裝工藝與EMC的性能參數(shù)不匹配造成的；一種是隨機(jī)性的未充填，主要是由于模具清洗不當(dāng)...

2018-08-15 標(biāo)簽：封裝qfpdip 1.5萬 0

LED二次封裝是怎樣進(jìn)行的？有什么優(yōu)勢？

產(chǎn)品品質(zhì)的一致性：二次封裝工藝均采用數(shù)控式流水線設(shè)備生產(chǎn)，解決了以往人工灌膠做防水處理所帶來的產(chǎn)品品質(zhì)一致性較差和產(chǎn)品壽命短等問題，現(xiàn)代化的生產(chǎn)設(shè)備，在...

2018-08-15 標(biāo)簽：led封裝焊接 6.1k 0

對大功率LED芯片是怎樣進(jìn)行封裝的？

在實(shí)際應(yīng)用過程中， 根據(jù)實(shí)驗(yàn)的要求， 筆者采用的便是SMT 封裝的形式。由于在大功率LED 封裝過程中，要考慮到大功率LED 散熱的因素，本人采用的是采...

2018-08-15 標(biāo)簽：led芯片封裝 3.8k 0

有哪四大要素可以影響封裝的取光效率？

功率型LED要真正進(jìn)入照明領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發(fā)光效率。目前市場上功率型LED報(bào)道的最高流明效率在 50lm...

2018-08-15 標(biāo)簽：led二極管封裝 1.5k 0

LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時(shí)代，EMC封裝又該如何應(yīng)對？

隨著LED照明市場的持續(xù)進(jìn)展，很多LED封裝企業(yè)開始步入低毛利時(shí)代，增量不增利成為當(dāng)前封裝行業(yè)普遍面臨的問題，封裝似乎已經(jīng)到了一個(gè)迫切求變的新階段。這...

2018-09-02 標(biāo)簽：LED封裝EMC 2.9k 0

半導(dǎo)體封裝供應(yīng)商均華：將于23日掛牌上柜

半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商均華（6640）將于10月23日掛牌上柜，上柜前現(xiàn)金增資發(fā)行普通股于公開承銷部分，共計(jì)2,176張，其中1,741張，預(yù)計(jì)明日起採競...

2018-10-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢？

什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PC...

2018-08-13 標(biāo)簽：芯片封裝cob 7.5萬 1

兆易創(chuàng)新封裝技術(shù),發(fā)布MUC新品GD32F130KxT6

此前GD32F130系列就屢獲殊榮，本次為適應(yīng)市場需求GD32F130KxT6以全新封裝呈現(xiàn)，在LQFP32 7x7mm的封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效能和低成本的設(shè)計(jì)...

2018-08-11 標(biāo)簽：芯片封裝兆易創(chuàng)新 4.1k 0

各方投資江蘇宜興建設(shè)集成電路器件封裝基地

協(xié)議主要內(nèi)容包括：公司與中環(huán)股份在宜興成立合資公司，股權(quán)比例暫定為：中環(huán)股份40%，公司60%，合資公司成立后負(fù)責(zé)集成電路器件封裝基地的建設(shè)和運(yùn)營。集成...

2018-08-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2018-08-10 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.1萬 0

深圳一家IC封裝公司提高產(chǎn)品性能、質(zhì)量和生產(chǎn)效率的秘訣是什么？

目前，IC制造/封裝主要分布在長三角，技術(shù)相對成熟、生產(chǎn)規(guī)模大。但在深圳這個(gè)充滿創(chuàng)新的城市，有一家公司將IC封裝領(lǐng)域的“創(chuàng)新”發(fā)揮到了極致，不僅通過創(chuàng)新...

2018-08-09 標(biāo)簽：ic封裝制造 2.7k 0

照明LED的封裝有哪些方法？應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？

支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個(gè)LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管（包括食人魚封裝），它適合做儀器指示燈、城市亮化工程，廣告屏，護(hù)攔管，交通...

2018-08-08 標(biāo)簽：led封裝 2.9k 0

高功率LED的封裝基板有哪些種類？

半導(dǎo)體IC芯片的接合劑分別使用環(huán)氧系接合劑、玻璃、焊錫、金共晶合金等材料。LED芯片用接合劑除了上述高熱傳導(dǎo)性之外，基于接合時(shí)降低熱應(yīng)力等觀點(diǎn)，還要求低...

2018-08-08 標(biāo)簽：led封裝 3.2k 0

什么是電子封裝？電子封裝技術(shù)有什么應(yīng)用和優(yōu)點(diǎn)？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，對電子組裝質(zhì)量的要求也越來越高。所以電子封裝的新型產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)了，叫電...

2018-08-07 標(biāo)簽：封裝制造 1.5萬 0

LED封裝技術(shù)的十大趨勢有哪些？

中功率成為主流封裝方式。目前市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)...

2018-08-03 標(biāo)簽：led封裝 2.2k 0

芯禾科技2018用戶大會(huì)成功召開

EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商芯禾科技有限公司，繼去年首屆用戶大會(huì)成功召開后，近日又迎來了規(guī)模升級的2018年用戶大會(huì)。芯禾...

2018-09-25 標(biāo)簽：封裝edaIPD 1.8k 0