Metalenz超表面透鏡量產(chǎn)在即，采用12英寸晶圓代工

Metalenz所開發(fā)的技術(shù)是意法半導(dǎo)體先進(jìn)制造能力的完美補(bǔ)充。意法半導(dǎo)體將半導(dǎo)體制造工藝和光學(xué)技術(shù)相結(jié)合，在半導(dǎo)體晶圓代工廠內(nèi)使用先進(jìn)的光刻版在超表面...

2021-06-09 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體晶圓代工近紅外 3.8k 0

硅片價(jià)格下跌成定局 晶圓代工廠要求調(diào)整價(jià)格成隱憂

環(huán)球晶1月營(yíng)收繳出與2018年12月持平成績(jī)，市場(chǎng)正向解讀，帶動(dòng)股價(jià)12日盤中大漲，不過，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價(jià)格壓力持續(xù)進(jìn)行中，尤其部分半...

2019-02-19 標(biāo)簽：晶圓代工硅片 3.8k 0

三星緊隨臺(tái)積電漲價(jià)，最高達(dá)20%，或波及手機(jī)與顯卡市場(chǎng)

由于供應(yīng)鏈緊張，臺(tái)積電在上周宣布最高漲價(jià)20%，如今三星似乎也要緊跟這一漲價(jià)潮。根據(jù)韓國(guó)媒體The Elec發(fā)布的消息，韓國(guó)兩家晶圓代工廠商三星和Key...

2021-09-01 標(biāo)簽：三星電子晶圓晶圓代工 3.8k 0

三星加碼10兆韓元用于擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能

半導(dǎo)體景氣復(fù)甦，大廠紛紛加碼投資。三星明年將加碼10兆韓元用于擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能量，鎖定提升DRAM、NAND芯片與晶圓代工產(chǎn)能。市場(chǎng)解讀，三星布局，意在...

2020-11-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工 3.8k 0

開放x86授權(quán)，收購(gòu)高塔半導(dǎo)體，英特爾IDM2.0大棋已經(jīng)下好

從去年換帥以來，英特爾的大動(dòng)作一直都沒停過。尤其是在全球芯片產(chǎn)能緊張的前提下，英特爾毅然決然開啟了IDM 2.0時(shí)代，直接叫板臺(tái)積電和三星等主流代工廠商...

2022-02-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工X86 3.8k 0

從一單難求到寒氣逼人 大陸半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈逐步規(guī)?；?/a>

2018-11-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 3.8k 0

成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)下跌 晶圓代工砍單還未停止

即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)...

2022-09-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶圓代工 3.8k 0

芯片短缺會(huì)持續(xù)多久

芯片短缺受供給和需求兩方面因素影響，2022年部分產(chǎn)品短缺情況可能會(huì)有所緩解，但長(zhǎng)期看，全球芯片供應(yīng)鏈將面臨政策性干擾、供給與需求的結(jié)構(gòu)性不匹配等問題。

2022-01-04 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 3.8k 0

臺(tái)積電5nm明年投產(chǎn) 蘋果是第一個(gè)導(dǎo)入產(chǎn)量客戶

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電將沖刺5納米工藝，已要求設(shè)備供應(yīng)商在今年10月之前將產(chǎn)能布局到位，預(yù)計(jì)明年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)，蘋果將是第一個(gè)導(dǎo)入量產(chǎn)的客戶。臺(tái)積電將...

2019-06-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果晶圓代工 3.7k 0

三星宣布7nm EUV明年1月量產(chǎn) 5nm技術(shù)研發(fā)已完成

日前三星在韓國(guó)又舉行了新一輪晶圓代工制造論壇會(huì)議，超過500多名無晶圓廠芯片客戶參會(huì)，負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的三星副總裁Jung Eun-seung表示，三星...

2019-07-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.7k 0

全球產(chǎn)能份額超72%,中國(guó)晶圓代工強(qiáng)勢(shì)崛起

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推...

2024-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶圓代工 3.7k 0

蔣尚義加入武漢弘芯要?jiǎng)?chuàng)全球獨(dú)特晶圓代工模式

臺(tái)積電前共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)蔣尚義（人稱蔣爸）不再擔(dān)任中芯國(guó)際獨(dú)立董事后，日前傳出將赴武漢新成立的晶圓代工廠武漢弘芯出任首席執(zhí)行官的消息

2019-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 3.7k 0

英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個(gè)錯(cuò)誤的想法，并且沒有任何實(shí)施成功的可能。

2018-12-20 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工 3.7k 0

中芯國(guó)際全線漲價(jià)，晶圓代工巨頭紛紛漲價(jià)+擴(kuò)產(chǎn)

消息稱，國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國(guó)際通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價(jià)，已上線的訂單維持原價(jià)格，已下單而未上線的訂單，不論下單時(shí)間和付款比例，都將按新...

2021-04-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓代工 3.7k 0

三星2nm良率提升至50%，2027年前實(shí)現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期

據(jù)報(bào)道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。

2026-01-19 標(biāo)簽：晶圓代工先進(jìn)制程2nm 3.7k 0

光刻膠價(jià)格上漲，韓國(guó)半導(dǎo)體公司壓力增大

光刻膠類別的多樣化，此次漲價(jià)案所涉KrF光刻膠屬于高階防護(hù)用品，也是未來各地廠家的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。當(dāng)前市場(chǎng)中，光刻膠主要由東京大賀工業(yè)、杜邦、JSR、信越化學(xué)...

2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 3.7k 0

造芯熱潮下的冷思考：芯片自主需要集中化布局

伴隨著智能手機(jī)革命而興起的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為我國(guó)經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展注入了巨大的活力，同時(shí)也使得全國(guó)上下對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、集成電路（芯片）等產(chǎn)業(yè)的重視程度不斷提...

2020-11-03 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)晶圓代工 3.7k 0