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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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移遠(yuǎn)通信推出LTE Cat 1 模組EC600S,加速中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展
繼3月中旬發(fā)布EC200S、EC100Y兩款高性價(jià)比Cat1模組之后,移遠(yuǎn)通信持續(xù)創(chuàng)新,基于市場(chǎng)需求再次推出更小尺寸、更具性價(jià)比的LTE Cat 1 模...
2020-08-14 標(biāo)簽:封裝物聯(lián)網(wǎng)攝像頭 2.7萬(wàn) 0
封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且...
金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性...
臺(tái)積電晶圓級(jí)封裝技術(shù)獲新突破 推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)
即將于本周舉行線上法人說(shuō)明會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電,在日前繳出2020年3月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下歷史單月新高,累計(jì)首季營(yíng)收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績(jī)之后,現(xiàn)在又傳出在晶圓...
STC12C5A60S2/AD/PWM 系列單片機(jī)是宏晶科技生產(chǎn)的單時(shí)鐘/機(jī)器周期(1T) 的單片機(jī),是高速/低功耗/超強(qiáng)抗干擾的新一代8051單片機(jī),...
2017-10-24 標(biāo)簽:封裝貼片stc12c5a60s2 2.5萬(wàn) 0
智能手機(jī)在2017年迎來(lái)了“全面屏”的徹底爆發(fā),讓無(wú)數(shù)新品在(相較前輩)保持身材不變的前提下獲得了更大的視野。2018年,“劉海屏”將成為智能手機(jī)領(lǐng)域的...
半導(dǎo)體芯片目前已經(jīng)運(yùn)用到了我們生活的方方面面,并且對(duì)我們的生活產(chǎn)生著巨大的影響。芯片原材料主要是單晶硅,當(dāng)然芯片還需要其他更高端的技術(shù)與工藝,對(duì)質(zhì)量與可...
2021-12-30 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體芯片 2.4萬(wàn) 0
關(guān)于IGBT制造流程與模塊結(jié)構(gòu)及老化簡(jiǎn)介
對(duì)于工程設(shè)計(jì)人員來(lái)講,IGBT芯片的性能,可以從規(guī)格書(shū)中很直觀地得到。
Altium Designer常用的幾個(gè)PCB封裝庫(kù)、集成庫(kù)
整理的這3個(gè)集成庫(kù),有一部分是網(wǎng)上下載的,有一部分是自己畫(huà)的,如有看見(jiàn)熟悉的身影請(qǐng)勿過(guò)分激動(dòng)。有興趣的朋友可以加入一起來(lái)整理,方便大家的學(xué)習(xí),有什么好的...
2021-01-18 標(biāo)簽:pcb封裝Altium Designer 2.3萬(wàn) 1
專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強(qiáng)型散熱應(yīng)用而設(shè)計(jì),采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下(Source-down)封裝,并集成了創(chuàng)...
什么是PQFN封裝?如何利用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度?
封裝接合線和引線框上不必要的電感使得柵極上會(huì)維持一定的電壓,從而阻止柵極驅(qū)動(dòng)器關(guān)斷器件。這會(huì)大大延遲關(guān)斷,從而增加MOSFET的功率損耗,降低轉(zhuǎn)換效率。...
單片機(jī)芯片封裝類型有哪些?單片機(jī)六種常見(jiàn)封裝介紹
單片機(jī)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)芯片,封裝形式有很多種,例如DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝)、SOP(Small Out-Line P...
MAX232ESE是一款線路驅(qū)動(dòng)器/接收器,封裝類型為SOIC。基本參數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片類型:線路驅(qū)動(dòng)器/接收器,驅(qū)動(dòng)器數(shù):2,電源電壓范圍:4.5V to 5...
2017-10-18 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器封裝max232 2.3萬(wàn) 0
在allegro中,由于元件的封裝出現(xiàn)了錯(cuò)誤,需要修改元件封裝,這時(shí)需要執(zhí)行下面二步 1、第一步先在allegro中打開(kāi)需要
2010-06-24 標(biāo)簽:封裝allegro可制造性設(shè)計(jì) 2.3萬(wàn) 0
TO247是比較常用的小外形封裝,表面貼封裝型之一,247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。
adc0809ccn引腳圖_封裝及數(shù)據(jù)采集
換器芯片ADC0809簡(jiǎn)介 8路模擬信號(hào)的分時(shí)采集,片內(nèi)有8路模擬選通開(kāi)關(guān),以及相應(yīng)的通道抵制鎖存用譯碼電路,其轉(zhuǎn)換時(shí)間為100μs左右。
2017-10-19 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)采集adc0809 2.2萬(wàn) 0
該技術(shù)封裝CPU時(shí)操作方便,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。
固晶設(shè)備的定義、分類和應(yīng)用場(chǎng)景
固晶機(jī):又稱上晶機(jī),晶片粘貼機(jī),綁定芯片機(jī)。是一種固定晶體,半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板,以...
通常來(lái)說(shuō),一個(gè)常規(guī)的IC型號(hào),是由字母+數(shù)字+字母組成的。這些字母、數(shù)字的背后,代表著不同的溫度、參數(shù),以及封裝。舉個(gè)例子,就比如你去買(mǎi)可樂(lè),有瓶裝,罐...
2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展前景分析
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái),中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,...
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