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標簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導體器件,具有檢波、整流、放大、開關、穩(wěn)壓、信號調制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關,能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機械開關(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號來控制自身的開合,而且開關速度可以非??欤瑢嶒炇抑械那袚Q速度可達100GHz以上。
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晶體管電路設計的常見問題 如何使用晶體管實現(xiàn)開關控制
在晶體管電路設計中,常見的問題包括: 晶體管選擇 :選擇合適的晶體管對于電路的性能至關重要。需要考慮的因素包括晶體管的類型(雙極型晶體管BJT或金屬氧化...
英特爾:2030年前實現(xiàn)單個封裝內集成1萬億個晶體管
12月9日,英特爾在IEDM 2023(2023 IEEE 國際電子器件會議)上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表...
當今,集成電路生產(chǎn)工藝正在進入亞5納米的階段,這使得理解傳統(tǒng)的晶體管尺寸縮小的方法已經(jīng)無法再滿足“器件-芯片”性能提升與成本控制的要求。因此,理論界和工...
英特爾3nm制程工藝“Intel 3”投入大批量生產(chǎn)
據(jù)外媒最新報道,全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個重要的里程碑:其先進的3nm級制程工藝技術“Intel 3”已在兩個工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這...
英飛凌推出第九代產(chǎn)品大功率管LDMOS晶體管系列
英飛凌科技(Infineon TEchnologies)公司是全球領先的半導體公司之一,其高可靠性,高質量的產(chǎn)品覆蓋了模擬和混合信號、射頻、功率以及...
Nexperia推出采用DFN2020D-3封裝的功率雙極結型晶體管
全球基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導體)近期宣布了一項重要產(chǎn)品擴展計劃,其備受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)系列再添新成...
在最簡單的設計中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設計過程類似于具有幾個大塊的 SoC。“不同的團隊就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達...
為了推進人工智能,賓夕法尼亞大學的研究人員最近開發(fā)了一種新的內存計算 (CIM) 架構,用于數(shù)據(jù)密集型計算。CIM 在大數(shù)據(jù)應用方面具有諸多優(yōu)勢,UPe...
三菱電機集團近日宣布,將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率...
三星擴大與Arm合作,優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP
三星方面確認,此舉目的在于提升無晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性,并縮減新品開發(fā)周期及費用。GAA被譽為下一代半導體核心技術,使晶體管性能得以提升,被...
TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和臺積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結果顯示,...
MOSFET是一種應用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管
MOSFET全稱Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor,中文名為金屬-氧化物半導體場效應晶體管...
摘要:DS2714獨立式NiMH電池充電器的數(shù)據(jù)資料中提供了一個使用pnp晶體管的應用電路,利用pnp晶體管對充電電流進行開、關控制。這種方式可能存在某...
2009-04-30 標簽:晶體管 1.6k 0
日立(HITACHI)耐高壓絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)/碳化硅(SiC)模塊
耐高壓SiCIGBT模塊是一種集成了碳化硅(SiC)材料和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)技術的電力電子器件。SiC材料因其出色的熱導率和電子遷移率,能夠在...
據(jù)悉,18A 制程是英特爾技術引領道路上的關鍵階段,雖非直接采用 1.8納米工藝,英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
要從事模擬電路設計,必須扎實掌握晶體管電路的基本知識,推薦一邊學習一邊實驗、仿真,PSPICE之類的都可以,能理解一個就行,同時要注意多想多動手。
貿澤電子即日起開始備貨NXP Semiconductors的MRFX1K80H LDMOS 晶體管
貿澤電子 (Mouser Electronics),即日起開始備貨NXP Semiconductors的MRFX1K80H LDMOS 晶體管。MRFX...
AMD為美國打造200億億次超算:1460億晶體管超級APU
Instinct MI300A是全球首款面向HPC、AI的APU加速器,集成多達13顆小芯片,包括nm工藝的24個Zen4 CPU核心、CDNA3 GP...
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