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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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WAYON維安研發(fā)出新型封裝帶來PPTC產(chǎn)品顛覆性升級
PPTC(Polymeric Positive Temperature Coefficient),即高分子聚合物正溫度系數(shù)元件,又稱可復式保險絲(Res...
我們以第一種控制方式來分析。一個電機輸入命令和輸出控制之外,還會需要以下不同的輸入和輸出類型,輸入信號有:手動/自動選擇、手動輸入命令、自動輸入命令、運...
近年來,先進封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡嬎愫腿斯ぶ悄艿阮I(lǐng)域,涉及高性能處理器、存儲器、人工智能訓練和推理等。當前集成電路的發(fā)展受“...
長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù),以開發(fā)差異化的解決方案,幫助客戶在...
基于大數(shù)據(jù)將統(tǒng)計學方法在鈣鈦礦穩(wěn)定性評估上的應用
綜上所述,本工作提出了統(tǒng)一的鈣鈦礦太陽能電池穩(wěn)定性描述指標,并基于大數(shù)據(jù)將統(tǒng)計學方法應用在鈣鈦礦穩(wěn)定性評估上,對領(lǐng)域內(nèi)的研究經(jīng)驗進行了驗證,并進一步給出...
2022-12-23 標簽:太陽能電池封裝大數(shù)據(jù) 1.9k 0
這種合作強化了proteanTecs對支持日本高性能計算行業(yè)和全球2.5D和3D先進封裝生態(tài)系統(tǒng)的承諾 以色列海法2022年12月21日 /美通社/ -...
長電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進全球戰(zhàn)略布局
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導體行業(yè)展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其...
憑實力出圈,直線旋轉(zhuǎn)電機成為攝像頭模組貼裝設(shè)備的解憂首選
國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機具有高精定位、高精力控、軟著陸柔性作業(yè)等優(yōu)勢,作為核心部件被廣泛應用到攝像頭組裝高精密自動化設(shè)備上。
可兼容ADI AD7793的國產(chǎn)24Σ-Δ型ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)SC3794
某客戶為了降低BOM成本,目前正在尋求國產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器替代。芯熾SC3794是一種適合高精度測量應用的低功耗、低噪聲、完整模擬前端,內(nèi)置一個低噪聲24位Σ...
2022-12-20 標簽:adi封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2.3k 0
再來一彈 | 美格智能強化5G陣營,推出國產(chǎn)芯Mini PCIe封裝5G模組SRM810
再來一彈 | 美格智能強化5G陣營,推出國產(chǎn)芯Mini PCIe封裝5G模組SRM810
【芯聞時譯】臺積電啟動OIP 3DFabric聯(lián)盟
來源:半導體芯科技編譯 臺積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺?(OIP)3DFabric聯(lián)盟。新的臺積電公司3DFabr...
為了克服傳輸通道對于高速電信號的損耗,需要采用昂貴的低損耗的PCB板材(如M6/M7等板材),并且在交換芯片和光模塊里都有復雜的針對電信號的預加重、均衡...
應用程序正在推動技術(shù)解決方案?!皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說?!袄?..
LED封裝推拉力機多少錢?試驗機老二告訴您!價格、價位、批發(fā)
關(guān)于LED封裝推拉力機哪家好,試驗機老二認為企業(yè)用戶要選擇有口碑、有信譽、有誠信、有實力、能提供完善售后服務的廠商,如科準、力標、英斯特朗、艾德堡、山度...
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