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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;

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封裝資訊

海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務(wù),聚焦于高端光芯片主業(yè)

海外光器件廠商將剝離下游封裝業(yè)務(wù),聚焦于高端光芯片主業(yè)

光器件的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程是海外廠商先后失去低速模塊、低速芯片、高速模塊和高速芯片市場(chǎng)的業(yè)務(wù)線收縮過(guò)程。過(guò)去,垂直一體化的海外光器件廠商通過(guò)外延并購(gòu)不斷夯實(shí)全...

2018-06-13 標(biāo)簽:封裝光芯片 1.9k 0

sip早鳥(niǎo)票!中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程出爐

2017年的會(huì)議吸引了來(lái)自中國(guó)、北美、歐洲、日本、韓國(guó)等國(guó)的250多名與會(huì)人士和嘉賓。此外,還有12家專(zhuān)業(yè)媒體參與了這次會(huì)議的采訪和報(bào)道。我們也收到了很...

2018-06-07 標(biāo)簽:sip封裝 7k 0

國(guó)家提供戰(zhàn)略支持,集成電路國(guó)有化有望提升

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中,封裝測(cè)試行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。據(jù)測(cè)算,2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)...

2018-05-30 標(biāo)簽:集成電路封裝 4.3k 0

美高森美公司發(fā)布極低電感封裝,專(zhuān)用于公司SP6LI產(chǎn)品系列

美高森美公司(Microsemi) 發(fā)布專(zhuān)門(mén)用于高電流、低導(dǎo)通阻抗(RDSon) 碳化硅 (SiC) MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專(zhuān)...

2018-06-01 標(biāo)簽:封裝SiC碳化硅 1.2k 0

英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容,推出最高電流達(dá)75 A的新產(chǎn)品系列。...

2018-05-18 標(biāo)簽:英飛凌二極管封裝 2.6k 0

盤(pán)點(diǎn)封測(cè)環(huán)節(jié)的概念股

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這前三甲公司,旗下均有公司在A股上市。其中,江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司是長(zhǎng)電科技(600584)第一大股東,持股比例13.99%;南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公...

2018-05-03 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 1.6萬(wàn) 0

太陽(yáng)能光伏組件有機(jī)硅封裝材料的產(chǎn)業(yè)化通過(guò)驗(yàn)收

據(jù)了解,目前,太陽(yáng)能光伏組件封裝常用EVA膠膜,該膠膜在150度以上溫度時(shí),耐熱性能下降,且在潮濕條件下可能發(fā)生熱降解以及膠膜黃變,嚴(yán)重影響光伏電池組件...

2018-06-04 標(biāo)簽:封裝太陽(yáng)能光伏 2.3k 0

英飛凌率先將40 A 650V IGBT和40 A二極管組合到D2PAK封裝中

英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)進(jìn)一步壯大其薄晶圓技術(shù)TRENCHSTOP?5 IGBT產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族可...

2018-06-04 標(biāo)簽:英飛凌封裝 2.8k 0

搶奪新一代處理器7納米制程市場(chǎng),臺(tái)積電決定擴(kuò)大后段扇出型封裝產(chǎn)能

臺(tái)積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資,預(yù)料未來(lái)幾年,仍是帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,依臺(tái)積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺(tái)灣設(shè)備廠包括盟立、家登...

2018-04-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝7納米制程 8.6k 0

華天科技擬投資20億元在昆山投建高端汽車(chē)電子封裝生產(chǎn)線

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2018-11-09 標(biāo)簽:集成電路晶圓封裝 6.1k 0

封裝/PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析

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如今越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問(wèn)題,需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問(wèn)題。為了更好地理解熱分析,我...

2018-03-17 標(biāo)簽:pcb封裝 8.8k 0

2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析

2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái),中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,...

2018-03-16 標(biāo)簽:集成電路封裝 2.1萬(wàn) 0

圖像傳感器的簡(jiǎn)單構(gòu)造以及靈活應(yīng)用

OmniVision公司首席技術(shù)官Boyd Fowler博士說(shuō)道:“過(guò)去10年來(lái),在安全、汽車(chē)和醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域中CMOS圖像傳感器已經(jīng)從玩具發(fā)展成為儀器...

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Nexperia擴(kuò)建廣東新封裝和測(cè)試工廠 全年總產(chǎn)量超過(guò)1千億件

廣東工廠擁有先進(jìn)的無(wú)鉛封裝生產(chǎn)單元和裝備了 1,500 臺(tái)以上先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的 100 多條高科技封裝流水線, 設(shè)備包括:晶圓切割、貼片機(jī)、焊線機(jī)...

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“液晶拼接屏的黑邊是怎樣被攻克的”無(wú)縫拼接屏二次升級(jí)

液晶屏的生產(chǎn)工藝是封裝技術(shù):2片玻璃之間灌入液晶顯示分子,再進(jìn)行邊框封口設(shè)計(jì)。這邊框就是我們所說(shuō)的黑邊,大家不小小看了邊框。不光是液晶屏生產(chǎn)必須留的部件...

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MEMS產(chǎn)業(yè)鏈微介紹,mems各步驟廠商

MEMS代工主要有兩種類(lèi)型:IDM廠商提供的MEMS代工,獨(dú)立的代工廠提供的MEMS代工,其中獨(dú)立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年F...

2018-07-31 標(biāo)簽:icmems封裝 3.1k 0

中國(guó)半導(dǎo)體需求占全球60%,而供需缺口持續(xù)擴(kuò)大

歷經(jīng)3次轉(zhuǎn)移,半導(dǎo)體行業(yè)重心正遷至中國(guó)大陸。上世紀(jì)四五十年代隨著軍用、商用計(jì)算機(jī)的出現(xiàn),至70年代硅谷形成,美國(guó)成為世界上半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭人;80年代日...

2018-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ic封裝 2.8k 0

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

后段封裝測(cè)試設(shè)備:封測(cè)領(lǐng)域是我國(guó)相對(duì)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,最有可能成為突破環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封測(cè)占我國(guó)集成電路銷(xiāo)售規(guī)模35%,以封測(cè)環(huán)節(jié)作為切入口,進(jìn)一步拓展集成電路領(lǐng)域...

2018-07-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 1.7k 0

重慶萬(wàn)國(guó)預(yù)計(jì)3月試生產(chǎn) 每月可生產(chǎn)5萬(wàn)片芯片,12.5億顆半導(dǎo)體芯片

重慶萬(wàn)國(guó)注冊(cè)資本3.3億美元,其中兩江戰(zhàn)略基金出資0.54億美元。該項(xiàng)目位于重慶兩江新區(qū)水土工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū),總投資10億美元,占地面積約22萬(wàn)平方米,具備生...

2018-07-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

力成投入硅穿孔封裝,車(chē)用物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用需求,均需用到

力成總經(jīng)理洪嘉鍮指出,因爾必達(dá)過(guò)去對(duì)力成營(yíng)收貢獻(xiàn)比重相當(dāng)高,力成近年積極降低單一客戶比重、希望不超過(guò)30%,隨著近年?duì)I收顯著成長(zhǎng),美光營(yíng)收占比已見(jiàn)下降,...

2018-07-25 標(biāo)簽:晶圓封裝物聯(lián)網(wǎng) 701 0

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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