封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2023）于近日在新疆召開(kāi)，來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專(zhuān)家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂，共話先進(jìn)封裝...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路封裝 5G 1.7k 0

碳化硅功率器件：革命性的封裝技術(shù)揭秘

碳化硅(SiC)作為一個(gè)新興的寬帶隙半導(dǎo)體材料，已經(jīng)吸引了大量的研究關(guān)注。其優(yōu)越的電氣性能、高溫穩(wěn)定性和高頻響應(yīng)使其在功率電子器件領(lǐng)域中具有巨大的應(yīng)用潛...

2023-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 1.8k 0

艾森股份科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

現(xiàn)在艾森股份公司的下游客戶(hù)主要是集中在集成電路封裝和新型電子元件制造領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技、通富微電子、華天科技、與日月新等國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)頭部企業(yè)國(guó)經(jīng)電子，化...

2023-08-15 標(biāo)簽：集成電路電子元器件封裝 1.2k 0

相約DTCC 2023！星瑞格邀您共饗數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)盛宴

2023年8月16-18日，第十四屆中國(guó)數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)大會(huì)（DTCC 2023）將于北京國(guó)際會(huì)議中心隆重召開(kāi)。福建星瑞格軟件有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)星瑞格）受邀參...

2023-08-15 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)庫(kù)管理系統(tǒng) 1.1k 0

《興森大求真》直播解密先進(jìn)電子電路高可靠性實(shí)驗(yàn)室

芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn),導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。電路...

2023-08-11 標(biāo)簽：芯片 PCB 封裝 1.6k 0

核心板如何選擇合適的封裝？

核心板如何選擇合適的封裝？核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開(kāi)發(fā)板的擴(kuò)展模塊。

2023-08-10 標(biāo)簽：模塊封裝核心板 2.2k 0

英諾賽科100V GaN再添新品，采用FCQFN封裝

英諾賽科（Innoscience）一直致力于推動(dòng)GaN技術(shù)的發(fā)展，從而推動(dòng)新一代電力電子設(shè)備的快速普及。2023年8月，英諾賽科推出了一款100V的Ga...

2023-08-14 標(biāo)簽：封裝 GaN 英諾賽科 3.1k 0

磁環(huán)共模電感選型原則是什么

磁環(huán)共模電感作為一類(lèi)大家都了解的電感產(chǎn)品，它是特別重要的一種電器元器件。磁環(huán)共模電感型號(hào)眾多，不同型號(hào)的磁環(huán)共模電感在物理形態(tài)以及性能上相差較大。要讓磁...

2023-08-09 標(biāo)簽：元器件封裝共模電感 2.1k 0

華為公布“芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備”專(zhuān)利

芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：封裝芯片技術(shù)堆疊 3.1k 0

蔣尚義：小芯片是后摩爾時(shí)代科技潮流之一 CoWoS封裝突破瓶頸

蔣尚義指出，異質(zhì)整合的小芯片技術(shù)，可將多樣化的小芯片整合在一個(gè)平臺(tái)，強(qiáng)化系統(tǒng)性能和降低功耗，并通過(guò)先進(jìn)封裝，各種小芯片可密集聯(lián)系，達(dá)到整體系統(tǒng)性能。小芯...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

新應(yīng)用為顯示驅(qū)動(dòng)芯片DDIC帶來(lái)增量市場(chǎng)

顯示驅(qū)動(dòng)芯片 DDIC 是面板的“大腦” LCD 和 OLED 主導(dǎo)顯示市場(chǎng)，MICRO LED 蓄勢(shì)待發(fā) 顯示技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為視覺(jué)信號(hào)的效果...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)封裝 4.5k 0

華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市，募資212.03億元投入12英寸特色工藝產(chǎn)線等

來(lái)源：華虹半導(dǎo)體近日，華虹半導(dǎo)體有限公司正式登陸A股科創(chuàng)板，本次IPO發(fā)行價(jià)格為52元/股，首次公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量約4.08億股。公告顯示，華虹半導(dǎo)體...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.4k 0

國(guó)產(chǎn)語(yǔ)音芯片里面可重復(fù)擦寫(xiě)語(yǔ)音芯片有哪些？可以在線燒寫(xiě)語(yǔ)音

基本目前的語(yǔ)音芯片，尤其是SOP8的封裝類(lèi)型的芯片，都繞不開(kāi)臺(tái)系的原廠，因?yàn)檎Z(yǔ)音芯片或者說(shuō)音樂(lè)芯片的起源就是來(lái)自于臺(tái)系的原廠，當(dāng)然這個(gè)是需求所推動(dòng)的早期...

2023-08-08 標(biāo)簽：FlaSh 封裝語(yǔ)音芯片 1.9k 0

瑞森半導(dǎo)體超小內(nèi)阻20mΩ和TO-220F封裝70mΩ的超結(jié)MOS新品上市

瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOSFET新品上市,RSF60R070F、RSF60R026W型號(hào),打破行業(yè)常規(guī)?(TO-220F封裝70mΩ）,業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)導(dǎo)通電阻（典型...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 MOS 1.5k 0

新一代超高熱導(dǎo)半導(dǎo)體封裝基板——金剛石

關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國(guó)產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 9.2k 1

業(yè)界最快、容量最高的HBM？

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯業(yè)內(nèi)率先推出8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，帶寬超過(guò)1.2TB/s，并通過(guò)先進(jìn)的1β工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)“卓越功效”。美...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝 AI HBM 1.7k 0

AVENTK帶你了解攝像模組AA制程膠作用及性能參數(shù)

AA膠是一種攝像頭AA制程主動(dòng)對(duì)焦技術(shù)中使用的膠水的簡(jiǎn)稱(chēng)，目前AVENTK AA膠在手機(jī)攝像模組中主要用于IR組件和馬達(dá)的粘接；在車(chē)載攝像模組中主要用于...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝攝像模組 3.8k 0

T-Core電感熱壓封裝機(jī)，一體成型電感熱壓成型設(shè)備

精密熱壓連線設(shè)備是PIM微型一體成型電感制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)繞線后T-core覆粉熱壓成型的設(shè)備。 ? 主要構(gòu)成 1﹒自動(dòng)填core機(jī)構(gòu)：由振動(dòng)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)，...

2023-08-07 標(biāo)簽：封裝電感 1.8k 0

u-blox LEXI-R4模塊支持2G回退功能

近日，作為提供定位和無(wú)線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出一款專(zhuān)為空間受限的應(yīng)用場(chǎng)景打造的全新模塊u-blox LE...

2023-08-04 標(biāo)簽：封裝無(wú)線通信 u-blox 2.4k 0

興森科技擬對(duì)子公司增資16億并引入戰(zhàn)略投資者

本次增資完成后，廣州興森注冊(cè)資本由60，000萬(wàn)元增加至220，500萬(wàn)元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%股權(quán)，通過(guò)珠海興森聚力企業(yè)管理合...

2023-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝興森科技 1.3k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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