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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
自動化建模和優(yōu)化112G封裝過孔 ——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
日本芯片材料制造商Resonance擬在美國設立研發(fā)中心
生產(chǎn)的封裝階段越來越被視為推動芯片技術(shù)進步的關(guān)鍵。美國本周啟動了30億美元規(guī)模的計劃,以提高封裝設備的能力,對封裝設備產(chǎn)業(yè)的第一次補貼計劃將于明年年初公...
美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進封裝行業(yè)
臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...
來源:《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D...
據(jù)科城發(fā)展集團消息,該工程位于知識城集成電路創(chuàng)新園區(qū)內(nèi),總投資約9.55億元,用地面積約3萬平方米,建筑面積約12.7萬平方米。項目采用生產(chǎn)、實驗及研究...
光子芯片,這是一種依托光子學的集成電路,它將光子器件集成在芯片上 實現(xiàn) 光電子的集成。相較于傳統(tǒng)的電子芯片,光子芯片在數(shù)據(jù)傳輸速度、能耗以及帶寬方面都有...
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù),如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術(shù)不斷發(fā)展,但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...
立洋光電高功率密度COB光源1302小角度配光燈具小型化方案應用
COB光源HP1302光源在保證產(chǎn)品具有更高的功率密度和更低的熱阻的同時,還有更長的使用壽命和更高的可靠性,能夠提供更強的光照強度,同時保持較低的能...
天水華天電子集團股份有限公司是天水華川科技股份有限公司(以下簡稱華天科技)的控股股東。天水華天電子集團今年1月至9月累計完成工業(yè)總產(chǎn)值121.12億元人...
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