封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

江西景旺持續(xù)深耕汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域賽道

“高端制造看江西，贛出精品百家鳴”，在江西省政府新聞辦舉行的新聞發(fā)布會(huì)上，省工信廳、省市場(chǎng)監(jiān)管局聯(lián)合發(fā)布首批“贛出精品”名單，江西景旺“車用安全部件電路...

2022-01-12 標(biāo)簽：pcb 電路板封裝 2.6k 0

TE先進(jìn)產(chǎn)品助力航空領(lǐng)域向綠色低碳轉(zhuǎn)型

航空航天的未來將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡稱“TE”）認(rèn)為：減少重量、功耗、碳排放，將會(huì)是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢(shì)！

2022-01-10 標(biāo)簽：封裝數(shù)字化航空航天 2.6k 0

深圳市微納集成電路推出微電子職業(yè)教育師資“芯火課堂”

本次“芯火課堂”預(yù)熱課程定于2021年12月18日-2022年1月3日線上舉辦，正式課程將在2022年啟動(dòng)，邀請(qǐng)有意愿培養(yǎng)集成電路行業(yè)內(nèi)實(shí)用型、技能型、...

2021-12-27 標(biāo)簽：集成電路封裝微電子 2.6k 0

華海誠科：加大研發(fā)以迎接華為進(jìn)軍芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的挑戰(zhàn)，助力國產(chǎn)化進(jìn)程

針對(duì)LMC和GMC兩種不同類型的塑封料，華海誠科詳細(xì)解釋了它們的特點(diǎn)和適用范圍。其中，LMC是經(jīng)驗(yàn)較為豐富的晶圓級(jí)別封裝用塑封材料，具有極快的固化溫度、...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片封裝 HBM 2.6k 0

總投資100億元！芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)落戶江西德興市

來源：德興市人民政府發(fā)布 3月6日，我市在德興大廈16樓會(huì)議室與鴻鼎千禧（廈門）控股有限公司舉行芯片與SIP先進(jìn)封裝系統(tǒng)項(xiàng)目簽約儀式。市委副書記、市長陳...

2023-03-08 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 2.6k 0

杜邦MCM展示GreenTape?LTCC在天線封裝應(yīng)用中的價(jià)值

打造能提高5G可靠性與傳輸速度的解決方案（2022年5月16日-中國上海）杜邦(紐交所代碼：DD)微電路及元件材料(簡稱“杜邦MCM”)攜手臺(tái)灣工業(yè)技...

2022-05-18 標(biāo)簽：pcb 杜邦封裝 2.6k 0

士蘭微募集65億元，布局IGBT、SiC和車規(guī)級(jí)封裝

伴隨新興市場(chǎng)的應(yīng)用需求，士蘭微擬擴(kuò)充12英寸芯片和SiC功率器件產(chǎn)能，加快深入電動(dòng)汽車、光伏等領(lǐng)域。 10月15日，士蘭微發(fā)布公告，公司計(jì)劃非公開發(fā)行股...

2022-10-19 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 2.6k 0

JSAB推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管

JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管，產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝，封裝型號(hào)為650V-30A及以下、1200V-25A...

2025-05-27 標(biāo)簽：電機(jī)控制封裝伺服 2.6k 0

簡單了解京瓷十大核心產(chǎn)品

KCIP致力于提供一個(gè)在中國國內(nèi)新穎而富有創(chuàng)造性的線上技術(shù)展示和交流“平臺(tái)”，并與京瓷集團(tuán)的核心技術(shù)相關(guān)聯(lián)的企業(yè)進(jìn)行開放創(chuàng)新，共同探索和創(chuàng)造新的產(chǎn)品技術(shù)...

2024-08-16 標(biāo)簽：封裝元件京瓷 2.6k 0

應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

隨著Serdes傳輸速率的提升，交換機(jī)功耗和信號(hào)損失、系統(tǒng)集成度等問題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)顯...

2024-12-29 標(biāo)簽：封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 2.6k 0

化解先進(jìn)半導(dǎo)體封裝挑戰(zhàn)，有一個(gè)工藝不能不說

倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能...

2023-12-10 標(biāo)簽：晶圓封裝先進(jìn)半導(dǎo)體 2.6k 0

關(guān)于UVC LED封裝形式、工藝、材料選用的特殊性

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機(jī)封裝，半無機(jī)封裝（也稱近無機(jī)封裝）以及全無機(jī)封裝。有機(jī)封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機(jī)材料，主要包括La...

2020-07-11 標(biāo)簽：led 封裝 2.6k 0

工藝參數(shù)對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響的研究

共讀好書王子伊付明浩張曉宇王晶王代興孫浩洋何欽江摘要：金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成...

2024-02-21 標(biāo)簽：集成電路封裝微電子 2.6k 0

高端性能封裝技術(shù)的某些特點(diǎn)與挑戰(zhàn)

共讀好書 ? 馬力項(xiàng)敏石磊鄭子企 ? ? （通富微電子股份有限公司） ? ? 摘要： ? ? 高性能計(jì)算、人工智能等應(yīng)用推動(dòng)芯片的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷向前...

2024-04-03 標(biāo)簽：封裝 2.6k 0

能夠讓STM32更簡單的工具

目錄 1. STM32Cube Ecosystem 2. CubeMX 3. CubeIDE 4. CubeProg 5. CubeIDE進(jìn)行開發(fā) 5...

2021-09-23 標(biāo)簽：封裝 STM32 軟件 2.6k 0

盤點(diǎn)三星在半導(dǎo)體行業(yè)的高光時(shí)刻

自從七八十年代開始，三星從一個(gè)做低端組裝的企業(yè)到今天半導(dǎo)體行業(yè)的世界巨頭，一路走來，很多人都在關(guān)注他們成功的原因。

2020-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子封裝 2.6k 0

英飛凌科技股份公司進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容

英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）進(jìn)一步壯大1200 V單管IGBT產(chǎn)品組合陣容，推出最高電流達(dá)75 A的新產(chǎn)品系列。...

2018-05-18 標(biāo)簽：英飛凌二極管封裝 2.6k 0

FCCSP驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體封裝新格局

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速演進(jìn)的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為延續(xù)摩爾定律、提升芯片性能的關(guān)鍵路徑之一。其中，F(xiàn)CCSP（Flip Ch...

2025-11-21 標(biāo)簽：芯片封裝 FCCSP 2.6k 0

3D封裝材料技術(shù)

隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝

2010-07-24 標(biāo)簽：3D 封裝 2.6k 0

東芝推出三款最新650V SiC MOSFET

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“T...

2025-09-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝封裝 2.6k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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