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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

三菱電機(jī)斥資100億日元新建封測工廠

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臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝

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2024-12-02 標(biāo)簽:臺積電封裝CoWoS 1.1k 0

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2024-11-29 標(biāo)簽:封裝貼片電容 2.7k 0

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2024-12-02 標(biāo)簽:封裝肖特基二極管 2k 0

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NTC熱敏電阻的封裝形式多種多樣,每種封裝形式都有其獨特的特點和適用場合。以下是對幾種常見的NTC熱敏電阻封裝形式的介紹: 一、環(huán)氧樹脂封裝 環(huán)氧樹脂封...

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風(fēng)華貼片電阻的封裝介紹

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2024-11-26 標(biāo)簽:貼片電阻封裝 1.6k 0

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OSI七層模型中的數(shù)據(jù)封裝過程

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BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

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2024-11-23 標(biāo)簽:電路封裝BGA芯片 6.1k 0

BGA芯片的定義和原理

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2024-11-23 標(biāo)簽:封裝引腳金屬 1.0萬 0

什么是滲透作用_金屬封裝又是如何發(fā)生滲透

? 滲透作用使得芯片封裝中沒有絕對的氣密性封裝,那么什么是滲透作用?金屬封裝又是如何發(fā)生滲透的呢??? 滲透:氣體從密度大的一側(cè)向密度小的一側(cè)滲入、擴(kuò)散...

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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