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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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魅族發(fā)布的千元機(jī)魅族X8原定于10月15日10點(diǎn)開(kāi)始發(fā)售
對(duì)于備貨不足的原因,坊間眾說(shuō)紛紜。為此,魅族 CEO 黃章就現(xiàn)身魅族官方論壇進(jìn)行回應(yīng)。黃章稱,魅族 X8 之所以延期上市,是因?yàn)樵诰〇|方定制的 COF ...
Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)
全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技,交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司(簡(jiǎn)稱佛智芯),推進(jìn)國(guó)內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示...
系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)
應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上...
國(guó)家提供戰(zhàn)略支持,集成電路國(guó)有化有望提升
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中,封裝測(cè)試行業(yè)因?yàn)榉蠂?guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。據(jù)測(cè)算,2017 年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)...
瑞豐光電CSP柔性燈絲燈具備極佳視覺(jué)體驗(yàn)
經(jīng)對(duì)比確認(rèn)相較于常規(guī)雙色柔性燈絲,瑞豐光電CSP雙色柔性同尺寸LED高光效優(yōu)勢(shì)突出,0704CSP(620mil LED)即可接近9*22milLED光...
藍(lán)箭電子目前的先進(jìn)封裝技術(shù)水平如何?
隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的發(fā)展,對(duì)集成電路的先進(jìn)封裝要求也更高,先進(jìn)封裝技術(shù)有望逐漸成為市場(chǎng)主流。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì),當(dāng)前以TVS、...
00前言 如何建立準(zhǔn)確的IC封裝模型是電子部件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)熱仿真的關(guān)鍵問(wèn)題和挑戰(zhàn)。建立準(zhǔn)確有效的IC封裝模型,對(duì)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)具有重要意義。對(duì)于包含大量...
半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程
半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過(guò)程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
如果設(shè)計(jì)不合適,一個(gè)通道中的這些多重轉(zhuǎn)換將會(huì)影響信號(hào)完整性性能。在10Gbps及以上,通過(guò)最大限度地減少阻抗不連續(xù)性,得到適合的互連設(shè)計(jì)已成為提高系統(tǒng)性...
駿碼科技:港資封裝材料制造商N(yùn)O.1,挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
十二年前以港資身份深耕國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域并設(shè)廠的駿碼科技,憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)及領(lǐng)先的技術(shù)等優(yōu)勢(shì),將在未來(lái)技術(shù)升級(jí)的洪流下,為行業(yè)帶來(lái)更多的驚喜與期待。
翠濤自動(dòng)自動(dòng)化:創(chuàng)新是自動(dòng)化封裝設(shè)備發(fā)展關(guān)鍵
談及芯片的封裝自然少不了自動(dòng)化封裝設(shè)備,由于我國(guó)在自動(dòng)化方面起步較晚,因此我國(guó)自動(dòng)化設(shè)備水平與國(guó)外存在一定的差距。但李蔚然表示,在傳統(tǒng)的道路上,如果是做...
關(guān)鍵詞:導(dǎo)熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要:本綜述主要從當(dāng)前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度,論述在芯片...
蘋果概念股興森科技發(fā)布《2018年第三季度報(bào)告》
此外,公告還披露,其他應(yīng)收款較期初增加4,288萬(wàn)元,增長(zhǎng)幅度254.28%,主要原因系子公司興森股權(quán)投資合伙企業(yè) 應(yīng)收款增加。 同時(shí),存貨較期初增加1...
3D打印原型會(huì)給PCB設(shè)計(jì)帶來(lái)什么前景?
您還記得首次涉足使用噴墨打印機(jī)進(jìn)行電路板原型設(shè)計(jì)以及特百惠中的酸性物質(zhì)嗎? ?印刷,熨燙,詛咒,重印,熨燙,蝕刻。所有的時(shí)間和挫折只是為了安裝一個(gè)產(chǎn)生比...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb封裝電子設(shè)計(jì) 4.2k 0
模組廠商如何在5G時(shí)代突圍,有方科技率先提供新思路
模組產(chǎn)品一直是有方科技的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,尤其是在5G商用提速的當(dāng)下,物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)處于爆發(fā)前夜。有方科技也順應(yīng)形勢(shì),推出了全球首款基于紫光展銳5G基帶的IoT通信...
半導(dǎo)體制造行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況如何?
芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年,而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下,包括晶圓代工、封裝等半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)迎來(lái)了豐收。
Lumileds發(fā)布大功率封裝LED 可以驅(qū)動(dòng)至15W的水平
Lumileds發(fā)布了新的Luxeon V大功率封裝LED,可以驅(qū)動(dòng)至15W的水平,并針對(duì)各種高流明輸出應(yīng)用,包括運(yùn)動(dòng)場(chǎng)照明、高低壓燈具和室外照明。事實(shí)...
2020年度廣東省電子信息行業(yè)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)評(píng)審工作已經(jīng)結(jié)束
據(jù)悉,早在2019年時(shí),中京電子就完成了“Mini LED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目,現(xiàn)階段公司Mini LED應(yīng)用產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn),工藝類型包括...
半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝
受5G推動(dòng),智能手機(jī)迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識(shí)。同時(shí),除智能手機(jī)市場(chǎng)外,攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)...
希達(dá)電子 “倒裝LED COB”發(fā)明專利榮獲中國(guó)專利獎(jiǎng)
“晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù),采用LED芯片倒置安裝及無(wú)引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問(wèn)題,更通過(guò)無(wú)線...
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