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晶圓代工

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晶圓代工資訊

三星鎖定中國(guó)市場(chǎng)將橫掃國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)訂單

為加速集成電路代工事業(yè)發(fā)展,三星鎖定中國(guó)市場(chǎng)欲橫掃國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)訂單,首要將遭逢的就是老對(duì)手,由梁孟松主導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的中芯國(guó)際。

2018-11-08 標(biāo)簽:集成電路三星電子晶圓代工 4k 0

臺(tái)積電與三星在晶圓代工賽道上“龍虎”爭(zhēng)霸

繼臺(tái)積電(TSMC)于10月初宣布7nm極紫外光(EUV)芯片首次流片成功后,三星(Samsung)也宣布投片并逐步量產(chǎn)多款7nm極紫外光(EUV)芯片。

2018-10-20 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓代工 4k 0

SK 海力士加快布局中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)

根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道,南韓存儲(chǔ)器大廠 SK 海力士旗下為積極爭(zhēng)取未來中國(guó)境內(nèi)的晶圓代工需求,在近期 SK 海力士收購英特...

2020-11-11 標(biāo)簽:晶圓代工SK海力士 4k 0

2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到...

2023-11-24 標(biāo)簽:晶圓代工SiC碳化硅 4k 0

維信諾G6全柔AMOLED生產(chǎn)線正式點(diǎn)亮;預(yù)計(jì)Q4全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值年增18%...

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告指出,第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁,各廠產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載,產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上,預(yù)計(jì)20...

2020-12-08 標(biāo)簽:晶圓代工AMOLED維信諾 4k 0

基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)處理芯片成功量產(chǎn)

12月11日,華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家...

2018-12-14 標(biāo)簽:IC晶圓代工 4k 0

臺(tái)積電Q1營(yíng)收170億美元 Intel尋求臺(tái)積電90nm到28nm代工

晶圓代工商臺(tái)積電今年一季度的營(yíng)收,接近170億美元,達(dá)到預(yù)期,也再次創(chuàng)下新高。

2022-04-11 標(biāo)簽:臺(tái)積電intel晶圓代工 4k 0

2020年到2021年之間,英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

因此,就目前來說,先進(jìn)的半導(dǎo)體制程仍是英特爾在X86市場(chǎng)獨(dú)占的最佳法寶下,要把晶圓代工業(yè)務(wù)出售恐怕不太實(shí)際。因此,預(yù)估最有可能的做法,就是英特爾未來只...

2018-07-10 標(biāo)簽:英特爾晶圓代工晶圓廠 3.9k 0

三大晶圓廠透露手機(jī)芯片升溫 連帶12英寸晶圓代工訂單回升

晶圓代工廠法說會(huì)落幕,臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)...

2019-05-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體手機(jī)芯片晶圓代工 3.9k 0

回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家,而三星作為全能型 IDM 廠商,又與自己的代工客...

2019-08-29 標(biāo)簽:芯片晶圓代工制程技術(shù) 3.9k 0

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

三星突破4nm制程良率瓶頸,臺(tái)積電該有危機(jī)感了

三星已將4nm制程良率提升到了70%左右,并重點(diǎn)在汽車芯片方面尋求突破。特斯拉已經(jīng)將其新一代FSD芯片交由三星生產(chǎn),該芯片將用于特斯拉計(jì)劃于3年后量產(chǎn)的...

2023-12-01 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 3.9k 0

填補(bǔ)存儲(chǔ)器空白?慎選半導(dǎo)體研發(fā)外協(xié)企業(yè)

濟(jì)州半導(dǎo)體的出路和國(guó)內(nèi)公司的近路。當(dāng)時(shí),韓國(guó)存儲(chǔ)器領(lǐng)域有包括濟(jì)州半導(dǎo)體和韓國(guó)第三位的存儲(chǔ)器公司都在和國(guó)內(nèi)公司談,希望被收購或者入股,后來后者被陸資入股,...

2018-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓代工 3.9k 0

跨界經(jīng)營(yíng) 全新技術(shù)存儲(chǔ)器未來商機(jī)可期

過去存儲(chǔ)器與晶圓代工可以說是“楚河漢界,井水不犯河水”。但在即將來臨的時(shí)代,存儲(chǔ)器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲(chǔ)器市場(chǎng),而存儲(chǔ)器技術(shù)從過去的DRAM、3...

2018-12-25 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工 3.9k 0

中芯國(guó)際宣布在天津建設(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目

根據(jù)合作框架協(xié)議,中芯國(guó)際將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目,產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)等領(lǐng)域。項(xiàng)目擬選址西青開發(fā)區(qū)賽達(dá)新興產(chǎn)業(yè)園...

2022-08-29 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓代工 3.9k 0

英偉達(dá)正在考慮第三家晶圓代工伙伴

英偉達(dá)正在考慮第三家晶圓代工伙伴

英偉達(dá)專為AI、高效能計(jì)算(HPC)設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心GPU目前大多由臺(tái)積電代工,但此前英偉達(dá)的游戲GPU主要是交給三星代工, 三星的晶圓代工廠負(fù)責(zé)研發(fā)采用...

2023-12-12 標(biāo)簽:gpu晶圓代工AI 3.9k 0

關(guān)于0.2微米射頻SOI工藝設(shè)計(jì)工具包的分析和介紹

華虹半導(dǎo)體的新方案是基于Cadence IC5141 EDA軟件的工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK),包括PSP SOI和BSIM SOI的射頻模型仿真平臺(tái)。此0...

2019-10-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓代工無線射頻 3.9k 0

快訊:邱慈云上任新昇CEO 強(qiáng)化與本地晶圓廠串連

據(jù)長(zhǎng)電科技第六屆董事會(huì)第二十三次會(huì)議報(bào)告顯示,長(zhǎng)電科技第七屆董事會(huì)將由9名董事組成,其中,中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)先生、中芯國(guó)際CFO高永崗先生、張春生先生...

2019-05-08 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工晶圓廠 3.9k 0

2018年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為21.1億美元

根據(jù)SEMI所公布的北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額狀況,2018年下半年,從7月開始,幾乎都是呈現(xiàn)下滑走勢(shì),從7月的23.77億美元,8月下降到22.36億美元...

2019-01-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓代工 3.9k 0

晶圓代工產(chǎn)業(yè)地位及概述

晶圓生產(chǎn)成本投資額中,晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右,以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例,其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)...

2022-08-23 標(biāo)簽:晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 3.8k 0

中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展積貧積弱已久,“彎道超車”在很多情況下難逃“自嗨”之嫌

“未來,臺(tái)積電和三星仍將大大受益于礦機(jī)制程的演進(jìn),”海通證券陳平預(yù)計(jì),在比特幣價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定的假設(shè)下,2018年全網(wǎng)算力平均季環(huán)比增速在40%-70%。另...

2018-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 3.8k 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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