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標簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝資訊

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2024-01-16 標簽:封裝光模塊 2k 0

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2024-01-15 標簽:芯片封裝錫膏 2k 0

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2024-10-29 標簽:二極管大功率封裝 2k 0

截止收報4515.87點,漲61.08點,漲幅1.37%指數(shù)漲1.37%

據(jù)悉,A股三大指數(shù)今日表現(xiàn)波瀾不驚,滬指收盤上漲0.52%,收報3474.90點,日K線收出三連陽;深證成指上漲0.46%,收報14464.08點,日K...

2021-05-06 標簽:封裝電子元件IDM 2k 0

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2024-06-23 標簽:封裝功率密度碳化硅 2k 0

重慶萬國12英寸芯片及封裝預(yù)計年底量產(chǎn)

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2023-07-17 標簽:芯片半導(dǎo)體封裝 2k 0

C++基礎(chǔ)語法中的引用、封裝和多態(tài)

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2023-03-09 標簽:新能源汽車封裝MEMS麥克風(fēng) 2k 0

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2025-09-03 標簽:電阻封裝電源電路 2k 0

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關(guān)于語音芯片OTP類型的芯片,基本都是sop8封裝的,其中有個參數(shù)很奇怪,就是他分了好多種語音長度,比如:20秒、40秒、80秒、160秒、320秒等等...

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半導(dǎo)體芯片封裝典型失效模式之“芯片裂紋(Die Crack)”的詳解;

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【博主簡介】 本人系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言:...

2025-10-22 標簽:半導(dǎo)體封裝 2k 0

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據(jù)相關(guān)研究機構(gòu)統(tǒng)計,2016年中國LED封裝市場規(guī)模從2015年644億人民幣增長至737億人民幣,同比增長14%。此外,2017年受LED應(yīng)用市場影響...

2018-06-07 標簽:封裝制造 2k 0

業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管

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DFNAK3 系列可為高密度設(shè)計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間 2025 年 9 月 23日,伊利諾伊州羅斯蒙特 - Littel...

2025-09-26 標簽:二極管封裝TVS二極管 2k 0

先進封裝表面金屬化研究

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歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 (光華科學(xué)技術(shù)研究院(廣東)有限公司) 摘要 先進封裝是半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的重要一環(huán),是超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)。本文通...

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