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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Nexperia(安世半導(dǎo)體):如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求,設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本文中,Nexperia(安世半導(dǎo)體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道,以...
先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展
來源:ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年8月31日 “先進(jìn)封裝技術(shù)之設(shè)計(jì)·材料·工藝新發(fā)展” 在線主題會議已圓滿結(jié)束! 會議當(dāng)天,演講嘉賓們的精彩分享 引得...
隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)的突飛猛進(jìn),激光模組的應(yīng)用迎來了更廣闊的發(fā)展空間。傳統(tǒng)的激光模組多為可見光, 隨著AIOT的廣泛應(yīng)用,為減少及避免造成光...
劉德音談?wù)揅oWoS封裝,產(chǎn)能困境很快能緩解
劉德音專題演說一開始就舉90年代后期,由IBM開發(fā)的深藍(lán)(Deep Blue)超級計(jì)算機(jī)擊敗了世界西洋棋冠軍加里?卡斯帕洛夫(Garry Kasparo...
群創(chuàng)等面板廠轉(zhuǎn)型,涉足半導(dǎo)體封裝技術(shù)
睿生光電與半導(dǎo)體測試系統(tǒng)制造商z智誠實(shí)業(yè)合作,展示了axi系統(tǒng)的應(yīng)用程序和x-ray數(shù)字平面顯示器系列。該公司使用的pact檢測設(shè)備使用了特殊光學(xué)引擎,...
2023-09-07 標(biāo)簽:封裝應(yīng)用程序半導(dǎo)體測試 1.7k 0
宇凡微YE09合封芯片,集成高性能32位mcu和2.4G芯片
合封芯片是指將主控芯片和外部器件合并封裝的芯片,能大幅降低開發(fā)成本、采購成本、減少pcb面積等等。宇凡微YE09合封芯片,將技術(shù)領(lǐng)域推向新的高度。這款高...
揭秘插件磁環(huán)電感封裝尺寸變動對電性能有影響嗎 編輯:谷景電子 插件磁環(huán)電感作為插件磁環(huán)電感類型中特別重要的一款電感系列產(chǎn)品,在很多電子設(shè)備中都具有不可替...
超快恢復(fù)整流管在電力電子領(lǐng)域扮演著重要的角色,尤其在高頻逆變裝置中應(yīng)用廣泛。作為一種半導(dǎo)體器件,超快恢復(fù)整流管具有反向恢復(fù)時間極短的特點(diǎn),能夠快速地轉(zhuǎn)換...
時科推出的可調(diào)線性穩(wěn)壓器LM317,是一款應(yīng)用最為廣泛的電源集成電路之一。它不僅具備固定式三端穩(wěn)壓電路的最簡單形式,還具有輸出電壓可調(diào)的特點(diǎn),使得它在眾...
推出全新汽車級CFP2-HP二極管,進(jìn)一步擴(kuò)展銅夾片粘合FlatPower封裝二極管產(chǎn)品范圍
基礎(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)今日宣布推出適用于電力應(yīng)用的 14 款整流二極管,采用其新型 CFP2-HP(銅夾片粘合 ...
大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用前沿高端學(xué)術(shù)論壇
9月2日,2023大功率半導(dǎo)體激光器及其應(yīng)用前沿高端學(xué)術(shù)論壇在華中科技大學(xué)舉行,富力天晟實(shí)驗(yàn)室參與學(xué)習(xí)交流。 會議圍繞大功率半導(dǎo)體激光技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展...
精度與可靠性的雙重保證:壓力傳感器芯片封裝技術(shù)一探究竟
壓力傳感器在日常生活和工業(yè)應(yīng)用中起到至關(guān)重要的作用。從血壓監(jiān)測到航空發(fā)動機(jī)測試,壓力傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域多種多樣。其中,芯片封裝技術(shù)是壓力傳感器性能與可靠性...
TE Connectivity | 和我們一起以更輕盈的姿態(tài)“飛”入“雙碳”
航空航天的未來將飛向哪里?TE Connectivity(以下簡稱“TE”)認(rèn)為:減少重量、功耗、碳排放,將會是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢! 隨著十四...
2023-08-31 標(biāo)簽:封裝TE Connectivity 1k 0
臺積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張,這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱,英偉達(dá)正考慮通過加價尋找除臺積電以外的替代生產(chǎn)能力,以應(yīng)對...
ESIP-7封裝TOP271EG芯片AC-DC離線式轉(zhuǎn)換器驅(qū)動IC
TOPSwitch-JX以經(jīng)濟(jì)高效的方式將一個725 V的功率MOSFET、高壓開關(guān)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其...
2023-08-31 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝驅(qū)動IC 3.3k 0
半導(dǎo)體封裝公司智威科技與世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理分銷協(xié)議
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù),中國二極管及類似半導(dǎo)體器件出口金額呈現(xiàn)逐年增長的態(tài)勢,隨著國際二極管產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和國內(nèi)企業(yè)的不斷加入,將使中國二極體市場的競爭日益激烈...
半導(dǎo)體封裝是一個關(guān)鍵的制程環(huán)節(jié),對產(chǎn)品性能和可靠性有著重要影響。X射線檢測技術(shù)由于其優(yōu)異的無損檢測能力,在半導(dǎo)體封裝檢測中發(fā)揮了重要作用。 檢測半導(dǎo)體封...
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