封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)如何破局？聽行業(yè)大咖縱論“芯”思路，助力中國“芯”！

來源：半導(dǎo)體芯科技SiSC “晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時(shí)國際商訊主辦召開2023年度首場線下高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)，吹響了扎實(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)...

2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能化 2.5k 0

大陸晶圓產(chǎn)能需求拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長，行業(yè)活躍度整體上行

半導(dǎo)體材料貫穿了半導(dǎo)體生產(chǎn)的全流程，近年來，我國半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求規(guī)模不斷擴(kuò)大，半導(dǎo)體材料市場占全球的比重不斷上升，2020年以來，...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.5k 0

佰維存儲(chǔ)晶圓級(jí)先進(jìn)封測制造項(xiàng)目落地東莞松山湖！

晶圓級(jí)先進(jìn)封測是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓封裝刻蝕 2.5k 0

高華科技攜手子公司紫芯微亮相SENSOR SHENZHEN 2026

4月14日，傳感產(chǎn)業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”——SENSOR SHENZHEN 2026在深圳會(huì)展中心（福田）盛大啟幕。本屆展會(huì)吸引業(yè)內(nèi)大批“高、精、新”企業(yè)參與，覆...

2026-04-14 標(biāo)簽：傳感器封裝 2.5k 0

富士康/華為供應(yīng)商凱格精機(jī)的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)獲受理

近年來，隨著經(jīng)濟(jì)全球化的競爭加劇，制造業(yè)朝著智能化、柔性化、無人化等方向發(fā)展，工業(yè)自動(dòng)化裝備行業(yè)獲得了廣闊的發(fā)展空間。

2020-12-07 標(biāo)簽：led 封裝蘋果 2.5k 0

消息稱恩智浦將導(dǎo)入面板級(jí)封裝

面板級(jí)扇出封裝（FOPLP）以往頗有叫好不叫座疑慮，不過供應(yīng)鏈傳出，車用電子芯片龍頭之一的恩智浦（NXP），因應(yīng)未來5~10年車用芯片的發(fā)展與生產(chǎn)，傳出...

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片 IC 封裝 2.5k 0

DC-DC升壓變換器的特點(diǎn)及應(yīng)用

HRA 1~12W系列模塊電源是一種DC-DC升壓變換器。該模塊電源的輸入電壓分為：4.5~9V、9~18V、及18~36VDC標(biāo)準(zhǔn)(2：1)寬輸入電壓...

2022-03-03 標(biāo)簽：封裝變換器 DC-DC 2.5k 0

湯谷智能首家在國產(chǎn)工藝線（n+1）完成HBM IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

湯谷智能是目前首家在國產(chǎn)工藝線（n+1）上完成HBM IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，成功流片并提供對(duì)外服務(wù)的企業(yè)。高帶寬存儲(chǔ)器（HighBandwidth Memo...

2023-09-20 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封裝工藝 2.5k 0

IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?

下半年以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測環(huán)節(jié)。11月開始，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.5k 0

安靠越南芯片封測工廠開始運(yùn)營，總投資16億美元

安靠是在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)的領(lǐng)先者，但中國企業(yè)立訊精密和黃金緊隨其后。安靠說sip將成為越南博寧省工廠的主要項(xiàng)目。自從三星十多年前到達(dá)越南以來...

2023-10-12 標(biāo)簽：SiP 封裝立訊精密 2.5k 0

臺(tái)積電表示全面啟動(dòng)3年1000億美元投資案

臺(tái)積電營運(yùn)資深副總經(jīng)理秦永沛表示，南科Fab18超大型晶圓廠將建置P1～P4共4座5nm晶圓廠，P5～P8共4座3nm晶圓廠。其中P1～P3廠已進(jìn)入量產(chǎn)...

2021-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝晶圓廠 2.5k 0

國產(chǎn)晶振之光：華昕電子，品質(zhì)與技術(shù)的完美結(jié)合

華昕電子成立隨著科技的飛速發(fā)展，創(chuàng)新成為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，深圳市華昕電子有限公司（以下簡稱“華昕電子”）憑借...

2024-05-25 標(biāo)簽：封裝晶振頻率器件 2.5k 0

合封芯片的技術(shù)有哪些

芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，延長芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、...

2023-04-14 標(biāo)簽：芯片封裝合封 2.5k 0

單個(gè)芯片性能提升的有效途徑

隨著半導(dǎo)體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術(shù)，將多個(gè)滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die...

2024-10-23 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 2.5k 0

led顯示屏用什么膠水封裝比較好？

led顯示屏用什么膠水封裝比較好？LED顯示屏通常使用特定的膠水進(jìn)行封裝，以確保其穩(wěn)定性和耐用性。常見的用于LED顯示屏封裝的膠水類型包括有機(jī)硅灌封膠、...

2024-05-08 標(biāo)簽：LED顯示屏封裝 LED屏 2.5k 0

請(qǐng)分享一下你是如何學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)PCB？詹姆斯

在佛羅里達(dá)大學(xué)的大三和大四學(xué)期，我有一些課程要求我們做一些相當(dāng)簡單的PCB設(shè)計(jì)?；旧希绻銢]有通過這些課程，那么你就不會(huì)畢業(yè)。由于它是EE類，他們希...

2019-07-28 標(biāo)簽：pcb 封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 2.5k 0

電子元器件采購的常見錯(cuò)誤及解決方案

從事電子元器件的采購，是非?？简?yàn)采購員綜合能力的。在采購工作中，一旦遇到假貨問題，或者是型號(hào)錯(cuò)誤等等，都會(huì)給企業(yè)造成各種各樣的損失；在不具備專業(yè)知識(shí)，或...

2021-04-02 標(biāo)簽：集成電路電子元器件封裝 2.5k 0

如何通過 Place Replicate 模塊重復(fù)使用引線鍵合信息

正式發(fā)布2023年10月13日Cadence15年間最具影響力的版本更新之一AllegroX/OrCADX23.1大多數(shù)封裝設(shè)計(jì)都有引線鍵合，在設(shè)計(jì)中重...

2023-10-14 標(biāo)簽：電路模塊封裝 2.5k 0

3W穩(wěn)壓二極管型號(hào)分享

新冠肺炎疫情以來，一直影響著各行各業(yè)，對(duì)于國產(chǎn)電路保護(hù)器件來說，是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。由于海外疫情持續(xù)蔓延，很多國際品牌的電子物料出現(xiàn)了斷貨、交期拉長的現(xiàn)象，...

2021-05-08 標(biāo)簽：二極管 TVS 封裝 2.5k 0

如何進(jìn)行分立式設(shè)計(jì)

作者：Brian King 德州儀器 ? 電源設(shè)計(jì)人員最常抱怨的一個(gè)問題是電源總是設(shè)計(jì)流程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。似乎到了大多數(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)安排結(jié)束后才會(huì)有人想...

2021-11-22 標(biāo)簽：電源電源管理封裝 2.5k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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