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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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2024-01-31 標(biāo)簽:單片機(jī)封裝意法半導(dǎo)體 4.5k 0

介紹100G QSFP28光模塊各大品牌型號

QSFP28封裝光模塊采用最先進(jìn)的100G傳輸技術(shù)為數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商提供機(jī)架交換機(jī)和核心網(wǎng)之間的連接,對比前幾種的100G CFP、CFP2、CFP4等光...

2020-03-24 標(biāo)簽:封裝100G光模塊 4.5k 0

新應(yīng)用為顯示驅(qū)動芯片DDIC帶來增量市場

顯示驅(qū)動芯片 DDIC 是面板的“大腦” LCD 和 OLED 主導(dǎo)顯示市場,MICRO LED 蓄勢待發(fā) 顯示技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)將電信號轉(zhuǎn)換為視覺信號的效果...

2023-08-08 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)封裝 4.5k 0

日月光5G天線封裝產(chǎn)品預(yù)估明年量產(chǎn) 另外扇出型封裝制程供應(yīng)美系和中國大陸芯片廠商

半導(dǎo)體封測大廠日月光半導(dǎo)體深耕5G天線封裝,產(chǎn)業(yè)人士指出,支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝(AiP)產(chǎn)品,預(yù)估明年量產(chǎn)。

2019-09-17 標(biāo)簽:封裝日月光5G 4.5k 0

通富微電蘇通廠FC生產(chǎn)線二期工程啟動量產(chǎn)

將建成亞洲最先進(jìn) FC生產(chǎn)線,通富微電蘇通廠二期工程啟動量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺報(bào)道, 二期工程將建成亞洲最先進(jìn)的...

2020-10-10 標(biāo)簽:封裝FC 4.5k 0

ZIP 封裝

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2006-04-01 標(biāo)簽:封裝 4.5k 0

HMC7748超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊的特點(diǎn)及應(yīng)用

HMC7748是一款超高動態(tài)范圍寬帶PA模塊,封裝在一個連接式模塊中。ADI公司有能力滿足當(dāng)今防務(wù)和消費(fèi)電子系統(tǒng)架構(gòu)不斷增長的堅(jiān)固耐用、高可靠性需求。

2019-06-06 標(biāo)簽:adi寬帶封裝 4.5k 0

日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)至IC基板?

隨著5G商用落地,高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性板,高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標(biāo)簽:pcbIC封裝 4.5k 0

Vicor的轉(zhuǎn)換器級封裝技術(shù)介紹

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Vicor 的轉(zhuǎn)換器級封裝(ChiP)技術(shù)簡介倍提升 可擴(kuò)展功率元件封裝技術(shù)打破了性能和設(shè)計(jì)靈活性的新壁壘,實(shí)現(xiàn)了功率密度突破性的4被突破

2019-03-25 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝功率 4.5k 0

LTM4624降壓型μModule穩(wěn)壓器的效和負(fù)載瞬態(tài)性能

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2019-08-26 標(biāo)簽:電阻器穩(wěn)壓器封裝 4.5k 0

貼片電容開裂和短路的原因

貼片電容開裂和短路的原因可以歸納為以下幾個方面: 一、開裂原因 1、機(jī)械應(yīng)力 : 貼片電容在安裝、焊接或運(yùn)輸過程中可能會受到機(jī)械應(yīng)力的作用,如振動、沖擊...

2024-06-07 標(biāo)簽:封裝貼片電容 4.5k 0

基于PCM1864前端語音處理解決方案(3)

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基于C55xx C674x 和 PCM1864 語音識別 前端語音處理解決方案(3)

2019-05-13 標(biāo)簽:放大器ti封裝 4.5k 0

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簡述 IIC(Inter-Integrated Circuit)其實(shí)是IICBus簡稱,它是一種串行通信總線,使用多主從架構(gòu),在STM32開發(fā)中經(jīng)常見到...

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2020-09-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體3D 4.5k 0

日亞對IPF提起訴訟 侵權(quán)其LED封裝結(jié)構(gòu)專利

據(jù)臺媒科技新報(bào)報(bào)道,日本LED廠日亞化學(xué)于今(24)日發(fā)表聲明稱,日本汽車售后市場零件經(jīng)銷商IPF株式會社的LED產(chǎn)品,侵害了日亞LED封裝結(jié)構(gòu)專利,日...

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2022-04-25 標(biāo)簽:封裝SIM卡座 4.5k 0

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中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快...

2020-10-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝 4.5k 0

總投資80億的光芯片測試和高速封裝總部基地項(xiàng)目落戶湖北

11月17日,市委書記王立率隊(duì)來到葛店開發(fā)區(qū),出席項(xiàng)目集中簽約儀式,并調(diào)研重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)情況。據(jù)悉,此次簽約項(xiàng)目共有7個,簽約金額共計(jì)260億元。其中包括...

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單頻多模北斗三號定位模塊SKG122C/SKG123Q類屬于定位模塊,在選型的時(shí)候也需要參考北斗定位模塊的選型要點(diǎn),關(guān)注模塊的參數(shù)值:比如模塊的靈敏度、...

2023-04-13 標(biāo)簽:封裝定位北斗 4.4k 0

集成電路封裝基板工藝詳解:推動電子工業(yè)邁向新高度!

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在快速發(fā)展的電子工業(yè)中,集成電路(IC)封裝基板作為連接芯片與外部設(shè)備的橋梁,其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接,還直接影響電子...

2024-09-14 標(biāo)簽:集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 4.4k 0

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    海思
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    LM2596
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    靜電防護(hù)
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放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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