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標(biāo)簽 > 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。
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小手機(jī)大風(fēng)范-小米手機(jī)芯片級拆解
小米手機(jī)憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機(jī)之一,而1999元超低的價(jià)格更是被媒體們稱為手機(jī)市場的攪局者,在手機(jī)發(fā)布之后更是有人爆出小米手機(jī)...
展訊新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H
展訊通信發(fā)布了一款內(nèi)置ARM9處理器的高性能多媒體手機(jī)芯片解決方案——SC6800H,該款產(chǎn)品擁有更強(qiáng)應(yīng)用和多媒體處理能力。
聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236
全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片EDGE 1.4k 0
高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì),數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ,適用于智能手機(jī)以及平板電腦,
2011-02-15 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片Snapdragon 1.2k 0
手機(jī)芯片發(fā)展對PCB技術(shù)升級的影響
目前手機(jī)的發(fā)展在很大程度上取決于手機(jī)芯片的迅速發(fā)展。手機(jī)芯片在技術(shù)與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設(shè)計(jì)日新月異,另一方面芯片制造技術(shù)的發(fā)展使得其集
2010-09-20 標(biāo)簽:手機(jī)芯片PCB技術(shù) 1.6k 0
NEC推新款手機(jī)芯片 支持1080p視頻拍攝 據(jù)國外媒體報(bào)道,NEC電子日前發(fā)布了一款用于手機(jī)的攝像頭芯片CE151。這一芯片擁有 1300萬像素的靜...
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...
2010-02-10 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 830 0
手機(jī)芯片商發(fā)動強(qiáng)攻 撼動英特爾霸主地位
手機(jī)芯片商發(fā)動強(qiáng)攻 撼動英特爾霸主地位 1月8日消息,透過手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器等新載具來上網(wǎng)已是未來趨勢
手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚(yáng)
手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚(yáng) 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動作,竟然意外造成客戶的搶購熱潮,帶動公司11...
2009-12-09 標(biāo)簽:手機(jī)芯片 791 0
手機(jī)芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)科
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利 兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 標(biāo)簽:手機(jī)芯片 571 0
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