封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

LCD液晶段碼屏顯示驅(qū)動(dòng)IC/LCD驅(qū)動(dòng)芯片VK1024B SOP16

VK1024B?是 24?點(diǎn)、內(nèi)存映象和多功能的 LCD?驅(qū)動(dòng)， VK1024B?的軟件配置特性使它適用于多種 LCD?應(yīng)用場(chǎng)合，包括 LCD?模塊和...

2023-03-13 標(biāo)簽：芯片 lcd 封裝 2.1k 0

隆達(dá)攜手合作伙伴簽署合約,共同加速推進(jìn)Mirco LED技術(shù)

XDC是MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的先驅(qū)，并已建立了超過(guò)400多項(xiàng)廣泛且基礎(chǔ)的專利組合。 XDC利用彈性體PDMS轉(zhuǎn)印頭之巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是量...

2020-10-09 標(biāo)簽：led 驅(qū)動(dòng)器封裝 2.1k 0

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板...

2022-04-08 標(biāo)簽：封裝 eda PSI 2.1k 0

LED照明光源的高演色性與高可靠性是什么?它有什么作用?

什么是LED照明光源的高演色性與高可靠性？它有什么作用？隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管（LED）在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后，無(wú)論是利用LED所進(jìn)行的全彩...

2020-08-01 標(biāo)簽：LED 封裝 HID 2.1k 0

KUU推出Trench MOSFET產(chǎn)品K060P03M

KUU推出采用DFN3.3*3.3-8L無(wú)鉛塑料封裝的P-TrenchMOSFET產(chǎn)品K060P03M。DFN3.3*3.3-8L無(wú)鉛塑料封裝占位面積僅...

2023-04-12 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 2.1k 0

探秘2.5D與3D封裝技術(shù)：未來(lái)電子系統(tǒng)的新篇章

2.5D封裝技術(shù)指的是將多個(gè)異構(gòu)的芯片，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等，通過(guò)硅中介層（Interposer）連接在一起的技術(shù)。這個(gè)中介層通常是一塊具有高密度布...

2024-07-30 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng) 2.1k 0

帝科湃泰PacTite?半導(dǎo)體封裝漿料解決方案首次亮相SEMICON CHINA

來(lái)源：帝科DKEM 2023年6月29日，全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON CHINA 2023在上海新國(guó)際博覽中心火爆開幕，本次展會(huì)集合了芯片設(shè)計(jì)、制...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

英飛凌推出首款采用OptiMOS 7技術(shù)的15 V溝槽功率MOSFET

英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過(guò)系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，主要應(yīng)用于服務(wù)器和計(jì)算應(yīng)用中的低輸...

2023-12-29 標(biāo)簽：英飛凌 MOSFET 半導(dǎo)體 2.1k 0

深圳市萬(wàn)優(yōu)通電子科技有限公司對(duì) S8050 晶體管全系列封裝與功能的詳細(xì)解讀

在電子元器件的廣闊領(lǐng)域中，晶體管作為核心基礎(chǔ)元件之一，發(fā)揮著不可替代的關(guān)鍵作用。其中，S8050 晶體管憑借其卓越的性能和廣泛的適用性，成為了眾多電子工...

2025-08-06 標(biāo)簽：電子元器件封裝晶體管 2.1k 0

晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設(shè)

2023年12月29日，晶能微電子在嘉興國(guó)家高新區(qū)舉行了秀洲生產(chǎn)基地的開工儀式。該項(xiàng)目占地95.4畝，標(biāo)志著晶能微電子在擴(kuò)展其生產(chǎn)能力方面邁出了重要一步。

2024-01-03 標(biāo)簽：晶圓封裝微電子 2.1k 0

光模塊的封裝和速率解析

目前，常用的光模塊，基本上都是LC接口的。在40G QSFP+和100G QSFP28系列中，短距離傳輸模塊則偏向于MPO接口。而電口模塊一般采用RJ4...

2021-05-08 標(biāo)簽：封裝光模塊 2.1k 0

進(jìn)擊的英特爾，推出新型封裝材料

英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨(dú)特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面都有更好的表現(xiàn)。因此芯片架構(gòu)工程師能夠?yàn)槿斯ぶ悄艿葦?shù)據(jù)密...

2023-09-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

那些關(guān)于DIP器件不得不說(shuō)的坑

了解DIP ★ DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)...

2023-03-14 標(biāo)簽：PCB 封裝 DIP 2.1k 0

最新！PCB上市大企新工廠竣工

在快速的數(shù)字化轉(zhuǎn)型過(guò)程中，高端FC-BGA市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)供需短缺，針對(duì)消費(fèi)者和汽車市場(chǎng)對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的需求，Meiko Electronics石卷第二工廠...

2023-06-26 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

無(wú)錫市人大常委會(huì)到華進(jìn)調(diào)研：力求高質(zhì)量打造國(guó)家創(chuàng)新中心

2020年10月12日，無(wú)錫市人大常委會(huì)副主任華博雅一行到華進(jìn)公司就加快推進(jìn)太湖灣科技創(chuàng)業(yè)帶建設(shè)開展專題調(diào)研活動(dòng),公司副總經(jīng)理秦舒熱情接待了來(lái)訪領(lǐng)導(dǎo)。 ...

2020-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.1k 0

雷卯展示SOD-323封裝大功率ESD

上海雷卯有全系列各種電壓的SOD-323封裝ESD，現(xiàn)整理部分產(chǎn)品列表如下：一、SOD-323封裝大功率ESD的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn) 1、尺寸與空間優(yōu)勢(shì) 體積小...

2024-12-11 標(biāo)簽：ESD 封裝 2.1k 0

LED硫化解決方案

LED支架上的鍍銀層接觸含硫氣體會(huì)生成硫化銀，接觸酸性的氯、溴氣體則會(huì)生成對(duì)光敏感的鹵化銀，這些都會(huì)導(dǎo)致光源硫化失效。發(fā)生硫化后的LED表現(xiàn)為支架功能區(qū)...

2021-05-26 標(biāo)簽：led 封裝光源 2.1k 0

晨日科技的Mini LED固晶錫膏已批量供貨各大封裝市場(chǎng)

疫情前期，LED行業(yè)基本停滯，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈面臨原材料緊缺問(wèn)題，客戶訂單無(wú)法正常交付，終端需求被抑制。

2020-11-27 標(biāo)簽：led 封裝顯示 2.1k 0

賽微電子獲調(diào)研：北京FAB3產(chǎn)線工藝能力、瑞典產(chǎn)線情況、營(yíng)收等關(guān)鍵問(wèn)題！

賽微電子（300456）3月29日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年3月28日接受17家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、...

2023-04-03 標(biāo)簽：mems 晶圓封裝 2.1k 0

如何看待微傳感器封裝

得益于可提升微傳感器封裝及系統(tǒng)品質(zhì)、延長(zhǎng)微傳感器系統(tǒng)壽命等的關(guān)鍵技術(shù)，外形小巧的微傳感器可以在不斷縮小的空間范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)精確、可靠的傳感器功能，組成具有多...

2020-07-14 標(biāo)簽：封裝高分子微傳感器 2.1k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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