晶圓制造

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晶圓制造資訊

中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際（SMIC）近期業(yè)績(jī)明顯好轉(zhuǎn)，加上北京各政府單位支持下，昨宣布將合資成立新公司在北京12寸廠進(jìn)行第2期廠房擴(kuò)建計(jì)劃，新廠單月產(chǎn)能約...

2012-05-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓制造 1k 0

德州儀器入華三十載植根中國(guó)從“芯”出發(fā)

“三十年的穩(wěn)步發(fā)展奠定了TI中國(guó)如今的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，而下一個(gè)三十年中我們將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來，我們將始終保持堅(jiān)定的信念和拼搏的精神，以高效的支持和優(yōu)...

2016-06-28 標(biāo)簽：德州儀器封裝晶圓制造 1k 0

X-FAB宣布將擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具應(yīng)用范圍

中國(guó)北京，2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展...

2022-04-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造 1k 0

2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長(zhǎng)緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 993 0

18寸晶圓產(chǎn)業(yè)未到位效益要等等

一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需...

2011-12-14 標(biāo)簽：晶圓制造晶圓工藝 983 0

2025格科全球合作伙伴大會(huì)圓滿落幕

2025年10月31日，格科全球合作伙伴大會(huì)在浙江嘉善圓滿落幕。來自政府的領(lǐng)導(dǎo)、國(guó)內(nèi)外知名品牌終端、代理商、模組廠、平臺(tái)合作伙伴等核心客戶，以及國(guó)內(nèi)外的...

2025-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造格科微電子 975 0

作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠

領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON）正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標(biāo)是通過擴(kuò)大毛利率實(shí)現(xiàn)可持續(xù)...

2022-03-01 標(biāo)簽：安森美氮化鎵晶圓制造 973 0

投資超200億！又一項(xiàng)目落戶光谷

馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說，武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 972 0

今年全球晶圓設(shè)備支出衰退13.3% 估2014年恢復(fù)成長(zhǎng)

研究暨顧問機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，預(yù)估今年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出金額總計(jì)達(dá)314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，預(yù)期2014年才可重回正成長(zhǎng)。

2012-10-16 標(biāo)簽：NAND 晶圓晶圓制造 960 0

展望2016:全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)

國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫。如此的保守...

2012-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 957 0

本土MCU廠商的崛起與拐點(diǎn)是否已現(xiàn)？

國(guó)民技術(shù)處于MCU上游芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其采用Fabless模式，從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封裝測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造及封裝測(cè)試廠商。

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計(jì) 927 0

晶圓制造面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn) 新一波并購(gòu)潮蓄勢(shì)待發(fā)

盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。

2016-11-18 標(biāo)簽：晶圓廠晶圓制造 891 0

格羅方德分享在晶圓制造中推進(jìn)AI應(yīng)用的實(shí)踐

近期，格羅方德（GlobalFoundries）首席制造官 Pradip Singh 接受了 IndustryWeek 的采訪，并分享了公司在晶圓制造中...

2026-03-13 標(biāo)簽：AI 格羅方德晶圓制造 889 0

英特爾與阿波羅商討超110億美元，為愛爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃注資

　據(jù)悉，英特爾正在洽談與阿波羅全球管理公司的一筆逾110億美元投資合作，旨在為其位于愛爾蘭的晶圓制造基地提供充足資金支持。

2024-05-14 標(biāo)簽：英特爾晶圓制造 855 0

2020全球智能制造產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨世界機(jī)器人高峰論壇共探疫情后機(jī)器人行業(yè)新機(jī)遇

隨著科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的孕育升級(jí)，智能制造成為全球制造業(yè)的發(fā)展重要方向和制高點(diǎn)，而機(jī)器人作為智能制造重要抓手，正在滲透到各個(gè)新興產(chǎn)業(yè)，成為我國(guó)制造業(yè)轉(zhuǎn)型...

2020-08-20 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓制造智能制造 809 0

前道工序品質(zhì)：后道工序成敗的關(guān)鍵紐帶

前道工序與后道工序的品質(zhì)關(guān)聯(lián)緊密，相互影響深遠(yuǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：尺寸精度方面在前道工序中，如晶圓制造的前道工序包括光刻、蝕刻等。光刻工序決定了電...

2025-12-22 標(biāo)簽：芯片晶圓制造 807 0

晶圓制造已出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格松動(dòng)

盡管晶圓制造領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)產(chǎn)能和價(jià)格的松動(dòng)，但國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)計(jì)廠商的表現(xiàn)卻有所不同，且不同的產(chǎn)品領(lǐng)域差異明顯。

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片晶圓制造 648 0

機(jī)構(gòu)：2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億元

據(jù)CINNO Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)（含中國(guó)臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。 ? 從投資...

2025-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 641 0

揭秘寬禁帶器件檢測(cè)要點(diǎn)？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來說起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛，所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 622 0

2025年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為7800億元

根據(jù)CINNO Research 最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)（含臺(tái)灣）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總投資額達(dá) 7,841億元，同比增長(zhǎng)17.2%。在全球半導(dǎo)體行業(yè)處...

2026-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 580 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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