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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5625個 瀏覽：149155次 帖子：1149個

      封裝資訊

      電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

      在電子封裝過程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

      2020-05-12 標(biāo)簽：封裝電子封裝陶瓷基板 4.4k 1

      光傳感器的封裝方式介紹

      光傳感器封裝方式有多種，由于光傳感器仍處于發(fā)展中，其封裝方式尚未規(guī)范，下面簡要介紹幾種主要的封裝方式。

      2021-02-02 標(biāo)簽：傳感器封裝光傳感器 4.4k 0

      晶振HC-49S和HC-49U的區(qū)別

      49S晶振是石英無源晶振的一個封裝型號，由于造價低廉，精度高在消費(fèi)類電子設(shè)備廣泛應(yīng)用，主要材料是水晶（二氧化硅）利用這種材料的壓電特性，經(jīng)過高壓極化以后...

      2023-05-09 標(biāo)簽：封裝晶振 4.4k 0

      如何根據(jù)需求對STM32系列單片機(jī)選型

      隨著科技的飛速發(fā)展，單片機(jī)在各行業(yè)應(yīng)用中扮演著越來越重要的角色。STM32系列單片機(jī)無疑是市場上廣受歡迎的微控制器之一，憑借其豐富的產(chǎn)品線及卓越性能，贏...

      2023-06-25 標(biāo)簽：單片機(jī)封裝STM32 4.4k 0

      LED封裝器件熱阻測試

      LED封裝器件熱阻測試

      熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€類比來解釋，如果熱量...

      2021-05-26 標(biāo)簽：led測試封裝 4.4k 0

      MCM、CoWoS已被2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用

      【中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2021)】在無錫太湖國際博覽中心圓滿落幕。

      2022-02-08 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 4.4k 0

      晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看

      凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...

      2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓SiP封裝 4.4k 0

      半導(dǎo)體封裝工藝的四個等級

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      半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

      2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 4.4k 0

      光刻膠板塊的大漲吸引了產(chǎn)業(yè)注意 ，國產(chǎn)光刻膠再遇發(fā)展良機(jī)？

      5月27日，半導(dǎo)體光刻膠概念股開盤即走強(qiáng)，截至收盤，A股光刻膠板塊漲幅達(dá)6.48%。其中晶瑞股份、廣信材料直線拉升大漲20%封漲停，容大感光大漲13.2...

      2021-05-28 標(biāo)簽：二極管IC封裝 4.4k 0

      選擇封裝形式的注意事項(xiàng)

      當(dāng)然所選擇的封裝式其總管腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出入端數(shù)（包括輸人，輸出，控制端、電源端、地線端等的總數(shù)）。有時設(shè)計者只考慮總管腳數(shù)已與所...

      2019-06-14 標(biāo)簽：芯片封裝 4.4k 0

      貼片晶振和直插晶振哪個封裝好？

      貼片晶振和直插晶振哪個封裝好？

      根據(jù)不同的應(yīng)用場景，晶振通常有貼片和直插兩類封裝形式。但是，對于常規(guī)應(yīng)用來說，貼片晶振和直插晶振的選擇會有爭議。JSK晶鴻興將為大家詳細(xì)講解兩種晶振封裝...

      2023-06-01 標(biāo)簽：封裝貼片晶振 4.4k 0

      讓電源模塊尺寸降50%，解讀TI磁性封裝技術(shù)MagPack?四大優(yōu)勢

      讓電源模塊尺寸降50%，解讀TI磁性封裝技術(shù)MagPack?四大優(yōu)勢

      ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）電源模塊化是開關(guān)電源發(fā)展的主要趨勢之一，相較于傳統(tǒng)的分立電源方案，電源模塊節(jié)省了選型和被動元件計算等環(huán)節(jié)耗費(fèi)的時間，大...

      2024-08-05 標(biāo)簽：電源ti封裝 4.4k 0

      ART PI重力感應(yīng)無線智能小車

      雷德斯 and枕頭們，好久不見，大家是不是更優(yōu)秀了呢，哈哈，工作太忙啦，夜里肝一篇，大家久等啦，話不多說，來，干貨！ ART-PI-重力感應(yīng)無線智能小車...

      2021-01-20 標(biāo)簽：集成電路封裝智能車 4.4k 0

      30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

      2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

      2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4.4k 0

      華天科技表示，汽車芯片封裝廠目前訂單飽滿，有提價

      集微網(wǎng)消息，近日，有投資者在互動平臺提問，近期汽車芯片緊缺，公司在汽車芯片封裝廠是否滿負(fù)荷運(yùn)行？是否在近期提過價？對此，2月1日，華天科技表示，公司目前...

      2021-02-01 標(biāo)簽：芯片封裝華天科技 4.3k 0

      金屬與玻璃封接工藝簡述

      玻璃與金屬的封接用途廣泛，如：手表蓋、鋰電池蓋、5G集成信號盒封裝、壓力傳感器封接、激光器、紅外線器件和電光源等方面，都需要用到。金屬與玻璃的封接技術(shù)要...

      2021-04-12 標(biāo)簽：鋰電池元器件封裝 4.3k 0

      淺析先進(jìn)封裝設(shè)計面臨的四大挑戰(zhàn)

      今日，長電科技中國區(qū)研發(fā)中心副總經(jīng)理李宗懌在中國集成電路設(shè)計業(yè)2020年會--封裝與測試分論壇上發(fā)表了主題為《先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計與集成開發(fā)》的演講。

      2020-12-11 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 4.3k 0

      MBR10100CT肖特基二極管TO-220AB封裝大功率10A100V規(guī)格參數(shù)簡介

      MBR10100CT肖特基二極管TO-220AB封裝大功率10A100V規(guī)格參數(shù)簡介

      MBR10100CT肖特基二極管， SUNMATE/森美特品牌 產(chǎn)品型號：MBR10100CT 產(chǎn)品封裝：TO-220AB 峰值重復(fù)...

      2024-10-29 標(biāo)簽：二極管封裝肖特基二極管 4.3k 0

      QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計

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      QFN封裝的PCB焊盤和印刷網(wǎng)板的設(shè)計 近幾年來，由于QFN封裝（Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝）具有良好的電...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        wifi模塊
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        基站測試
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        802.11ac與11基站測試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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