封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

CHK8101-SYC功率封裝晶體管UMS

UMS的CHK8101-SYC是款前所未有的封裝氮化鎵高電子遷移率晶體管。CHK8101-SYC為各類(lèi)射頻功率技術(shù)應(yīng)用提供通用型和寬帶解決方案。CHK8...

2023-05-15 標(biāo)簽：封裝晶體管 791 0

PY32F072 系列單片機(jī)，LQFP64, LQFP48, QFN32, LQFP32多種封裝

PY32F072 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的 MCU。嵌入高達(dá) 128Kbytes fl...

2023-05-12 標(biāo)簽：單片機(jī)mcu 封裝 2.4k 0

FCBGA封裝工藝中的旋風(fēng)非接觸除塵清潔

【上海攏正半導(dǎo)體】隨著芯片升級(jí)與性能的不同封裝要求，對(duì)基板與焊點(diǎn)的清潔度要求也越加提高。旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備目前應(yīng)用在以下芯片封裝領(lǐng)域，并且可以根據(jù)用...

2023-05-12 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1.9k 0

先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心落戶(hù)廣東盈驊，致力國(guó)產(chǎn)IC基板材料HBF的量產(chǎn)

2023年5月9日，粵港澳大灣區(qū)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心（簡(jiǎn)稱(chēng)“大灣區(qū)國(guó)創(chuàng)中心”）先進(jìn)封裝核心材料研發(fā)中心揭牌儀式在廣東盈驊新材料科技有限公司新總部舉行。這是大...

2023-05-12 標(biāo)簽：IC 封裝先進(jìn)封裝 7.2k 0

AP5126 降壓恒流IC 平均電流型 1.2A內(nèi)置MOS ESOP8封裝

產(chǎn)品描述 AP5126 是一款 PWM 工作模式,高效率、外圍簡(jiǎn)單、內(nèi)置功率管，適用于 12-80V 輸入的高精度降壓 LED 恒流驅(qū)動(dòng)芯片。輸出最大功...

2023-05-11 標(biāo)簽：芯片 IC 封裝 726 0

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，用于解決新能源汽車(chē)電機(jī)封裝需要

由于電機(jī)的使用環(huán)境比較復(fù)雜，高溫、潮濕、震動(dòng)等問(wèn)題都會(huì)對(duì)其正常運(yùn)轉(zhuǎn)造成干擾，因此為保障設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)，使用環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠對(duì)其進(jìn)行封裝是較為理想的解決方案。

2023-05-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)封裝電機(jī) 2.4k 0

庫(kù)力索法與友達(dá)數(shù)位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0

新加坡2023年5月10日 /美通社/ -- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kul...

2023-05-10 標(biāo)簽：封裝工業(yè)4.0 庫(kù)力索法 1.1k 0

共模電感供應(yīng)商教你三相共模電感封裝大小怎么看

三相共模電感是應(yīng)用研究非常具有廣泛的一種電感產(chǎn)品，它在電路中的作用分析主要問(wèn)題就是一個(gè)濾波、儲(chǔ)能以及系統(tǒng)抗干擾。三相共模電感的使用中，選型設(shè)計(jì)工作能力非...

2023-05-09 標(biāo)簽：封裝共模電感 1.9k 0

BK2451,BK2452 2.4g芯片應(yīng)用及參數(shù)詳情

BK2461L是一款RF SOC芯片，嵌入了最新的FLIP51處理器。 2功能 1.9 V ~ 3.6 V電源 FLIP51單片機(jī)與8...

2023-05-09 標(biāo)簽：封裝 soc 遙控器 5.4k 0

晶振HC-49S和HC-49U的區(qū)別

49S晶振是石英無(wú)源晶振的一個(gè)封裝型號(hào)，由于造價(jià)低廉，精度高在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備廣泛應(yīng)用，主要材料是水晶（二氧化硅）利用這種材料的壓電特性，經(jīng)過(guò)高壓極化以后...

2023-05-09 標(biāo)簽：封裝晶振 4.4k 0

AMEYA360談ROHM羅姆肖特基勢(shì)壘二極管“RBR/RBQ系列”

RBR系列：低損耗且效率更高，用更小封裝實(shí)現(xiàn)同等性能 ROHM的小型高效率肖特基勢(shì)壘二極管（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SBD”）產(chǎn)品在車(chē)載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等...

2023-05-06 標(biāo)簽：二極管電子元器件封裝 1.1k 0

QPA0163L增益模塊放大器QORVO

QORVO?QPA0163L是款性能卓越SiGe?HBT?MMIC放大器。內(nèi)部溫度補(bǔ)償電路要求在降至+2.5V的電源電壓下作業(yè)。QPA0163L特征關(guān)鍵...

2023-05-06 標(biāo)簽：放大器封裝 677 0

12V/24V轉(zhuǎn)正負(fù)150V/200V/300V雙路控制可調(diào)模塊電源

●?輸入、輸出隔離型 ●?效率高達(dá) 80%以上 ● 1*1英寸標(biāo)準(zhǔn)封裝25.4*25.4*12.5MM ●?正負(fù)高電壓輸出，精度2.0%MAX ●?隔離...

2023-05-05 標(biāo)簽：封裝模塊電源 2.8k 0

銅混合鍵合的發(fā)展與應(yīng)用（一）：技術(shù)輪廓

小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個(gè)別予以?xún)?yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復(fù)使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)的...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制程 1.4k 0

超詳細(xì)！中國(guó)大陸MEMS封裝產(chǎn)線名單匯總（全網(wǎng)最全名單）

本文來(lái)自半導(dǎo)體綜研，作者：關(guān)牮 JamesG 前一陣子，我集中發(fā)布了很多行業(yè)景氣度相關(guān)的數(shù)據(jù)，后續(xù)還會(huì)有不少數(shù)據(jù)陸續(xù)發(fā)布。不過(guò)今天稍微換一下發(fā)布內(nèi)容，繼...

2023-05-05 標(biāo)簽：mems 封裝 1.5k 0

ic封裝有哪些方式？常見(jiàn)的IC封裝形式大全

IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見(jiàn)的IC封...

2023-05-04 標(biāo)簽：IC 封裝 7.4k 0

T-Core電感熱壓封裝機(jī)，一體成型電感熱壓成型設(shè)備

精密熱壓連線設(shè)備是PIM微型一體成型電感制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)繞線后T-core覆粉熱壓成型的設(shè)備。主要構(gòu)成 1﹒自動(dòng)填core機(jī)構(gòu)：由振動(dòng)盤(pán)，轉(zhuǎn)盤(pán)機(jī)構(gòu)，上料...

2023-04-29 標(biāo)簽：封裝電感 1.9k 0

大功率磁棒電感選型你知道怎么做嗎gujing

大功率磁棒電感是一種應(yīng)用研究非常具有廣泛的磁棒電感，大功率磁棒電感其實(shí)是一類(lèi)電感的總稱(chēng)，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)他們就是它的封裝數(shù)據(jù)類(lèi)型企業(yè)很多。大家在選擇大功率磁棒電...

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝電感 1.1k 0

激光解鍵合在扇出晶圓級(jí)封裝中的應(yīng)用

來(lái)源；《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：黃泰源、羅長(zhǎng)誠(chéng)、鐘興進(jìn)，廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司摘要扇出晶圓級(jí)封裝廣泛應(yīng)用于手機(jī)、車(chē)載等電子產(chǎn)品上。制造過(guò)程中需...

2023-04-28 標(biāo)簽：激光晶圓封裝 3.1k 0

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來(lái)源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

2023-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 IP 1.7k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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