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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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升譜光電擁有齊全的產(chǎn)品矩陣,涵蓋中小功率、大功率白光與彩光系列,高光效、恒壓COB、雙色調(diào)光調(diào)色COB系列,以及追光、奇光等特色產(chǎn)品。尤為值得一提的是,...
高度集成,基于RISC-V AI CPU芯片K1的PsP封裝CoM產(chǎn)品發(fā)布
進(jìn)迭時空推出首款PsP(Package-side-Package)封裝CoM(Computer-on-Module)產(chǎn)品B1,集成RISC-VAICPU...
大族數(shù)控亮相2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會
近日,在“2025封裝基板國產(chǎn)化技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研討會”上,大族數(shù)控新激光產(chǎn)品中心研發(fā)總監(jiān)兼總工程師陳國棟先生發(fā)表《mSAP/SAP制程微小孔綠色制造》專...
在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域,蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日,有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注,據(jù)悉,這款將搭載于 iPhone ...
SLP技術(shù)的關(guān)鍵特性和應(yīng)用領(lǐng)域
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,超大型封裝(Super Large Package)的需求日益凸顯,其核心源于高性能計(jì)算中數(shù)據(jù)中心與人工智能對算力提升、數(shù)據(jù)傳輸效率及低功...
半導(dǎo)體封裝質(zhì)量把關(guān):紅墨水試驗(yàn)技術(shù)要點(diǎn)與常見問題解答
近期,小編收到不少客戶咨詢:“如何對BGA器件進(jìn)行紅墨水試驗(yàn)?” 作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測手段,紅墨水試驗(yàn)(半導(dǎo)體染色試驗(yàn))在BGA(球柵陣列...
近日,據(jù)報(bào)道,富士康正考慮競標(biāo)新加坡半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)聯(lián)合科技控股(UTAC),交易估值或達(dá) 30 億美元! ? 據(jù)知情人士透露,UTAC 母公司北京智...
2025-06-03 標(biāo)簽:封裝 921 0
“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...
金融界近期消息稱,深圳市瑞之辰科技有限公司申請一項(xiàng)名為“具有強(qiáng)化成型底座的金屬封裝傳感器”的專利,此專利將提升傳感器整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、功能性與可靠性。瑞...
光模塊科普:1×9與SFP,如何選擇適合你的“信號翻譯官”?
在光纖通信網(wǎng)絡(luò)中,光模塊如同“信號翻譯官”,負(fù)責(zé)將電信號與光信號相互轉(zhuǎn)換。
在顯示技術(shù)不斷迭代的浪潮中,MiP(Micro LED-in-Package)器件(無襯底芯片)顯示技術(shù)(下文簡稱:MiP),正以其獨(dú)特的優(yōu)勢和創(chuàng)新的架...
JSAB推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管,產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝,封裝型號為650V-30A及以下、1200V-25A...
小巧身形,強(qiáng)大內(nèi)核!華大電子CIU32F003雙封裝方案賦能高密度設(shè)計(jì)
華大電子CIU32F003雙封裝
Vicor高效電源模塊優(yōu)化自動駕駛系統(tǒng)
低壓(48V)自動駕駛電動穿梭車配備了先進(jìn)的自動駕駛系統(tǒng),能夠在復(fù)雜的城市道路上自動行駛。GPU 和傳感器是自動駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,依賴高性能的 ATX...
Low-κ介電材料,突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料,其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低...
【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD
上海雷卯推出兩款5V,小封裝(DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。...
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...
2025-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1.4k 0
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會,匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...
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