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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇 損耗探討-小結(jié)
DC/DC轉(zhuǎn)換器評估篇“損耗探討”共分10篇文章進行介紹,本文是最后一篇。對于同步整流式降壓轉(zhuǎn)換器,給出了如何區(qū)分損耗位置、計算每種損耗、并通過它們相加...
2023-03-01 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET封裝 2.7k 0
是德科技推出Solution Talks毫米波封裝天線測試方案
在億萬斯年的歷史長河中,提出問題與解決問題一直是推動人類文明進步的主要動力。作為太陽系唯一的文明,人類運用智慧解決了各種難題:電,電話,無線電,計算機,...
通富微電:可提供多種Chiplet封裝解決方案,產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)
2月15日消息,通富微電發(fā)布公告稱,公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局,可為客戶提供多樣化的Chiplet封...
【行業(yè)資訊】日月光宣布FOCoS先進封裝技術(shù)新進展
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志12/1月刊 日月光半導(dǎo)體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術(shù)的最新進...
線性穩(wěn)壓器的基礎(chǔ)-線性穩(wěn)壓器的分類
系列穩(wěn)壓器、三引腳穩(wěn)壓器、降壓器、LDO。這些想必有聽過的名稱全都是指線性穩(wěn)壓器。除了這些名稱,根據(jù)其功能或方式可以分成幾類。首先,大致分類的話可以分為...
2023-02-20 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器 2.4k 0
CS5518 DSI轉(zhuǎn)LVDS方案設(shè)計
CS5518可以替代兼容TC358764XBG,芯片封裝管腳為QFN48,芯片封裝較小,CS5518芯片集成度較高,外圍器件較少且設(shè)計簡單,整體方案成本...
科普儲能共模電感封裝尺寸需要怎么升級怎么辦 編輯:谷景電子 儲能共模電感的市場需求增長非常快,市場對儲能共模電感的需求我們其實可以分成兩種情況來說明:一...
多位產(chǎn)學(xué)研界大咖齊聚深圳,論劍半導(dǎo)體先進封裝發(fā)展之道!
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來,先進封裝市場已成為一條快速賽道,傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進到先進2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向?!靶酒瑖a(chǎn)化...
2月晶芯研討會帶您解鎖不一樣的“先進封裝與鍵合技術(shù)大會”!
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 隨著光刻精度的不斷提升,晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限,摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現(xiàn)...
英飛凌推出PQFN封裝、雙面散熱、25-150V OptiMOS?源極底置功率MOSFET
未來電力電子系統(tǒng)的設(shè)計將持續(xù)推進,以實現(xiàn)最高水平的性能和功率密度。為順應(yīng)這一發(fā)展趨勢,英飛凌科技有限公司推出了全新的3.3 x 3.3 mm2 PQFN...
QORVO的QPA2598是款封裝形式寬帶驅(qū)動放大器,選用QGaN150.15umGaNonSiC技術(shù)上生產(chǎn)制造。QPA2598頻率范圍為6~12GHz...
態(tài)路小課堂丨下一代數(shù)據(jù)中心100G接口第二篇——SFP-DD封裝
100G光模塊根據(jù)封裝模式可分為QSFP28、CXP、CFP、CFP2、FCP4、DSFP和SFP-DD等。態(tài)路小課堂之前已經(jīng)大量介紹了相關(guān)內(nèi)容。 態(tài)路...
深圳“芯火”平臺——面向全國IC企業(yè)提供芯片快速封裝服務(wù)
國家“芯火”雙創(chuàng)基地 (平臺) 在國家工信部重點部署推進下,于2016年底由微納研究院與深圳IC 基地共建的全國首批國家“芯火”平臺。深圳“芯火”平臺聚...
C語言實現(xiàn)面向?qū)ο笕筇匦?: 封裝、繼承、多態(tài)
不知道有多少人去了解過語言的發(fā)展史,早期C語言的語法功能其實比較簡單。隨著應(yīng)用需求和場景的變化,C語言的語法功能在不斷升級變化。 雖然我們的教材有這么一...
剪切(Trim)的目的是要將整條引線架上已封裝好的晶粒獨立分開。同時,要把不需要的連接用材料及部分凸出樹脂切除,也要切除引線架外引腳之間的堤壩以及在引線...
SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
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