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德州儀器

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德州儀器資訊

移動(dòng)芯片成寡頭游戲德州儀器為何抽身而退?

面對(duì)快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，德州儀器（TXN.NASDAQ，下稱“德儀”）為何要抽身而退？

2013-03-14 標(biāo)簽：德州儀器移動(dòng)芯片 OMAP處理器 1.6k 0

TI推出PMBus數(shù)字接口的20V降壓穩(wěn)壓器

德州儀器(TI)宣布面向非隔離式負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì)推出2款具有PMBus數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的20 V降壓穩(wěn)壓器

2011-10-14 標(biāo)簽：德州儀器 TI 數(shù)字接口 1.6k 0

德州儀器推出高功率密度電源模塊

德州儀器（Texas Instruments， TI）首次亮相六枚全新系列的電源模組，其獨(dú)具匠心之處在于能夠大幅提升功率密度，提升能源效率，同時(shí)有效降低...

2024-07-31 標(biāo)簽：德州儀器封裝電源模組 1.6k 0

德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)能大幅提升

近日，美國(guó)芯片大廠德州儀器（TI）宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。其位于日本會(huì)津的工廠已經(jīng)正式投產(chǎn)基于氮化鎵（GaN）的功率半導(dǎo)體。這一舉措標(biāo)志著德州儀器在氮化鎵功...

2024-10-29 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵功率半導(dǎo)體 1.6k 0

德州儀器為eCall系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供模擬及嵌入式IC

德州儀器（TI）宣布推出為設(shè)計(jì)人員提供構(gòu)建汽車緊急呼叫（eCall）系統(tǒng)所需的所有模擬及嵌入式集成電路（IC）。其提供的高穩(wěn)健低成本解決方案可...

2013-04-02 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車混合動(dòng)力汽車嵌入式 1.6k 0

德州儀器 (TI) 推出兩個(gè)全新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列

采用熱增強(qiáng)封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級(jí)，可將解決方案尺寸縮小 40% 以上，提高功率效率，并將開(kāi)關(guān)損耗降低 50%。

2024-03-06 標(biāo)簽：變壓器德州儀器功率轉(zhuǎn)換器 1.6k 0

德州儀器推出全新功率轉(zhuǎn)換器件

德州儀器（TI）近日推出兩款創(chuàng)新的功率轉(zhuǎn)換器件產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在更緊湊的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率輸出，從而以更低的成本提供卓越的功率密度。這一突破性...

2024-03-15 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵 GaN 1.6k 0

德州儀器攜多款創(chuàng)新科技參展APEC，助力設(shè)計(jì)工程師完成前沿設(shè)計(jì)

在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日至8日，親臨在美國(guó)德克薩斯州圣安東尼奧市的美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）德州儀器展臺(tái)，體驗(yàn)最具創(chuàng)新的應(yīng)用及互動(dòng)站臺(tái)并與我們的電...

2021-11-10 標(biāo)簽：德州儀器 APEC 1.6k 0

2014 CES提前知：TI會(huì)展出哪些創(chuàng)新技術(shù)呢？

消費(fèi)性電子產(chǎn)品日趨精密與多功能，因此更需要科技日新月異，創(chuàng)造更長(zhǎng)電池續(xù)航力、即時(shí)連結(jié)、輕巧體積、高智能運(yùn)算、卓越效能等。德州儀器此次將于CES 2014...

2013-12-26 標(biāo)簽：德州儀器嵌入式處理器可穿戴式設(shè)備 1.6k 0

德州儀器擴(kuò)大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模

德州儀器（TI）（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）近日宣布，公司基于氮化鎵（GaN）的功率半導(dǎo)體已在日本會(huì)津工廠開(kāi)始投產(chǎn)。隨著會(huì)津工廠投產(chǎn)，加上已有 GaN ...

2024-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器氮化鎵 1.5k 0

臺(tái)達(dá)與德州儀器共建聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，加速電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)研發(fā)

在全球新能源汽車技術(shù)日新月異的背景下，電源管理和智能綠色解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)達(dá)（Delta）近日宣布，與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭德州儀器（TI）攜手，共同建立...

2024-06-25 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體德州儀器 1.5k 0

德州儀器推面向Android與Linux的交鑰匙軟件開(kāi)發(fā)套件

AM335x入門套件的速度高達(dá)720 MHz，可通過(guò)生產(chǎn)就緒型軟硬件平臺(tái)加速設(shè)計(jì)進(jìn)程。該電路板是一款低成本工具，可快速評(píng)估處理器及其配套TI組件的特性，...

2018-04-18 標(biāo)簽：lcd 德州儀器 am335x 1.5k 0

德州儀器推出 InstaSPIN-FOC MCU LaunchPad 與電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 BoosterPack

11 月 13 日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布推出最新 C2000? InstaSPIN-FOC?（磁場(chǎng)定向控制）LaunchPad 與 ...

2013-11-13 標(biāo)簽：MCU 德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1.5k 0

芯片大廠Q3領(lǐng)銜集體暴跌博通、Altera通信芯片廠商萎靡

由于來(lái)自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績(jī)預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司（Broadcom）...

2013-10-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)德州儀器 Altera 1.5k 0

TI 德州儀器隔離放大器簡(jiǎn)介

TI?德州儀器隔離放大器是特殊的測(cè)量放大電路，其輸入、輸出與電源電路之間沒(méi)有直接的電路耦合，即在信號(hào)傳輸過(guò)程中沒(méi)有公共接地端子。在放大器的輸入電路和輸出...

2021-11-12 標(biāo)簽：放大器德州儀器電壓 1.5k 0

德州儀器智能數(shù)據(jù)集中器評(píng)估板提供靈活平臺(tái)，可連接并管理超過(guò)2000個(gè)電表

9 月 24 日，德州儀器（TI）宣布推出配套提供電力線通信（PLC）系統(tǒng)級(jí)模塊以及支持軟件的智能數(shù)據(jù)集中器評(píng)估板（EVM），其可幫助智能電網(wǎng)...

2013-09-24 標(biāo)簽：德州儀器數(shù)據(jù)集中器 EVM 1.5k 0

Apptronik利用德州儀器技術(shù)開(kāi)發(fā)類人機(jī)器人

2023 年 Apptronik 宣布升級(jí)類人機(jī)器人 Apollo。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，Apptronik 邀請(qǐng) TI 作為合作方，以支持其機(jī)器人對(duì)安全高效運(yùn)...

2025-02-17 標(biāo)簽：機(jī)器人德州儀器 ti 1.5k 0

德州儀器無(wú)線連接技術(shù)開(kāi)啟無(wú)限可能

嵌入式處理的進(jìn)步正在重新定義工業(yè)和汽車應(yīng)用的潛力。無(wú)論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲(chǔ)能系統(tǒng)，由于子系統(tǒng)和功能數(shù)量的增加，這些系統(tǒng)使用的傳感、電機(jī)控制、通信...

2025-01-06 標(biāo)簽：德州儀器物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接 1.5k 0

德州儀器DLP無(wú)燈泡投影技術(shù)引領(lǐng)激光教學(xué)顯示發(fā)展

在山東臨沂舉辦的第68屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)上，基于德州儀器（TI）（納斯達(dá)克代碼：TXN）DLP?技術(shù)的無(wú)燈泡教育投影機(jī)受到用戶和教育人士的熱烈關(guān)注，許...

2015-05-07 標(biāo)簽：德州儀器 DLP 無(wú)燈泡投影儀 1.5k 0

德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理

德州儀器（TI）（NASDAQ:TXN）今日宣布謝兵升任為TI副總裁暨全球銷售與營(yíng)銷副總經(jīng)理一職。在新的職責(zé)中，謝兵將負(fù)責(zé)推動(dòng)TI全球銷售的關(guān)鍵戰(zhàn)略...

2013-09-06 標(biāo)簽：德州儀器 1.5k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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